【數據·找·知道】周量連三增 金居等12檔反攻收復季線
台北股市進入第3季財報公布高峰,但指數表現仍維持狹幅區間震盪,依舊在12600點至13200點之間600點橫盤整理,不過,不少上市櫃公司舉辦法說對於未來前景展望表示保守,會後卻呈現利空出盡不跌反漲局面,顯示股價大幅修正之後仍有長線買盤伺機進場布局。
台股周線連三黑之後終於收紅,近日又適逢5日均線終於出現黃金交叉月線向上,短線如果帶量順利突破月線,不排除有機會續攻14066點季線壓力區,而不少個股已經在過去三周盤整中緩步墊高收復季線,仍有機會扮演反攻急先鋒。
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台股雖然狹幅整理,但不少個股獲得買盤開始挹注;根據統計,周量能超過千張,且已經連續3周放大,上周五收盤率先收復季線與月線的科技股多達12檔,而這些標的當中,光寶集團旗下金居單周成交量從4千多張連續擴增至10萬張,股價也逆勢突起,表現相對搶眼,成為本次《Yahoo奇摩財經》特別介紹標的,提供投資朋友參考。
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個股:
金居(8358), 電解銅箔製造廠商。
產業:
外界所常見綠色電路板,主要為玻璃纖維板材上貼附一層銅箔基板,透過蝕刻做出線路,再塗布綠色絕緣油漆,就是我們所看到的完整印刷電路板,而銅箔基板更是印刷電路板的靈魂,厚度、密度與導電性等關鍵,左右電路板品質,而近期包括5G、電動車、低軌衛星與資料中心等產業加速發展,對電路板走向能夠承受更高頻、更高壓的要求,銅箔基板除了變厚也開始要求材質,成為銅箔基板與上游原材料銅箔新成長動能。
亮點:
金居主要生產銅箔基板關鍵上游原料電解銅箔,銅箔製作可分為電解沉積(ED)與壓軋(RA)方式,電解銅箔具有成本低廉優勢,主要用於傳統印刷電路板,壓軋銅箔則主要用於需要折彎或延展的軟板,金居生產電解銅箔為大宗,近期積極跨入伺服器銅箔,為英特爾、AMD等國際級大廠供應商之一。
展望:
金居產品目前已經導入英特爾主流伺服器平台Whitley,近期英特爾新世代平台Eagle Stream也將開始推出,在客戶產品迭代更新速度加快帶動下,金居產品滲透率將更為提升;金居近期拉貨狀況回升,預期今年第四季到明年首季稼動率可望回升至85%,法人評估,Whitley和EagleStream 2023年合併市佔率將達90%,將成為金居營運成長動能。
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Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。