日月光投控 相關新聞

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  【公告】日月光投控113年第1季合併財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年05月02日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：日月光投控113年第1季合併財務報告董事會召開日期發言人：吳田玉說 明：1.董事會召集通知日:113/05/022.董事會預計召開日期:113/05/103.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第1季4.其他應敘明事項:無
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  設備廠牧德首季EPS 0.5元 正加速與日月光合作開發產品

  牧德科技今 (30) 日公布最新財報，2024 年第一季財報，稅後純益 2886 萬元，擺脫 2023 年第四季的虧損營運，年減 81.58%，每股純益 0.5 元，牧德正與策略聯盟夥伴日月光開發對載板及封測產業 AOI 產品。

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• 中央社財經

  【公告】日月光投控代子公司上海鼎匯房地產開發有限公司其自然人董事異動

  日 期：2024年04月30日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司上海鼎匯房地產開發有限公司其自然人董事異動發言人：吳田玉說 明：1.發生變動日期:113/04/302.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人）:自然人董事3.舊任者職稱及姓名:上海鼎匯房地產開發有限公司董事，陳昌益4.舊任者簡歷:環旭電子股份有限公司董事長5.新任者職稱及姓名:無6.新任者簡歷:不適用7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）: 解任8.異動原因:董事席次由五席改為四席9.新任者選任時持股數:不適用10.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:不適用11.新任生效日期:不適用12.同任期董事變動比率:1/513.同任期獨立董事變動比率:不適用14.同任期監察人變動比率:不適用15.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否16.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
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  《半導體》日月光也將在「熊本設廠」 傳擬砸百億跟隨台積電

  【時報-台北電】「台日半導體供應鏈」呼之欲出，繼台積電宣布斥資200億美元（約新台幣6,500億元）赴日本熊本興建二座晶圓廠後，半導體業者指出，全球封測龍頭日月光投控即將與日本政府談妥補助及投資細節，擬斥資新台幣近百億元在熊本興建第一座先進封裝廠，將成為前進熊本的第二家台灣半導體大廠。 針對熊本設廠一事，日月光投控表示，不針對市場傳言進行評論。 半導體產業迎來全球各國砸錢補助的「大競爭時代」，近期傳出，日本政府積極向台灣半導體業者招手，並祭出高額補貼，計劃建構完整的半導體上中下游的產業鏈。（3711） 日月光投控上周法說會宣布，因先進封裝接案調升資本支出以擴充相關產能，今年資本支出原先估計約21億美元左右、年增逾4成，拉高至年增5成（上看22.5億美元），有望創下歷史新高。 日本積極引進半導體大廠消息不斷，除了台積電拍板在熊本建置二座先進晶圓廠，英特爾也考慮在日本成立先進封裝研究機構，韓國三星也規劃於橫濱建立先進封裝研究設施；業界人士指出，種種跡象顯示，日本掌握晶圓製造技術之後，下一階段就是完善封裝產業建置。 業界近期傳出，日本政府與日月光高層已協商多時，目前相關補助及投資細節大致談妥
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  跟隨台積 日月光擬熊本設廠

  「台日半導體供應鏈」呼之欲出，繼台積電宣布斥資200億美元（約新台幣6,500億元）赴日本熊本興建二座晶圓廠後，半導體業者指出，全球封測龍頭日月光投控即將與日本政府談妥補助及投資細節，擬斥資新台幣近百億元在熊本興建第一座先進封裝廠，將成為前進熊本的第二家台灣半導體大廠。
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  《各報要聞》跟隨台積 日月光擬熊本設廠

