三星搶攻輝達供應鏈 HBM3E通過測試與否 內部人士這樣說

受惠於AI市場的強勁需求,南韓三星電子今年第2季半導體業務營收終於超車台積電,時隔2年重新登上半導體王者寶座。近來又傳出三星第5代HBM3E記憶體晶片的8層版本已通過輝達測試,雙方即將簽訂供貨合約,預計今年第4季就會開始供貨。可是三星內部人士卻向韓媒否認了相關報導。

目前SK海力士是輝達主要HBM(高頻寬記憶體)供應商,美光也將為輝達供應HBM3E。而三星為了要鞏固在AI半導體中的主導地位,迫切需要向輝達供貨。

據路透社近日引述消息人士說法報導,三星電子第5代HBM3E記憶體晶片的8層版本已通過輝達的測試,但12層HBM3E晶片卻仍未通過輝達測試。

不過韓媒《Business Korea》卻在報導中指出,三星高層聲稱「這與事實相去甚遠」,否認了公司第5代HBM3E記憶體晶片的8層版本已通過輝達測試的報導。

三星方面向《Business Korea》表示,「我們無法證實與我們客戶相關的故事,但該報導並不屬實」。三星一位高層指出,正如公司在7月的電話會議上所言,品質測試正在進行中,自那時起並沒有任何變化。

三星在7月31日公布第2季財報的電話會議上表示,已向輝達等主要客戶提供了其HBM3E晶片8層版本產品的樣品,為增加該晶片的量產做準備,預計第3季開始量產供應。據三星預測,HBM3E晶片到了第4季,將占其HBM晶片銷量的60%。

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