力旺攜手瑞薩 搶攻汽車應用市場

(中央社記者張建中新竹2022年11月16日電)矽智財(IP)廠力旺 (3529) 今天宣布,與瑞薩(Renesas)合作開發全5V一次性編寫(OTP)的IP,這IP採用台積電0.13微米BCD Plus製程,主攻汽車應用市場。

力旺表示,與瑞薩在台積電的BCD製程上已合作開發多種具備高整合、小面積與低功耗IP,以滿足各式應用,特別是針對電源管理晶片。

力旺指出,車用微控制器(MCU)需要結合低電壓和安全功能,可靠的BCD製程及IP解決方案是市場需求所在。力旺IP在台積電的BCD製程從0.35微米到90奈米均有廣泛布建,可滿足車用晶片需求。

力旺表示,現在與瑞薩合作將解決方案導入汽車應用市場,新開發0.13微米BCD Plus製程上的全5V OTPIP,是透過減少光罩數量降低生產成本,同時能滿足高溫環境下操作及資料留存的需求,可支持攝氏150度的高溫操作和數據保留,並符合AEC-Q100 Grade 0等級。