上半年每股虧損0.58元！力積電宣布不發股利

王詩婷｜Yahoo財經特派記者
更新時間：

晶圓代工廠力積電（6770）今年上半年本期淨利虧損23.97億元，每股損失0.58元，另外公司還宣布113年度上半年不分派股利。

延伸閱讀：群聯上半年每股盈餘23.99元 宣布配發現金股利13.19元

晶圓代工廠力積電公布今年上半年每股損失0.58元，且上半年不分派股利。（示意圖／Getty Images）
晶圓代工廠力積電公布今年上半年每股損失0.58元，且上半年不分派股利。（示意圖／Getty Images） (Peter Dazeley via Getty Images)

力積電公布第二季合併財報顯示，上半年營收219.43億元，與去年同期相比減少2.29%，本期淨利虧損23.97億元，而去年同期則是賺8.04億元，每股損失0.58元。

力積電112年上、下兩季度都未發股利，111年上半年與下半年分別發放每股1.1822元以及0.729元現金股利。

另外，力積電董事會決議通過員工認股權憑證轉換普通股之增資，每股認購價格10元及13.8元，員工認購股數為8,830,250股。

力積電在第二季法說會提到，由於手機、筆電等需求逐步增溫，帶動12吋、8吋製程稼動率攀升，整體營收有望優於上季，但受銅鑼廠試產影響，毛利率和獲利仍有壓力。

⭐手刀加入！Yahoo奇摩Line理財官方帳號⭐

相關內容

  • 連虧5季股價腳踝斬！ 他砸千萬買力積電嘆：賠了一台雙B

    力積電（6770）今年第三季稅後虧損4.89億元，每股稅後虧損0.69元，連5季虧損，較上季與去年同期虧損擴大。有砸千萬買力積電股票苦主稱「賠了一台雙B」。

    3

  • 力積電連虧5季 前3季每股虧損1.27元

    力積電今（22）日舉行法說會公布第三季財報，第三季營收116.5億元，每股虧損0.69元，連虧＿＿季；累計前三季每股虧損1.27元。力積電表示，仍保持344.87億元現金部位，總資產達逾1900億元，負債1190億元，整體財務結構仍穩健。

    9

  • 《半導體》力積電Q3虧損擴大 前3季每股虧1.27元齊探低

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠力積電(6770)今日召開法說，受銅鑼P5新廠營業費用及折舊增加影響，2024年第三季營運虧損擴大，稅後虧損28.78億元、每股虧損0.69元，雙創歷史新低。累計前三季稅虧損52.75億元、每股虧損1.27元，亦雙創同期新低。 力積電公布2024年第三季自結合併營收116.5億元，季增4.74％、年增12％，為近7季高。但營業虧損26.94億元，虧損季增20.94％、年增達91.35％，使稅後虧損28.78億元，虧損季增47.03％、年增達7.63倍，每股虧損0.69元，均創歷史新低。 累計力積電前三季自結合併營收335.94億元、年增2.23％，但營業虧損59.93億元，虧損年增達近4.26倍，使稅後虧損52.75億元、每股虧損1.27元，較去年同期獲利4.7億元、每股盈餘0.12元顯著轉虧，均創同期新低。 觀察力積電第三季各產品概況，DRAM自31％增至35％、電源管理晶片（PMIC）自11％增至14％，離散元件自13％升至15％，Flash維持7％、CMOS影像感測器（CIS）自3％增至4％。驅動IC自21％降至14％、嵌入式邏輯自13％降至

    1

  • 〈力積電法說〉Q3虧損擴大 每股虧0.69元創新低 Q4整體投片保守

    晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (22) 日召開法說會，並公布第三季財報，第三季因銅鑼 P5 新廠量產，初期產能爬升影響獲利表現，稅後虧損 28.79 億元，虧損擴大，每股稅後虧損 0.69 元，創新低，展望後市，總經理朱憲國表示

