《半導體》需求回溫 瑞鼎Q2營運勝Q1

【時報-台北電】驅動IC廠瑞鼎(3592)舉行法說會,展望第二季,董事長黃裕國表示,大尺寸驅動IC將比第一季明顯成長,AMOLED需求回溫之外,也有新產品導入生產,出貨會明顯增長,車載、工控產品則是持穩。客戶面板廠仍虧損,驅動IC降價壓力仍在,價格趨勢緩降,但營運會優於第一季。

瑞鼎認列長約損失,影響第一季獲利表現,第一季營收36.6億元,季減12.7%、年減52.4%,毛利率跌破3成、來到27.6%,營業利益約1.88億元,季減62.2%、年減87.7%,稅後純益約1.68億元,季減57.4%、年減89.3%,每股稅後純益2.21元,寫下掛牌以來低點。

瑞鼎第一季產品組合來看,大尺寸驅動IC約佔38%、中小尺寸驅動IC佔比約37%、車載工控驅動IC約佔20%,而時序控制IC和電源管理IC的佔比大約是5%。

黃裕國表示,第二季看到電視、IT需求都有所回溫,整體出貨量會明顯成長。AMOLED需求回溫之外,也有新產品導入生產,雖然今年全球手機需求下降,但是AMOLED面板的滲透率提升、今年估計會拉高到50~53%,因此對於供需的影響沒那麼大。今年OLED驅動IC,出貨還是成長,應用別來看,比較多是手機和穿戴式裝置,未來會導入IT應用、預期2025年會看到OLED面板在IT產品的滲透率提升,這也將是公司未來的成長支柱之一。

價格走勢來看,面板客戶還是虧損,現有量產品價格有緩降的壓力,AMOLED有新產品導入,期望藉由新產品的推出,緩和降價壓力。整體來看,第二季清楚看到需求回溫,但下半年還不明朗,公司抱持審慎樂觀態度。

第一季車用、工控等產品的營收占比約20%,今年新開案以TDDI為主。車載和穿戴式裝置的需求持穩,車用TDDI已經進入量產,多家客戶導入和驗證當中。穿戴裝置除了早期手環、手錶等產品之外,也進階到手機副屏,而瑞鼎除了穿戴式裝置DDI之外,也進入穿戴TDDI產品,以及手機副屏等其他產品線。

瑞鼎對28奈米、40奈米的製程需求主要是來自OLED產品線,黃裕國表示,40奈米製程仍具有競爭力,新一代產品驗證結果和28奈米可以競爭,也正在送樣,下半年進入量產。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭/台北報導)