【數據·找·知道】半導體與載板需求旺 設備廠群翊周線連6紅

台股上漲遇到季線壓力,加上中秋節前資金退場觀望,周線呈現連3黑走勢,指數力守14500點,惟觀察本周已有個股出現中多轉強訊號,例如周K線7MA穿越14MA黃金交叉向上,走勢明顯優於大盤與同業,包括聯強(3008)、和碩(3008)、敦陽(3008)、嘉澤(3008)、緯穎(3008)、群翊(3008)、敦吉(3008)等,持續醞釀轉強表態契機。

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周K線7MA穿越14MA黃金交叉向上,常被技術分析學派當作中多轉強訊號,上述標的上周面臨大盤跌勢,也都逆勢出現上漲,其中,設備廠商群翊主要供貨半導體、載板製程中所需烘烤設備,已領先大盤周線連6紅,中多氣勢延續,成為本次《Yahoo奇摩財經》特別介紹標的,提供投資朋友參考。

找股停看聽

  • 個股:群翊(6664),自動化製程烘烤設備廠。

  • 產業:熱處理產業雖然不是一個大型族群,但在半導體、載板、電路板,面板等主要大型產業生產過程中,都會需要加入烘烤與乾燥製程,而這段程序良率關鍵就須仰賴熱處理設備,主要因為熱能以傳導、對流、輻射等方式傳播,設備廠商必須要能達成機器內均溫與低誤差,非常仰賴經驗累積,也使得該族群成為一個少數但關鍵的技術產業。

  • 亮點:群翊具有超過30年的客製產品設計經驗,主要生產 PCB 熱風與乾燥製程設備,包括塗佈、曝光、乾燥自動化設備等,應用產業涵蓋傳統 PCB、軟板、觸控面板等,受惠下游特別是客戶載板需求提升,日前也投入發展晶圓製造、封裝及ABF載板等高階烘烤製程設備,目前載版占營收比重已超過50%,並持續降低傳統電路板與面板占營收比重,挹注業績與獲利提升。

  • 展望:群翊近年持續調整產品比重與客戶結構,採取與客戶緊密合作高階設備的策略,布局已久的WLP(晶圓級封裝),第3季已獲得美國當地晶圓廠客戶認可與肯定,正進入規畫第1條實驗性質產線階段,預計將在明年第1季陸續出貨,將來仍有更深入或與其他廠區產線規劃的合作機會。

群翊_數據找知道_20220912
群翊_數據找知道_20220912

(審核:呂俊儀)

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  • Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。

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