信昌電H2看持平H1，看好AI、車載等加速大尺寸被動元件應用

【財訊快報／記者陳浩寧報導】信昌電(6173)持續開發大尺寸被動元件利基市場，對於下半年展望，信昌電表示，由於中國需求仍不明確，因此預估下半年營運將持平上半年，明年也看保守，希望跟今年不要有太大差異，但仍看好包含像AI、5G基站、儲能、工規等應用，將持續開發該市場商機。受到美國持續升息、中國封控等影響，企業投資減緩，製造業也減少庫存，使得拉貨力道減弱，然隨客戶庫存逐步去化，信昌電指出，第二季客戶庫存降低，已有回補跡象，加上公司持續優化產品組合及客戶組合，皆於第二季展現效果，帶動單季毛利率上升至22.1%。

展望下半年，信昌電表示，隨EV、充電樁、AI硬體、資料中心等大尺寸MLCC、Chip-R應用機會增加，包含第三代半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)的廣泛運用，將帶來PDC高功率大尺寸被動元件產品市場廣度增加；高階應用產品於設計上，大尺寸、高電壓MLCC將大量取代原薄膜電容設計；此外，5G應用之射頻元件應用大量增加，進而帶動LTCC陶瓷粉末需求增加。

在各產品應用方面，各類被動元件因應目前客戶需求及終端應用變化，持續開發大尺寸及中高電壓之，而公司具材料自主開發及製程技術能力，可有效配合中高壓及大尺寸之特殊MLCC導入高附加價值之市場， 及降低成本提升競爭力。

在陶瓷粉末方面，信昌電提到，因應5G與AI應用市場成長需求，持續開發高階、高溫、高壓、高容、及特殊應用MLCC介電陶瓷粉，亦有各系列RF/高頻元件用LTCC材料與Cu電極 製程MLCC介電陶瓷粉。

信昌電上半年營收18.64億元，年減25%；歸屬母公司稅後淨利2.98億元，年減25%，EPS1.74元。營收占比MLCC57%、陶瓷粉末22%、電阻16%、電感5%；工控39%、網通33%、消費性16%、醫療/航空5%、車載7%。