先進封裝需求強勁 弘塑今年營運拚新高

工商時報 張瑞益

半導體設備廠弘塑（3131）26日舉行業績發表會，該公司發言人梁勝銓副總表示，先進封裝需求相當強勁，公司今年全年營運表現可望超過2022年，再創歷史新高。

對於市場關注的2025年營運展望，梁勝銓表示，重要客戶對先進封裝產能持續擴產，因此，雖然今年出機總數已墊高，但預估2025年的設備出機總數將更超過今年。

梁勝銓表示，弘塑的設備產品出機之後，後續還需要一至三個月安裝、調機，再加上客戶也要三至六個月驗收，因此，今年陸續出機後，營收貢獻可望延續至明年，也是明年營運成長主要動能，至於明年的毛利率，梁勝銓預期，將維持在40至45％的長期目標區間。

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