  【時報-台北電】「台日半導體供應鏈」呼之欲出，繼台積電宣布斥資200億美元（約新台幣6,500億元）赴日本熊本興建二座晶圓廠後，半導體業者指出，全球封測龍頭日月光投控即將與日本政府談妥補助及投資細節，擬斥資新台幣近百億元在熊本興建第一座先進封裝廠，將成為前進熊本的第二家台灣半導體大廠。 針對熊本設廠一事，日月光投控表示，不針對市場傳言進行評論。 半導體產業迎來全球各國砸錢補助的「大競爭時代」，近期傳出，日本政府積極向台灣半導體業者招手，並祭出高額補貼，計劃建構完整的半導體上中下游的產業鏈。 日月光投控上周法說會宣布，因先進封裝接案調升資本支出以擴充相關產能，今年資本支出原先估計約21億美元左右、年增逾4成，拉高至年增5成（上看22.5億美元），有望創下歷史新高。 日本積極引進半導體大廠消息不斷，除了台積電拍板在熊本建置二座先進晶圓廠，英特爾也考慮在日本成立先進封裝研究機構，韓國三星也規劃於橫濱建立先進封裝研究設施；業界人士指出，種種跡象顯示，日本掌握晶圓製造技術之後，下一階段就是完善封裝產業建置。 業界近期傳出，日本政府與日月光高層已協商多時，目前相關補助及投資細節大致談妥，地點將選在
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  《光電股》牧德 台積擴產加持

  【時報-台北電】牧德（3563）積極從PCB設備跨足半導體設備領域，2023年引資封裝大廠日月光，成最大法人股東，持有牧德23.1％股權，隨著台積電持續在CoWoS擴充產能，上游供應鏈可望雨露均霑，牧德中長期業績引遐想。 26日在多檔台積電設備概念股發威之下，牧德股價強勢表態，漲停之後一路鎖死至終場，收盤價447元，直逼本波高點449.5元，當日外資買超逾300張，終場漲停委買單量達4,720張。牧德首季營收達2.66億元，年減50％，其中3月營收達9,340萬元，月增1.9％、年減49.5％。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠)
• 工商時報

  牧德 台積擴產加持

  牧德（3563）積極從PCB設備跨足半導體設備領域，2023年引資封裝大廠日月光，成最大法人股東，持有牧德23.1％股權，隨著台積電持續在CoWoS擴充產能，上游供應鏈可望雨露均霑，牧德中長期業績引遐想。
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  【公告】日月光投控「日月光投資控股股份有限公司一百零八年度第一期無擔保普通公司債甲券」到期

  日 期：2024年04月26日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：日月光投控「日月光投資控股股份有限公司一百零八年度第一期無擔保普通公司債甲券」到期發言人：吳田玉說 明：1.事實發生日:113/04/262.公司名稱:日月光投資控股股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:日月光投資控股股份有限公司一百零八年度第一期無擔保普通公司債甲券(簡稱:P08日投控1A；代碼:B9A501)於本日(113年04月26日)到期。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):於到期日之次一營業日(113年04月29日)終止上櫃買賣。
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  《DJ在線》日月光追加資本支出 設備供應鏈沾光

  MoneyDJ新聞 2024-04-26 09:28:28 記者 王怡茹 報導因先進封裝供不應求，半導體封測龍頭日月光投控(3711)於昨（25）日於法說會表示將額外追加10%資本支出，主要用在先進測試，預估今(2024)年資本支出規將年增逾50%。法人看好，與日月光關係緊密的牧德(3563)、萬潤(6187)、弘塑(3131)、鈦昇(8027)等有望最為受惠，今年營運皆有機會繳出歷年最佳成績。 PCB及半導體AOI設備廠牧德科技2023年引進策略性投資人日月光，雙方合作聚焦在先進封裝所需的檢測設備，並規劃在2024年陸續推出3款客製化半導體相關設備。業界消息指出，公司將於本季通過1款產品驗證，預計自第二季末起逐步認列營收，之後還有2款陸續送樣。法人則預期，公司下半年表現優於上半年，全年重返成長軌道。 半導體濕製程設備供應商弘塑除了是台積電(2330)合格供應鏈外，相較另一家國內同業，在濕製程領域更獨家掌握日月光、Amkor訂單，近期業界也盛傳台積電、日月光向公司大舉追單的消息。法人指出，目前公司設備交期已排至明(2025)年第一季末，法人看好，公司今年營運有望逐季向上並寫下新高。 在

