《半導體》旺矽Q2營收看升 拚H2優於H1、今年續締新猷

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)今（16）日應邀召開法說，隨著探針卡需求復甦，預期營運已於2023年首季落底，第二季營收可望季增個位數、優於去年同期，希望下半年優於上半年，使全年營收維持個位數成長、再創新高，並看好產品組合優化有機會帶動毛利率續揚。

旺矽首季合併營收17.83億元，季減6.07％、年增3.68％，創同期新高、歷史第五高，毛利率47.33％、營益率18.31％分創6年、近8年半高。惟受業外匯損拖累，歸屬母公司稅後淨利2.8億元，季增16.58％、但年減8.43％，仍創同期新高、歷史第四高，每股盈餘2.98元。

旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務，新事業群為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。觀察首季營收貢獻，以探針卡達53％最高，LED設備、半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）合計29％居次，其他轉投資則18％。

旺矽發言人邱靖斐表示，公司以探針卡貢獻營收約6成最多，其中懸臂式探針卡（CPC）及垂直探針卡（VPC）占比均稱冠台廠、市占率約2成，微機電（MEMS）探針卡則因較晚切入市場，目前貢獻仍低、占比僅個位數，但看好今年可望倍增。

而旺矽CPC約7成應用於驅動IC，去年下半年受市況疲弱影響，單月訂單出貨比（B/B Ratio）最低層下探0.6的2年低點，但目前已見谷底回升跡象，3月見到急單效應，4月訂單出貨比回升至1.4。邱靖斐預期，急單需求有望持續至6月，可觀察整體市場後續是否回溫。

而VPC去年受惠需求暢旺強勁成長，今年原預期因中國大陸需求轉弱，將因無重複下單需求而下滑，但MEMS探針卡可彌補部分缺口。不過，邱靖斐指出，中國大陸客戶仍積極開發自製IC、探針卡需求持續，歐美客戶新開案量及重複下單狀況平穩，未見特別疲弱跡象。

邱靖斐表示，旺矽VPC訂單出貨比4月亦回升至1.2。目前看來，隨著庫存調整預計本季底結束，下半年需求會比上半年需求好。整體而言，在VPC需求不一定下滑、MEMS探針卡維持穩定成長下，全年探針卡營收維持小幅成長目標不變。

而LED設備因毛利率在三大產品線中最低，旺矽基於維持一定毛利率策略，鎖定具利基的藍海市場，切入垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）、micro LED等新應用領域，今年營收雖預期持平，但看好若新產品布局效益顯現，效益將在明後2年逐步顯現。

而包括先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備的新事業群，受惠海外客戶新技術開發需求增加，帶動AST機台出貨暢旺，預期將成為旺矽今年成長主動能。由於產品毛利率最高，產品組合優化亦有助於毛利率提升。

整體而言，旺矽預期單季營收已於首季落底，隨著探針卡訂單需求復甦，看好第二季營收季增個位數百分比、優於去年同期，毛利率則可持平首季，希望下半年營運優於上半年，使全年營收維持個位數成長、再創新高，並看好產品組合優化有機會帶動毛利率續揚。