創意大單到手 營運看旺
IC設計服務廠創意（3443）獲得晶圓代工龍頭台積電的7奈米及5奈米等先進製程技術及產能奧援，加上結合台積電CoWoS及InFO先進封裝技術推出第三代5奈米GLink 2.3矽智財在去年第四季完成設計定案，陸續拿下網路及系統大廠人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）晶片的委託設計（NRE）及量產訂單，法人看好今年營收年增20～30％目標將順利達陣，成長動能可望延續到2024年。
創意公告第一季合併營收季減8.0％達45.14億元，與去年同期相較成長36.3％，改寫歷年同期新高，其中，特殊應用晶片（ASIC）量產營收年增53.2％達31.16億元，NRE營收年增3.1％達12.72億元。法人表示，創意第一季受惠於ASIC出貨優於預期，且因產品組合優化，預期毛利率可望較上季增加逾3個百分點，季度獲利可望與上季相當。創意不評論法人預估財務數字。
創意在致股東報告書中指出，國際科技大廠加速開發專屬ASIC晶片，以拉大與其他競爭者之間差異，此發展模式在去年已顯而易見。為有效克服先進製程及系統級封裝（SiP）技術門檻，可預料國際科技大廠將持續擴大晶片委外設計，此趨勢成為IC設計服務公司未來成長的動能。
創意指出，以AI應用為例，隨著AI與HPC成了資料中心不可或缺的運算功能，主導資料中心AI運算的繪圖處理器（GPU）已不再是唯一的解決方案，國際大廠開始採用ASIC設計導入資料中心，以優化服務效能及成本效率，而先進製程搭配先進封裝的發展，已經使得3D IC、異質整合成為「後摩爾定律」世代最重要方向之一。
創意已為4個客戶量產搭配HBM2記憶體及CoWoS先進封裝的AI與HPC晶片，HBM2e 3.6G實體層及控制器IP已獲7奈米及5奈米客戶晶片採用，第一季可完成設計定案。創意亦領先業界推出HBM3及CoWoS平台，搭載HBM3 7.2G、GLink、112G SerDes等IP，今年第一季可望完成矽驗證。
創意為把握此一市場趨勢，持續在高階製程及SiP封裝相關IP投入研發資源，來提升晶片設計服務的競爭優勢，以繼續擴大市占率及領先優勢。創意表示，展望今年，數位轉型加速態勢不變，來自國際大廠IC設計委託案仍將絡繹不絕，且各大品牌客戶對於先進製程需求暢旺，可預期全球ASIC市場商機將可持續不斷，創意營運成長亦隨之可期，同時先進製程的銷售占比也將進一步推升。
