《半導體》力旺6月3日起受邀四場法說會

【時報-台北電】力旺(3529)113年6月3日受邀參加HSBC與台灣證券交易所舉辦之法說會。

6月5日受邀參加Citi舉辦之「2024Taiwan Tech Conference」法人說明會。

6月6日受邀參加Fubon舉辦之法說會,說明公司財務及業務相關資訊。

6月7日受邀參加國泰證券舉辦之第二季論壇,說明財務及業務相關資訊。(編輯:沈培華)