《其他電》信紘科Q2獲利衝次高 H1每股賺4.02元締新猷

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【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)董事會通過2024年第二季財報，受惠訂單需求暢旺，合併營收創7.88億元新高，稅後淨利0.96億元、每股盈餘2.16元則雙創次高，使上半年合併營收14.3億元、稅後淨利1.8億元、每股盈餘4.02元，全數改寫同期新高。

信紘科2024年第二季合併營收創7.88億元新高，季增22.94％、年增28.01％。營業利益1.03億元，季增26.05％、年增達40.02％，改寫歷史次高。配合業外收益持穩高檔，使歸屬母公司稅後淨利0.96億元，季增15.9％、年增34.69％，每股盈餘2.16元，雙創歷史次高。

累計信紘科上半年合併營收14.3億元、年增24.33％，營業利益1.86億元、年增28.15％，雙創同期新高。配合業外收益0.41億元、躍增8成創同期新高挹注，使歸屬母公司稅後淨利1.8億元、年增35.54％，每股盈餘4.02元，亦雙創同期新高。

信紘科表示，第二季營收及獲利強勁成長，主要受惠台灣半導體及高科技業客戶產能擴充良好、綠色製程及減廢等設備需求訂單認列與施作工程進度如期推進，加上拆移機服務訂單動能穩健成長，使廠務供應系統整合業務營收貢獻達91％。

在信紘科維持良好原料採購管控與專案人員施作進度下，第二季毛利率23.36％雖為近1年半低，但營益率「雙升」至13.18％、改寫同期次高。上半年毛利率僅自24.3％略降至24.24％，營益率則自12.65％升至13.04％，改寫同期次高。

展望後市，信紘科指出下半年整體營運表現維持良好動能，觀察目前在手訂單狀況，主要半導體、高科技等產業市場對公司廠務供應系統整合業務需求維持強勁，預期有機會繳出優於上半年的成長成績。

據SEMI國際半導體產業協會最新報告指出，受惠AI技術浪潮推動各產業顛覆性應用，帶動半導體產業維持良好成長潛力，預期可望推進全球半導體製造設備銷售，2024年估創1090億美元新高、年增3.4％。

SEMI預期，在半導體產業前端與後端製程領域共同推動下，全球半導體製造設備銷售2025年將年增17％、續創1280億美元新高，且中國大陸、台灣、韓國仍是設備支出的三大主要區域，為信紘科業務創造良好的市場開拓空間。

信紘科表示，將繼續深化廠務供應系統整合、綠色製程兩大領域步局，致力成為「綠色製程建廠解決方案專家」，積極推動統包業務接單轉型、開拓其他產業廠務擴建訂單，除提升公司競爭力、鞏固現有市場地位，亦有助開拓新契機，為整體營運帶來顯著增值效應。

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