《半導體》旺矽9月、Q3營收續登峰 H2估勝H1

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)受惠多元化布局效益顯現，2023年9月及第三季合併營收同步再創新高，法人看好下半年優於上半年，帶動全年營運再創新高。在績優題材激勵下，旺矽今（12）日股價開高勁揚6.57％至211元，表現強於大盤。

旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務，以貢獻逾半數營收的探針卡為主力，其中垂直探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，新事業群則為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。

旺矽2023年9月自結合併營收7.4億元，月增3.82％、年增12.11％，連3月改寫新高。帶動第三季合併營收21.54億元，季增7.01％、年增11.25％，連2季改寫新高。累計前三季合併營收59.5億元、年增達7.41％，續創同期新高。

旺矽董事長葛長林先前法說時指出，儘管市場景氣低迷，但旺矽已接獲眾多開發案訂單，預期第三季營收可望季增個位數、再創新高，實際表現符合預期。法人認為，旺矽受惠出貨續強及匯率助攻，帶動9月營收續創新高、第三季營收季增7％再創高，表現略優於預期。

旺矽今年營運在測試介面族群中表現一枝獨秀，法人看好下半年毛利率可望持穩第二季的48.45％近6年半高檔，帶動下半年營運優於上半年，帶動全年營收成長6.7％、獲利成長6.1％雙創新高，每股盈餘估逾13.6元。旺矽不評論法人評估數據。