《半導體》力積電印度Fab IP頭款入袋 中介層年底將出貨
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠力積電(6770)表示,與印度塔塔集團合作建置的12吋晶圓廠計畫正式啟動,公司已收到塔塔集團支付的Fab IP首期款項,新廠設計作業將積極推進。同時,公司的高容值中介層(Interposer)已通過客戶驗證,將於今年底開始量產出貨。
力積電表示,印度塔塔電子已根據雙方議定的Fab IP合約,將首期款項匯入力積電帳戶,並陸續派遣負責設計、建設的工程團隊前往印度孟買塔塔電子、古吉拉特邦的多雷拉科學園區,開始與塔塔集團半導體團隊對接,展開印度首座12吋晶圓廠設計及建廠現址實地勘察。
塔塔集團已宣稱目標2026年完成晶圓廠建設並投入量產,為配合此積極建廠時程,力積電將與塔塔電子緊密合作,除派遣專業團隊前往多雷拉廠區現地指導,也將在力積電銅鑼新廠設置專區,協助培訓塔塔電子來台員工,以加速後續技術移轉、晶圓廠營運等作業。
力積電指出,隨著印度新廠建設如火如荼推動,將根據合約載明的工程時程,分期收取相應的專業顧問、服務及技術移轉費用,甫收到的首期簽約金為力積電Fab IP業務落實開展的重要里程碑,未來印度12吋晶圓廠專案將為公司帶來總額逾200億元獲利。
此外,力積電也透露,由於國際大型科技公司積極建置人工智慧(AI)算力,力積電為該公司客製化的高容值中介層(Interposer),在通過客戶驗證後已進入備貨階段,將於今年底開始量產出貨。
同時,力積電近年大力發展的多層晶圓堆疊(WoW)技術,也獲得大型合作夥伴認同,公司已開始投入量產4層DRAM晶圓堆疊產品,將於明年交給客戶進行生產驗證,以配合下游客戶未來在邊緣AI應用的行銷規畫。