兩大巨頭再PK》台積電資本支出成長47％ 狂勝三星半導體部門的26％

全球前兩大晶圓代工廠商台積電和三星的設備支出合計將超過600億美元（1.65兆元台幣）。（圖片來源／flickr）

由於半導體需求旺盛，台積電看好未來數年成長，上周四預計2022年資本支出高達400到440億美元之間，比去年的300億美元大增33.3％到46.6％。

電動車、5G、伺服器、物聯網等應用市場蓬勃發展，全球晶圓代工的產能大缺，加上全球晶片短缺和先進晶片領域競爭加劇，促使半導體大廠大舉投資，今年光是前兩大晶圓代工廠商台積電和三星的設備支出合計將超過600億美元（1.65兆元台幣），目前英特爾斥資200億美元（5513億元台幣）在亞利桑那州建造2座晶圓廠。

台積電、三星今年晶圓設備支出合計將超過600億美元

自大流行以來，高檔CPU、GPU、AI處理器、雲端基礎設施、電腦、行動設備、伺服器的需求不斷增加，並導致全球晶片持續短缺。

全球晶圓大廠帶頭，擴大設備採購，帶動全球半導體設備支出2021年突破1千億美元，創歷史新高達1,030億美元，較2020年的710億美元大增44.7％。

美國半導體產業協會（SEMI）預估今年全球半導體設備支出攀上1,140億美元，再創新高。今年全球晶圓廠設備支出將為2020年以來連續第3年增長，相當罕見，過去歷史周期通常是擴張一、兩年後會轉為下降一、兩年，半導體設備支出上一次出現連續3年或以上的增長是在1990年代中期。

全球半導體設備支出2021年大增44.7％

SEMI去年底預計2022年，代工廠將佔晶圓廠設備投資的大部分，支出超過440億美元（算入今年初台積電預算，全球晶圓設備支出將超過600億美元），其次是記憶體晶片設備，超過380 億美元。DRAM和NAND設備在 2022年也出現大幅增長，支出分別躍升至170 億美元和 210 億美元。2022年Micro/MPU投資將達到約90億美元，分離式元件（discrete）/電源IC投資30億美元，類比IC投資20億美元，其他器件約20億美元。

從地區來看，2022 年南韓的晶圓廠設備支出將達到300 億美元，其次是台灣，超過300億美元，中國接近170億美元，日本將採購90億美元的晶圓廠設備，排名第4。

歐洲/中東地區預計2022年晶圓設備支出為80億美元，僅排名第5，但今年設備支出將比去年大增74％；美洲和東南亞預計晶圓設備支出將分別增加至60億美元和20億美元以上。

其中，晶圓代工龍頭台積電今年設備支出預計佔約36％，三星電子、英特爾等競爭對手今年也編列大筆資本支出，來採購晶圓設備。

台積電今年資本支出在400億美元至440億美元之間

台積電1月13日宣布今年資本支出估計達400億至440億美元，再創新高，其中7到8成將用來布局2奈米等先進製程。

富邦證券的研究分析師今年1月初發布一份報告寫道：「由於晶圓代工的產能滿載，台積電近期訂單前景依然穩健。」受惠於新科技推動未來數年晶片需求強勁的大趨勢，台積電未來幾年收入複合年增長率預估從10％-15％提高到15％-20％。台積電設定長期毛利率目標為「53％及更高」，高於之前「50％及更高」的目標。

台積電為晶圓代工龍頭，南韓三星電子緊追在後，為追趕台積電，三星大幅調高未來3年資本支出。

三星未來3年資本支出上調30％至2100 億美元

TrendForce研究報告統計，2021年第3季台積電銷售金額為148.84 億美元，年增11.9％，在全球晶圓代工市場市占達53.1％，三星銷售額和市占率分別為48 億美元和 17.1％。

