《半導體》瑞昱6月5日起受邀3場海外論壇

【時報-台北電】瑞昱(2379)112年6月5日至8日參加大和證券舉辦之Daiwa Investment Conference(美國);6月7日至8日參加野村證券舉辦之Nomura Investment Forum Asia(新加坡);6月13日參加瑞銀證券舉辦之UBS Future-Now APAC Conference(香港),屆時均在會中就公司營運及產業概況向投資機構做說明。(編輯:廖小蕎)