台積電擴大CoWos先進封裝，FA與MA檢測訂單將倍增，閎康、汎銓受益

【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢下，CoWos先進封裝需求成長速度超乎預期，台積電產能供不應求，更證實已經釋出設備採購訂單加快擴產速度，且相關機台將自今年11-12月陸續到位。值得注意的是，台積電明年的CoWos擴產效益受惠者非僅有封裝設備商，相關的FA與MA檢測實驗室的訂單也可望倍增，受惠概念股首推閎康(3587)與汎銓(6830)。ChatGPT夯，NVIDIA帶起AI晶片熱潮，相搭配的CoWoS先進封裝產能卻嚴重吃緊，台積電於第二季緊急啟動大擴產。而此事亦在台積電今年6月初股東會，由董座劉德音與總裁魏哲家均證實。

劉德音日前表示，最近因生成式AI需求增加，很多訂單到台積電，這都需要先進封裝，目前需求遠大於產能，也被客戶要求急遽增加先進封裝產能。魏哲家則更進一步揭露，去年起，CoWoS需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續強勁，台積電會投入擴充相關產能，且越快越好，要把先進封裝龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，空出來的龍潭廠加大力度擴充CoWoS產能，竹南AP6廠也將加入支援。

而依據供應鏈的消息，台積電今年底CoWoS月產能不過二萬片，但已經緊急擴產，新釋出的採購訂單數量可讓CoWoS月產能，明年至少倍增，相關採購機台將陸續自今年11-12月間到位，新產能最快可自明年第一季起逐步到位。

值得注意的是，台積電正投入大擴CoWoS產能，受惠者不僅只有先進封裝設備廠的弘塑(3131)與辛耘(3583)等，隨新產能逐步到位，考量台積電並無擴充晶片檢測設備，屆時相關的FA與MA委外測試訂單也將倍增，受惠概念股則為檢測實驗室的閎康與汎銓兩家，效益將自明年第一季財報中開始顯現，然檢測實驗室業者則向來不對市場與客戶消息予以回應。