三星為全球最大DRAM和Flash快閃記憶體廠商，但三星的晶圓代工業務年收入比台積電少了420多億美元，為追趕台積，三星去年8月宣布未來3年（2022-2024年）資本支出2100 億美元，投資半導體、顯示器、生技製藥等業務，總共將創造4萬個工作機會。

南韓證券分析師預計，三星今年半導體資本支出將達到45兆韓元（377億美元），比三星半導體2021年資本支出300 億美元增加25.7％，但低於台積電今年的440億美元。

今年台積電有望拉大領先三星的距離

即使三星野心勃勃加大投資晶圓代工業務，但專家仍預估今年台積電有望拉大領先三星的距離。

業內專家認為，三星的7奈米和5奈米工藝節點不如台積電同等工藝。因此，越來越多客戶爭相向台積電搶訂先進IC產品。與台積電的4奈米節點相比，三星4奈米工藝節點也表現不佳，然而，三星寄望通過3nm GAA（Gate-All-Around）工藝扭轉局面。

股價也反映工藝技術的先進和落差、客戶喜愛的程度，台積電股價一年來上漲4.9％，三星電子同期卻下挫11.5％，英特爾下跌4％。

三星電子去年8月底表示，2023年資本支出計畫將有助於加強該集團在晶片製造等關鍵產業的全球地位，同時使該集團能夠在機器人和5G電信等新領域尋求增長機會。

三星電子表示，該集團計劃通過併購交易，鞏固技術和市場領導地位。

三星7奈米和5奈米工藝不如台積電同等工藝

但是三星沒有提供投資數據的細項，也沒有說明最新的投資計劃是否包括在美國德州斥資170億美元建造新的晶圓廠，該廠將從2024年下半年開始投產。

該計劃比三星2018年提出的3年戰略規模擴大30％。該集團決定增加投資，以保持科技領先地位，尤其是在國內外「緊急情況」期間。

「晶片產業是南韓經濟的安全板塊，我們的激進投資是一種生存策略，一旦我們失去競爭力，之後幾乎不可能捲土重來。」三星電子在一份聲明表示。

英特爾2022年資本支出250億～280億美元

據南韓公平貿易委員會稱，三星集團旗下擁有59家子公司，資產總額達457兆韓元。在三星集團領導人李在鎔之前因受賄和挪用公款被判刑入獄，但在今年8月下旬提早假釋出獄後僅一周多時間，就公布擴大投資支出計畫。

去年8月中旬，美國最大半導體公司英特爾公布2021年第3季財報有關資本支出方案，更是令分析師嚇了一大跳，該公司計劃2022年資本支出250億～280億美元，比2021年的180億～190億美元大增約39％～47.3％。

英特爾將利用這些經費，擴大和提升自製晶片產品的產能，努力回復往日晶圓代工大廠的榮耀，以這些數據的中位數計算，英特爾資本支出應在2021年和2022年分別增長30％和43％。

英特爾今年資本支付大幅提高39％

2021年初，英特爾聘請基辛格出任執行長，來重振晶圓製造實力。英特爾曾主導晶片製造市場幾十年，但過去10年，英特爾開發最先進晶片的進度一再延遲，該公司便將晶片製造的王冠拱手讓給台積電，如今蘋果、AMD（超微）、輝達（nVidia）等美國科技巨頭都是台積電的大客戶。

根據新的「IDM 2.0」戰略方案，英特爾在積極投資擴大產能，包括目前斥資200億美元在亞利桑那州建造2座晶圓廠，推動最先進的晶片製造技術。

為了縮小跟強敵之間差距，英特爾不只併購CPU公司，還跟台積電競爭，搶奪晶片設計公司的訂單。但外界估計，英特爾大約需要4年時間，英特爾才能降低自製晶片的高昂成本，讓銷售額和獲利明顯增長。

英特爾預計，復甦晶圓製造計劃將在短期內對其利潤構成壓力，公司預計年毛利率將在3年內降至50％～55％的區間，低於之前60％以上的毛利率，但該計畫有望帶動英特爾在2024年追上台積電和其他競爭對手。

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