再生晶圓回春與擴產、明年H2有晶背供電，昇陽半傳今年每股賺超過3元

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】因晶圓代工大廠將在第二顆2奈米製程的16A晶片開始將晶背供電定為標配，將讓carry wafer的主要供應商昇陽半導體(8028)受益外，加上再生晶圓業務穩健上揚，後續亦有擴產效益。為此，法人圈傳出，昇陽半今年每股淨利將超過3元，明年則會賺4.5元～5元間。昇陽半導體受惠於再生晶圓業務回春，第二季營收8.28億元，季增12.6%，單季每股淨利0.6元，第三季與第四季因客戶端對再生晶圓需求繼續季增，加上在AI帶動下，晶圓薄化業務虧損減少，預估單季營運表現均會繼續同步向上。

此外，昇陽半繼續擴充再生晶圓產能，2024年目標為月產63萬片，新增產能自今年第三季起逐步開出，11-12月全數到位，至於2026年預估月產可達78萬片。

但值得注意的是，近9個月來晶背供電議題正夯，指的是背面電軌（BSPDN），在晶片背後打薄，在正面鍵合一片載體晶圓（carrier wafer），來承載背面製造過程，某晶圓代工大廠並規劃自16A製程，即第二顆2奈米製程便成為標配，昇陽半是目前已經確認的主要供應商，效益最快將自明年下半年起逐步顯現，後年起貢獻可觀。

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