    2

  • 《半導體》力積電推3D AI晶圓代工 估明年H2起放量

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠力積電(6770)強攻AI算力商機，22日攜手IC設計廠愛普*(6531)發表3D AI晶圓代工策略。董事長黃崇仁表示，公司已成為超微（AMD）、一線邏輯晶圓代工及大型封測代工廠（OSAT）合作夥伴，並透過新技術承接訂單，預計將自2025年下半年起逐步放量。 黃崇仁指出，邏輯代工、記憶體代工、3D AI晶圓代工與Fab IP技轉為力積電未來四大營運主軸，除了既有的邏輯晶圓及記憶體代工業務，Fab IP已獲印度塔塔電子合約，未來數年將可分期為力積電帶來逾200億元收入。 而看準AI運算高性能、低功耗需求，力積電以多層晶圓堆疊（WoW）、高容值中介層（Interposer）製造技術推展3D AI晶圓代工業務，也陸續與世界級AI科技公司進行技術探討，並與超微、大型邏輯代工廠合作，共同發展新世代AI運算解決方案。 愛普董事長陳文良指出，目前產業主流的2.5D技術，在頻寬和能耗上均有瓶頸。力積電的3D AI晶圓代工技術打破上述限制，實現逾10倍頻寬、降低位元單位功耗逾90％。而3D技術逐漸成為AI運算主流，特別是在必須突破頻寬及功耗雙重限制的邊緣端AI裝置。

  • 中國半導體拼成熟製程 調查：2025年全球產能提升6%恐壓抑價格

    根據調研機構TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。

    2

  • 力積電推出3D AI Foundry 強攻AI算力商機

    【記者柯安聰台北報導】瞄準AI運算高性能、低功耗的需求，力積電（6770）22日攜手愛普*（6531）發表3D AI Foundry策略，以多層晶圓堆疊、高容值中介層(Interposer)製造技術，...

    1

  • 《半導體》力積電Q4續看守 PMIC需求2動能看增

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠力積電(6770)今日召開法說，對2024年第四季營運維持保守看待，但指出電源管理晶片（PMIC）需求受惠AI及去中化效益，2025年起將逐步填補競爭最激烈的CMOS影像感測器（CIS）及驅動IC產能缺口，銅鑼新廠未來投資則聚焦2.5/3D AI晶片產品。 資本支出方面，由於銅鑼P5新廠設備陸續進駐，力積電今年最新資本支出預估約8.65億美元，低於首季10.4億美元及第二季法說時預估的9.44億美元，但仍高於去年第四季首次揭露的8.1億美元，發言人譚仲民表示，資本支出規模與最初預估相差不大。 力積電總經理朱憲國表示，今明2年中國大陸成熟製程邏輯晶圓產能均預估增加14～15％，加上在地國產替代政策，使整體成熟製程的邏輯晶圓代工產能供需失調，影響包括力積電在內的台灣晶圓代工業者。 朱憲國指出，目前電視大尺寸面板的驅動IC供過於求，導致需求明顯下滑，近期雖推出以舊換新刺激方案，但對訂單需求的刺激成效有限。小尺寸面板驅動IC第三季確有急單及拉貨需求，但能見度都不高、且因供過於求而使價格承壓。 而MOSFET及MCU消費性產品的購物季備貨高峰落於第三季，第四

  • 力積電推3D AI代工 預計明年下半年放量

    （中央社記者張建中台北2024年10月22日電）力積電(6770)董事長黃崇仁今天表示，力積電投資新台幣20億元導入設備，推出3D AI代工服務，成為超微（AMD）等廠商合作夥伴，預計明年下半年可望放量，未來將成為力積電4大營運主軸之一。力積電今天召開法人說明會暨3D AI代工策略發表會，黃崇仁指出，力積電與愛普合作以多層晶圓堆疊、高容值中介層技術發展3D AI代工業務，與記憶體代工、邏輯代工及晶圓廠矽智財（FAB IP）是力積電未來4大營運主軸。黃崇仁表示，銅鑼廠已針對3D AI代工業務投資20億元，導入相關設備，預計明年下半年可望放量，未來將依據市場需求規劃100億元產線資本支出。力積電同時公布第3季營運結果，季營收新台幣116.51億元，季增5%，毛損率4.2%，稅後淨損28.79億元，每股虧損0.69元；力積電累計前3季虧損52.76億元，每股虧損1.27元。力積電統計，面板驅動IC產品比重自第2季的21%，降至第3季的14%，電源管理晶片比重自第2季的11%提升至第3季的14%；動態隨機存取記憶體（DRAM）和快閃記憶體（Flash）代工比重達42%。隨著銅鑼廠設備陸續進駐，

    2

  • 成熟製程明年價格壓力大 聯電、世界先進積極備戰

    研究機構預測，2025年成熟製程價格壓力仍大，加上產能估計年增6%，相關成熟製程主力廠商包含聯電、世界先進、力積電皆積極...

    1

  • 鉅亨速報 - Factset 最新調查：力積電(6770-TW)目標價調降至27元，幅度約3.57%

    FactSet 最新調查：力積電(6770-TW)目標價調降，最高估值、最低估值、中位數、綜合評級、近5日股價、大盤表現、即時新聞資訊。