《半導體》兩發力H2量產 精材Q2起營運拚增溫

【時報記者葉時安台北報導】台積電(2330)旗下封測廠精材(3374)在台積奧援下，擴大CIS封裝及晶圓測試接單，壓電微機電元件中段加工製程及12吋車用CIS封裝將在下半年量產，第2季起營運可望將開始增溫。精材近日股價節節攀升，短均強勁上揚，周一盤中衝上147元，直逼今年初高價，創下四個半月高點，但震盪中終場小幅收弱，收跌1.04%報142.5元，不過短期均線架構維持多頭格局不變，仍有利短線持續偏多。

精材專研影像感測器晶圓級封裝，堅持創新與研發。每年投入相當比例資源，依據客戶產品的需求演進，開發新應用製程。整合如各式光阻塗布、曝光、顯影、蝕刻、晶圓接合、厚薄膜貼合、物理與化學鍍膜、鋁金屬導線製程、深穿孔銅製程、特殊材料薄化、精準切割等技術，提供客戶更完備全方位晶圓級封裝加工服務。其中新一代光學元件薄化加工已於110年邁入量產。壓電微機電元件中段加工製程也順利完成研發。目前正積極開發12吋感測器特殊封裝應用、新一代深穿孔技術(Cu-TSV)、細線寬及多層次導線、新型微機電後段製程、異質封裝整合及氮化鎵製程加工，以期滿足客戶需求與市場趨勢。

本周四(5月26日)召開股東會的精材，日前公布致股東報告書中提到，公司聚焦感測器、微機電元件、5G射頻元件等之封裝與中後段製程加工，將持續投入研發資源以開拓更多相關技術及客戶，期能藉此掌握及接軌未來需求趨勢，達成持續成長之目標。

在8吋研發方面，已完成開發之壓電微機電元件加工技術，配合客戶將於111年進入小量量產，可望對未來營收有顯著貢獻。公司於109年重新投入12吋晶圓車用感測器相關加工技術研發，與客戶密切合作之下，預期今年底導入量產，開啟新商機。新一代深穿孔技術(Cu-TSV)，會應用於客戶合作的專案，計畫2年後進入量產。

展望111年的營運，車用影像感測器封裝需求應可維持成長，但目前8吋晶圓產能嚴重短缺，恐影響公司消費性產品封裝及加工服務的訂單。大環境方面新冠肺炎疫情未熄，又有嚴重全球性通膨新壓力，接續造成終端市場需求的高度不確定性。經營團隊將審慎積極地面對這充滿挑戰的一年。