《其他電》友威科 深耕先進封裝領域

【時報-台北電】友威科（3580）舉行法說會，董事長李原吉表示，公司設備打入先進封裝領域，今年半導體設備營收占比拉高到7～8成，帶動前三季毛利率衝上44％。友威科已供貨給面板廠及封測廠、國際車用IDM在面板級封裝相關應用，隨著客戶擴廠，明年成長看好。中科廠不敷使用，友威科投資蓋新廠，預計2026年第三季投產。

友威科今年前三季合併營收5.07億元、年減12.74％，毛利率增加兩個百分點、來到44.16％，營業利益約7,884萬元、年減6.04％，稅後純益約1.73億元、年成長104％，每股稅後純益4.44元。累計今年前11個月合併營收約6.2億元，年減10.98％。

友威科是真空濺鍍及鍍膜代工廠商，近年積極搶進半導體先進封裝領域，縮減濺鍍代工業務，雖然營收減少，但是獲利率提升。今年前三季半導體設備營收占比達到7～8成，其他則是元件類10～20％，濺鍍代工業務比重降至14％。

李原吉表示，公司提供乾式製程的解決方案，沒有廢水、廢氣等對環境污染的影響，成為友威科最大的利基。此外，友威科已經搶進目前最夯的FOPLP，李原吉表示，FOPLP不是一個自動化設備，是製程設備，友威科領先的部分在於出貨實績，已經開發出7～8種設備，有國際IDM廠和國內面板廠的實績。另外，這兩年也陸續有高階先進封裝設備訂單，客戶持續擴廠，營收貢獻還會增加。市場也看好友威科明年營收、獲利可望雙雙成長。

李原吉透露，因應半導體業全球布局，友威科於今年初在封裝廠大本營馬來西亞成立子公司，擴展歐美海外市場，提升真空電漿蝕刻設備產品於高階封裝應用的市占率。友威科深耕中國，也布局馬來西亞和新加坡，在日本也有著墨，展開全球布局，川普上任後，友威科廣泛地海外布局可望加分。此外，由於中科廠不敷使用，公司將投資蓋新廠，新產能將是既有產能的5倍，預計在2026年第三季投產。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)