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• 財訊快報

  日月光投控上修今年資本支出一成，擴充會以先進封裝測試為主

  【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光投控(3711)，上修今年資本支出10%，雖然未揭露具體金額，然全年資本支出年增率將達到四到五成，擴充部分並將以先進封測為主，此外，今年全年封測業務毛利率也將回升到25%~30%。日月光表示，AI帶動先進封裝需求大增，目前供不應求，成長趨勢將可以延續到2025年，公司已取得一些案件，並投入擴產，上調今年資本支出10%，而整體規劃中，封裝佔比61%，測試方面會從原先的18%上升到24%。日月光也提到，50%會投入先進領域，今年AI和高效能運算市場成長可期，日月光和晶圓廠與IC設計業者、系統廠都有合作，而日月光投控去年封測業務營收約1%至3%來自先進封裝與先進測試領域，預計今年會達4%至6%。公司更強調，AI、先進封裝測試都有很好的成長性，今年看優於預期，也認為明年會持續強勁成長。測試部分，公司增加全年資本支出10%大部分是在測試產能當中，公司不只增加turnkey也在advanced testing增加業務。也提到，公司投資在測試上，包含burn in，希望今年可以有點量。而日月光法說會後，亞系券商認為復甦狀況比預期慢，下修評等或持平看待，至
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  《半導體》日月光首季EPS 1.32元 四年新低

  【時報-台北電】日月光投控（3711）25日舉行線上法說會並公布首季財報，在季節性因素影響下，第一季稅後純益56.82億元，季減40％，每股純益1.32元寫下四年新低。日月光投控財務長董宏思指出，第二季封測及材料（ATM）業務估季增中個位數（約4至6％），ATM單季毛利率微幅季增，電子代工服務（EMS）則是持平首季，EMS第二季營益率則預期小幅季減。市場法人預期，日月光第二季營運有機會力拚小幅溫和成長。 日月光今年資本支出原先估計約21億美元左右，年增逾4成，但因先進封裝接案調升資本支出以擴充相關產能，預期今年資本支出金額年增幅將超過5成，創下歷史新高。 法人預期日月光投控第二季整體營收有機會較第一季小幅溫和成長，以產業循環來看，預期進入下半年之後，市場需求將有較明顯回溫，也可望帶動日月光第三季有較明顯的加溫。 日月光投控第一季營收1,328.03億元，季減17％，年增1％，毛利率15.7％，季減0.3個百分點，年增0.9個百分點，稅後純益56.82億元，較上季大減40％，年減2％，每股稅後純益1.32元。 日月光投控第一季稅後純益較上季大減四成，主因下游客戶仍持續調整庫存，使得封測稼
• 工商時報

  傳善獎分享會 助社福機構面對挑戰

  台灣社福界的焦點－傳善獎，4月24日假台大醫院國際會議中心舉行第六屆經驗分享會，由陳永泰公益信託於2015年創立的傳善獎，每屆8家獲獎機構每年可獲得400萬的穩定支持，連續3年共9,600萬的資金援助，除了資金援助，傳善獎還提供專家顧問給予陪伴，協助機構掌握經營策略與發展方向。
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  工商時報

  日月光首季EPS 1.32元 四年新低

  日月光投控（3711）25日舉行線上法說會並公布首季財報，在季節性因素影響下，第一季稅後純益56.82億元，季減40％，每股純益1.32元寫下四年新低。日月光投控財務長董宏思指出，第二季封測及材料（ATM）業務估季增中個位數（約4至6％），ATM單季毛利率微幅季增，電子代工服務（EMS）則是持平首季，EMS第二季營益率則預期小幅季減。市場法人預期，日月光第二季營運有機會力拚小幅溫和成長。
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  中時財經即時

  日月光首季EPS 1.32元　預期下半年所有產品線升溫

  封測大廠日月光25日召開法說會，公布首季財報合併營收1,328.03億元，季減17％、年增1％，毛利率15.7％、季減0.3％，針對後市展望，財務長董宏思指出，雖然工業、車用需求疲弱，但今年營運展望不變，預期下半年所有產品線有望向上增長。
• 中央社財經

  【公告】補充說明子公司環旭電子112年10月30日擬間接取得TEConnectivity Ltd.(下稱泰科電子)汽車無線業務

  日 期：2024年04月25日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：補充說明子公司環旭電子112年10月30日擬間接取得TEConnectivity Ltd.(下稱泰科電子)汽車無線業務發言人：吳田玉說 明：1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:Hirschmann Car Communication Holding S.a r.l. 75.1%股權(標的物TE Connectivity LATAM Holding S.a r.l.已於交割日後更名為Hirschmann Car Communication Holding S.a r.l.)2.事實發生日:113/4/24~113/4/243.交易數量、每單位價格及交易總金額:環旭電子股份有限公司由百分之百持股子公司環鴻電子股份有限公司(下稱環鴻電子)與Ample Trading, Co., Ltd. (下稱Ample Trading) 設立合資公司「環強電子股份有限公司(下稱環強電子)」，間接取得Hirschmann CarCommunication Holding S.a r.l. 的75.
• 中央社財經

