《半導體》創意9月、Q3營收雙降 長線AI、HPC訂單動能不減

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【時報記者王逸芯台北報導】創意(3443)9月營收雙減，市場推估主要原因為來自SSD、網通等消費性產品狀況恢復較預期差，累計第三季營收為66.11億元，季減少1.6%、年減少2.9%，只是，法人認為，創意受惠於產品組合的調整、設計定案（Tape-out）及IP服務的增加貢獻，預期毛利率將較第二季提升。就長線來說，創意HPC(高速傳輸)、AI訂單營運成長持續樂觀，N5 AI客戶採用HBM3已量產，因此下一代HBM3e也有機會在2024年Tape-out，有助未來營運表現。

創意9月營收17.64億元，月減少9.3%、年減少24.1%。第三季營收為66.11億元，季減少1.6%、年減少2.9%。累計前9月營收為190.22億元，年減少4.5%。

創意在AI和HPC表現較為亮眼的情況下，其SSD、網通等消費性產品的復甦速度則低於預期，目前呈現緩步回升的狀態。法人預計，創意第三季毛利率方面，儘管NRE營收下降，但受惠於產品組合的調整、設計定案（Tape-out）及IP服務的增加貢獻，預期毛利率將較第二季提升。此外，營業費用將增加個位數百分點，但整體營業利益率仍將較第二季有所成長。預估創意第三季稅後每股盈餘落在約6.5~7元區間。

長線來看，創意的N3 HBM3E控制器和實體層IP（PHY IP）已成功被業界多家雲端服務供應商（CSP）及高效能運算（HPC）解決方案供應商採用。根據規劃，採用創意科技9.2Gbps HBM3E技術的ASIC預計將於2024年完成設計定案（Tape-out）。此外，創意科技也積極與記憶體供應商（如美光科技）合作，開發下一代AI ASIC所需的HBM4 IP。目前，除NVIDIA和AMD等通用型GPU大廠外，HBM3E解決方案的採用率尚未普及。不過，隨著雲端服務供應商開發具更高運算能力的ASIC，HBM3E的採用率預期將會提升。此外，HBM3E採用2.5D封裝技術，將HBM與處理器並排封裝。隨著創意在2024年完成HBM3E的設計定案，預期將為未來的營運增長帶來助力。

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