《國際產業》傳蘋果2025年揮別博通WiFi晶片 營收衝擊恐達15億美元

【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】彭博社周一援引知情人士報導，，蘋果公司擬在2025年以自家內部的設計取代一款博通（Broadcom）的晶片。

周一博通尾盤拉回，一度重挫4.7%，終場跌近2%，收在576.89美元。

該iPhone手機公司正持續減少對其他晶片製造商的依賴，其最近推出的新款Mac電腦都已揮別英特爾，改而採用自家研發的Apple Silicon處理器。

彭博社報導，蘋果擬用自家設計的晶片取代博通的Wi-Fi與藍牙通訊晶片。

蘋果是博通最大的客戶之一，上年度貢獻其營收近70億美元，占總營收約20%。

蘋果和博通尚未回應媒體的置評請求。

金融服務公司AB Bernstein分析師Stacy Rasgon表示，蘋果的決定可能導致博通營收短少約10億～15億美元。但博通的射頻（RF）晶片的設計與製造都很複雜，因此短期內不太可能被取代。

報導亦指出，蘋果亦計畫到2024年底或2025年初，以自家的晶片取代高通的蜂巢式數據機晶片。蘋果約貢獻高通營收近100億美元，相當於總營收的22%。周一高通一度跌1.6%，終場收跌0.63%，報114.61美元。

高通此前已經預告蘋果可能逐步排除高通的晶片。投銀Jefferies 分析師William Yang表示，蘋果在其iPhone 14系列手機採用了高通的5G數據機晶片驍龍X65，而在今年晚些時候發布的iPhone 15系列將採用新版的X65晶片。