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南亞砸重金 拚高階材料應用
台塑集團的南亞塑膠10日舉行股東會，董事長吳嘉昭表示，因應高階材料在地化需求，這兩年完成投資項目及已立案進行擴建案，合計投資額約711.5億元，年產值676.5億元，支撐營運持續成長。
若加計轉投資南亞科投資10nm級的3,600億元，還有南亞現正規劃的400億元彰濱工業區高階電子材料項目，此波多元化生產布局投資總額逾4,700億元。
吳嘉昭強調，南亞目前新投資項目，以電子應用領域及石化高值、差異化項目為主。透過南亞電子材料銅箔、南亞科DRAM及南電載板資源，全力衝刺5G、AI、雲端、電動車及低軌衛星等高階商機。其中，彰濱工業區已標購50公頃土地，作為高階電子材料新基地，一期投資約250億元，規畫設立高階銅箔廠、特殊環氧樹脂廠。
南亞去年營收、獲利貢獻最大宗，為電子材料，營收占比達45％；去年已投產的有台灣新港廠區高值化銅箔、大陸昆山ABF載板。
吳嘉昭指出，因應大量資料快速傳送，高頻高速的要求是電子材料發展重要的關鍵，已積極布局高頻低介電基板、IC 載板、新型BMI樹脂基板、高階車載用基板、微波基板 、碳氫基板、超細玻纖絲、低介電超薄玻纖布、低介電環氧樹脂和高頻基板用銅箔等利基產品。
去年AI、5G、智能電動車、遠距上班及宅經濟持續發展，今年將持續耕耘成長快速的汽車電子、高速運算、物聯網及通訊網路設備等應用產品市場。為此，南亞將發揮上、下游垂直整合優勢，靈活調配台灣、大陸兩岸產能，發展高值化、差異化電子材料。
除樹林廠區的離型膜，錦興廠、樹林一期及大陸昆山二期ABF載板，寧波廠的丙二酚，惠州廠的銅箔基板、玻纖布新產能將陸續完工、投產。未來還會投入台灣樹林二期ABF載板及大陸惠州廠區的銅箔等重要擴建，並積極進入醫療器材等高端應用市場，適時投入新產品、新產能興建。
吳嘉昭還說，面臨消費性電子市場疲軟，南亞不單靠消費性電子，現積極發展的高端領域有5G、AI、低軌衛星商機。以低軌衛星為例，所需的DRAM、銅箔均占很高比重，南亞擴充電子材料的產能，針對長久性的發展做準備，因此後續因應高階材料在地化需求，仍將採取多元化生產布局。
