台積電CoWoS先進封裝受惠股~弘塑、辛耘

◎賴建承CSIA

Nvidia日前公布2023年 Q1財報，淨利上升26%達到20億美元，同時Q2財測營收110億美元，遠遠超過市場預期的72億美元，推升 Nvidia股價飆漲，加上執行長黃仁勳台灣行，更掀起了AI旋風。由於AI伺服器較傳統貴上10~15倍，且是未來產業趨勢，TrendForce預估，2023年AI伺服器出貨量118.3萬台，年增38.4%，2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率22%，故相關供應鏈將雨露均霑。

Nvidia下急單，先進封裝設備夯

Nvidia近期傳出急向台積電再多預訂共1萬片的CoWoS先進封裝產能，由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電CoWoS月產能也大約僅在8000~9000片水準，若要再數個月內多提供NVIDIA奧援，勢必要增加CoWoS產能。台積電近期一直積極擴充此產能也就帶動先進封裝供應鏈，包含濕製程的辛耘、弘塑；貼膜設備的志聖；揀晶設備的均華、萬潤；AOI檢測設備的萬潤；及矽智財的創意與世芯-KY等。其中濕製程的辛耘、弘塑是受惠於先進封裝供應鏈的首選兩家，畢竟產品單純、股本也不大。弘塑(3131)第一季EPS4.1元，近期股價一飛衝天，見到505元的歷史新高，研判將有機會帶動辛耘(3583)跟進。

辛耘法人默默吃貨，挑戰歷史高

CoWoS濕製程設備早期由弘塑獨拿，不過，近年來辛耘已順利切入，且台積電也需分散風險採用第二供應商，預期辛耘將迎來新訂單。辛耘2022年EPS7.08元，表現並不差，今年在先進封裝、單晶圓濕式製程訂單等銷售予TSMC龍潭、竹南廠下，業績可望穩定成長態勢，這可於前4月營收21.49億，年增率25.03%看出端倪。第一季EPS1.81元，展望2023年，公司代理設備、自製設備業務都有望持續成長，再生晶圓則估持平，營收、獲利可維持去年高檔水準，EPS估7.5元，本益比14倍。3月以來外資默默吃貨，股價也即將挑戰歷史高115元，由於MACD持續在零軸以上，均線呈現多頭排列，研判只要10日線不失守，股價將可複製弘塑創高模式，逢低可分批布局卡位。