  日月光投控未調整今年展望 重申先進封裝業績倍增

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年4月25日電）半導體封測廠日月光投控(3711)財務長董宏思今天表示，儘管車用和工控市況仍緩，但未調整今年展望，預期先進封裝成長趨勢延續到2025年，重申今年先進封裝業績倍增，持續與晶圓代工、IC設計和系統整合端客戶合作。日月光投控下午舉行線上法人說明會，展望第2季終端應用市況，董宏思指出，整體市況正觸底回升，不過車用和工控相關仍趨緩，日月光投控並未調整今年展望，維持上半年庫存調整結束，下半年成長加速，先進封測帶來營收復甦的看法。法人問及在AI先進封裝進展，董宏思表示，今年AI和高效能（HPC）晶片市況成長可期，帶動先進封裝和測試需求，預期先進封裝成長趨勢可延續到2025年，今年AI先進封裝相關業績可倍增，投控不僅與晶圓代工、也與IC設計和系統整合端客戶合作。董宏思指出，日月光投控持續與晶圓代工廠密切合作，擴充先進封裝產能，未來產能可期。他指出，日月光投控在先進封裝布局包括但不限於2.5D IC、扇出型封裝等。法人問及投控是否規劃在美國擴增先進封裝產線，董宏思表示，不排除任何可能性，投控持續評估，目前可透過全球各地廠區因應客戶需求。展望今年資本支出，董宏
• 財訊快報

  日月光投控第一季每股賺1.32元，估第二季營收小幅季增

  【財訊快報／記者李純君報導】封測龍頭日月光投控(3711)，第一季每股基本淨利1.32元，第二季展望，預估單季營收將會小幅季增，但第三季將會開始將開始逐步回溫。展望第二季，日月光提到，若以新台幣計價，第二季封測營收將季增中個位數百分比，即約季增5%，而毛利率可較首季微增；至於EMS，則預期第二季營收估較第一季持平，營業利益率則會小幅季減。依上述數據估算，日月光第二季集團營收將可微幅季增，並自第三季開始逐步回溫。此外，公司也補充，第二季大部分產線會走出谷底，但車用跟工業仍疲軟，也提到，現在不改變全年營收趨勢論調。再者，日月光也提到，自家的車用產線今年仍會因為取得更高的市佔率而成長。至於AI、先進封裝測試端，則認為，都有很好的成長性，今年看優於預期，並認為明年將持續強勁成長，公司投資在測試上，包含 burn in，也希望今年可以有點量。日月光第一季營收1328.03億元，季減17.3%，年增1.46%，合併毛利率15.7%，季減0.34個百分點，年增0.9個百分點；第一季合併營業利益75.25億元，營益率5.7%，季減1.66個百分點，比去年同期5.88%減0.18個百分點。第一季稅後獲利
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  《半導體》日月光Q2營收拚小增 Q3逐步上攻

  【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周四召開法說會，公布第一季財報，日月光今年第一季歸屬於本公司業主之淨利56.82億元，季減40%、年減2%，單季基本每股盈餘1.32元，創下2020年第一季以來的4年單季新低。展望今年營運，今年第二季封測材料(ATM)營收季增中個位數百分比，毛利率可望季比微增。法人預估，日月光今年第二季預估小幅季增，第三季更可望逐步走揚。 展望今年營運，日月光預估，根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，若以新台幣計價，今年第二季封測材料(ATM)營收季增中個位數百分比，毛利率可望季比微增；電子代工服務(EMS)第2季營收預估季比持平，EMS今年第2季營業利益率則小幅季減。 整體來看，法人預估，日月光今年第二季預估小幅季增，第三季更可望逐步走揚。
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  鉅亨網

  〈日月光法說〉Q2營收小增 因應先進封裝調升全年資本支出

  全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會，財務長董宏思表示，第二季隨著各類應用逐步好轉，封測稼動率回升，帶動營收較上季小幅成長，且為因應客戶訂單，會調升資本支出，法人估，日月光投控今