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世界先進評估跨足晶圓薄化 昇陽半宜特恐添勁敵

2019/12/31 12:11 中央社 中央社

(中央社記者張建中新竹2019年12月31日電)晶圓代工廠世界先進 (5347) 評估跨足晶圓薄化領域,法人認為,世界先進搶進晶圓薄化市場機率高,將具上下游整合優勢,可能成為昇陽半 (8028) 與宜特 (3289) 一大勁敵。

隨著5G與車用電子興起,對低功耗要求越來越高,連帶帶動晶圓薄化需求成長,吸引昇陽半不斷擴產,宜特也在近年跟進跨足晶圓薄化業務。

昇陽半今年9月對宜特採取專利戰,向智慧財產法院控告宜特使用的晶圓薄化製程侵害其專利權,並求償新台幣1億元,讓兩公司在晶圓薄化領域的競爭趨於白熱化。

值得注意的是,世界先進透露正評估跨足晶圓薄化領域,法人認為,世界先進搶進晶圓薄化市場的機率高,並可能造成市場版圖重新洗牌。

法人指出,晶圓薄化是晶圓製造後到封裝之間的一個重要橋段,世界先進不僅擁有相關技術,目前設備價格又已滑落,且可擴大對客戶服務,強化合作關係,並具上下游整合優勢,將是昇陽半與宜特未來強勁對手。

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