中芯獲利暴殺8成 晶片業最慘還沒來？陸行之提7大預言

華為5G旗艦手機Mate 60 Pro採用中芯7奈米製程，顯示大陸在半導體自主目標上取得進展，但中芯國際及華虹昨天公布營收均差於市場預期，代表整體半導體行情仍尚未復甦，知名半導體分析師陸行之進一步分析，從數據來看，雖然半導體營收年減谷底已過，但明年上半年的產用率可能繼續探底至65~70%。

中芯國際9日晚間公布第三季財報，第三季淨利潤6.78億，（人民幣，以下同），較去年同期慘摔78.41%；另一陸廠華虹半導體第3季獲利則為9583萬人民幣，年減率高達86.36%。

陸行之在臉書發文指出，中芯國際及華虹公布營收及指引後，他已完成全球晶圓代工數據模型更新，整理完數字後有以下7點心得：

一、大部分晶圓代工四季度營收及毛利率都不如預期，但營收年減有改善。

二、產能利用率明年上半年可能會繼續探底到65-70%，但營收年減谷底已過。

三、今年全球晶圓代工出貨減少18-20%。

四、今年晶圓代工單價每家大不同，有年增14%的，也有年減7%的。

五、今年全球晶圓代工市場衰退10%，有公司年減30-40%，明年則預估年增13%，出貨成長8-10%，其他靠單價提升。

六、第四季度毛利率全面下跌探底，有些公司2024資本開支應該砍個30%，否則自由現金流很難看。

七、車用/工業用需求暴雷不是剛開始，只是落後其他行業2-3個季度，所以反彈也會落後2-3個季度。

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