《其他電》先進封裝設備需求助陣 迅得Q2起營運向前衝

【時報記者張漢綺台北報導】國內唯一獲得晶圓代工大廠等半導體廠載具智慧倉儲認證的迅得(6438)受惠於先進封裝擴產及東南亞PCB廠建置需求，今年營運可望自第2季起加溫，迅得副董事長王年清表示，今年半導體相關營收佔比可望拉升至35%到40%，由於產品組合優化，有助於提升整體獲利。

迅得機械專攻智慧工廠生產設備，設備產品包括搬運、倉儲、物流等，過去應用產業以PCB、光電為主，近幾年積極佈局半導體產業智慧製造領域，產品研發重心放在半導體設備，開發以半導體廠為主的AMHS系列設備，以及強調精度及機械手應用的晶圓搬運設備，包括：晶圓載具及光罩等搬運倉儲等，公司並強化軟體系統整合，擴大設備產品的廣度與深度，目前是國內唯一取得晶圓代工大廠等半導體廠載具智慧倉儲認證的設備廠，也是家登(3680)的合作夥伴，與日系廠商分食市場。

AI伺服器等新興應用帶旺半導體先進製程，台積電(2330)等半導體廠積極擴建先進封裝產能，迅得在半導體相關設備營收穩定成長，佔迅得營收比重已拉升到30%左右，亦是迅得今年營運重要支撐。

迅得2023年前3季稅後盈餘為5.45億元，與前一年同期相近，每股盈餘為7.57元，累計2023年合併營收為58.1億元，年增0.84%，法人預估，迅得去年每股盈餘可望維持前一年水準。

在先進封裝設備出貨挹注下，迅得預估，今年半導體相關營收佔比可望拉升到35%到40%，值得一提的是，過去前段晶圓製造與後段封裝的佔比為8:2或7:3，今年佔比可望變成55:45或是5:5。

展望今年，王年清表示，今年第1季比較淡，第2季起因半導體相關設備開始交貨，營運可望回升，下半年營收將重回成長軌道，由於產品組合不同，有助於提升整體獲利，法人預估，迅得今年每股盈餘有望不低於去年水準，上看9元～10元。