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半導體回主流 封測股接棒漲
作者：黃清照（CSIA）
加權指數跌破月線，雖然多頭走勢仍未停歇，不過選股不選市，台股的投資重心逐漸改變。過去上半年中，台股由航運股吹起一陣傳產風，貨櫃輪、散裝航運、鋼鐵、原物料、造紙甚至到紡織股的加工絲都有不小漲幅，電子股在第二季反倒熄火，不過經過一季的洗練後，電子股中最強的IC設計又重回檯面上，高價的IC設計持續登高、低價IC也有不少比價效應，之前我強調MOSFET族群低估，杰力股價即將挑戰250元、富鼎站上百元、尼克森挑戰百元，而近一個月最強的就是MCU，台積電法說會提到今年MCU產能整體將提升6成，而上半年成長3成，也就意味著下半年將有成長9成的空間，新唐、盛群、凌通、九齊的股價都有一波不小的走勢，上游IC設計漲翻天，中間的製造廠也確定有產能支援了，下游的封測廠還會差嗎？我認為上游IC設計比價完後，市場焦點將會轉往IC封測族群，封測股將吹起比價行情。
MCU是車用半導體產品中重要元件之一，目前多採用打線封裝(Wire Bonding)，市場認為隨著台積電積極提升投片量，後段封測訂單可望隨之增加，日月光、超豐等擁有豐沛打線封裝產能，訂單能見度清晰；京元電、欣銓等測試廠也可爭搶到商機。此外，封測廠上半年接單強勁，龍頭日月光不僅漲價，漲價後訂單仍滿載，淡季不淡的情形下，今年加大資本支出，記憶體封測大廠力成、京元電是台灣最大專業測試廠、二線廠矽格、南茂等同樣積極擴產，合計光是這五大封測廠今年資本支出便突破千億大關，達1030億元創新高，較去年大增28%。
欣銓MCU比重高
測試大廠欣銓(3264)6月營收6.86億元，年增24.84億元，創歷史新高，由於車用晶片缺貨緩解，在台積電釋出產能支援，車用大廠紛紛釋出委外車用IC測試訂單。國際車用晶片大廠瑞薩、德儀(TI)等，一口氣釋出2022年全年展望，欣銓為專業半導體測試廠，包括TI、NXP、STMicro、Infineon、瑞薩等歐美日IDM大廠皆為重要客戶，占營收約5成多。在營收結構上，2020年通用MCU占15.8%、車用/安控MCU占16.8%、通訊/網通占25.5%、RF IC(射頻晶片)占15.3%；CP、FT測試各占71.6%、27.8%。雖然去年車用MCU稍有下滑，不過今年法人預估將回升至兩成以上，光是MCU的測試占比就占3成以上，這也是欣銓近來股價表現較強的原因，這段時間最強的IC設計就是MCU了。公司同樣積極擴充產能，旗下鼎興廠二期廠房已於第二季量產，且稼動率持續拉升，該廠區足以因應未來3～5年的擴產需求。目前公司訂單能見度長達一季，預期在新廠效益、車用訂單回籠下，下半年旺季將挑戰單季新高，去年全年賺3.78元，今年可望挑戰兩位數成長。
矽格家大資本支出
今年封測廠資本支出狀況，以股本來看，矽格的股本最小，只有44億元，今年資本支出100.5億元，為其中幅度最大者，力成為第二大。儘管矽格目前仍被列為二線封測廠，近來透過董事會通過2021資本支出追加案，由原本規劃的55.9億元提高到100.5億元，其中母公司矽格為53.8億元，增幅53%，子公司46.7億元，增幅125%，整體增幅80%。
矽格受惠5G及宅經濟，由於相關晶片需求暢旺，公司才有辦法擴大資本支出，今年上半年合併營收77.09億元，年增高達37.28%，創同期新高之餘，也表現出淡季不淡的產業趨勢。面對下半年旺季來臨，目前矽格第三季訂單排程已確定，第四季展望也不差，訂單陸續看到明年。此外，公司今年配息2.9元，現金殖利率5%左右，上有題材想像空間，下有殖利率支撐，是一檔進可攻退可守的穩健標的。
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