《半導體》意德士科技Q4持穩 明年Q1有望復甦

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)今（23）日參與櫃買業績發表會，董事長闕聖哲表示，公司在景氣低檔中持續布局未來成長動能，預期2023年第四季營收持平，但有望早於晶圓廠、自2024年首季起逐步復甦，營運可望隨著市場同步回溫並開始起飛。

意德士科技1999年成立，初期主要代理國外先進零組件，隨後結盟日本NTK集團跨足半導體前端製程設備的關鍵零組件、耗材製造，並提供維修與銷售服務。包括全球晶圓代工龍頭、美商記憶體公司及美商半導體設備公司等均為客戶。

意德士科技2023年前三季合併營收3.88億元、年減6.25％，創同期次高。營業利益0.79億元、年減23.12％，為同期第三高。稅後淨利0.89億元、年減11.21％，每股盈餘3.71元，仍雙創同期次高。不過，毛利率39.26％、營益率20.46％雙探同期新低。

意德士科技財務長周明璇指出，去年第四季起確實感受庫存調整影響，所幸公司產品多元，有效降低半導體晶圓廠需求下滑衝擊。董事長闕聖哲表示，今年確實沒有過往幾年順遂，公司自2年前布局非半導體製造廠客戶，拓展效益亦降低今年衰退幅度。

意德士科技10月自結合併營收0.42億元，月減10.18％、年增1.58％，累計前10月合併營收4.31億元、年減5.54％，仍雙創同期次高。展望第四季，闕聖哲預期營收仍持平，認為晶圓廠稼動率明年第二季才會明顯拉升。但意德士科技有望較早復甦，希望首季就能看到一些動能。

根據SEMI國際半導體產業協會最新報告，2023年全球晶圓廠設備支出總額估自去年995億美元新高下滑15％至840億美元，但2024年有望回升15％至970億美元，主要受惠高速運算（HPC）、車用及記憶體需求強勁增加，晶圓製造市場規模可望恢復成長。

闕聖哲指出，意德士科技產品多元、且具自主研發能力，可隨時因應先進製程市場需求發展。同時，為掌握台灣戰略地理優勢，透過策略聯盟組成「德鑫半導體控股」組成半導體艦隊，「打群架」布局海外或新領域，盼以最少成本發揮最大效益。

同時，市場預期人工智慧（AI）、HPC、5G、電動車應用將帶動晶片需求增加，明年起的反動能預期將持續至少2年。意德士科技今年在景氣低檔中持續布局，增加未來成長動能，明年隨著市場回溫，營運可望同步復甦並開始起飛。

由於晶圓代工龍頭在國內外持續擴廠，已見未來需求量持續增加，意德士科技對此自2年前開始規畫二廠，面積約為一廠的2倍，希望12月能通過都審、取得執照，預計明年第二季動工、目標2025年底啟用，屆時產能可望較目前增加至3倍。

對於美商3M退出氟化物市場，意德士科技是否接獲轉單，闕聖哲表示，雖無法確定是轉單，但確有接獲一些新需求，包括從未接觸過的國外晶圓廠規畫評估，以及近2年積極耕耘的二階供應商加速評估驗證，目前已收到少量訂單，預期明年可望更有力道。