《半導體》日月光首季EPS 1.32元 四年新低

【時報-台北電】日月光投控(3711)25日舉行線上法說會並公布首季財報,在季節性因素影響下,第一季稅後純益56.82億元,季減40%,每股純益1.32元寫下四年新低。日月光投控財務長董宏思指出,第二季封測及材料(ATM)業務估季增中個位數(約4至6%),ATM單季毛利率微幅季增,電子代工服務(EMS)則是持平首季,EMS第二季營益率則預期小幅季減。市場法人預期,日月光第二季營運有機會力拚小幅溫和成長。

日月光今年資本支出原先估計約21億美元左右,年增逾4成,但因先進封裝接案調升資本支出以擴充相關產能,預期今年資本支出金額年增幅將超過5成,創下歷史新高。

法人預期日月光投控第二季整體營收有機會較第一季小幅溫和成長,以產業循環來看,預期進入下半年之後,市場需求將有較明顯回溫,也可望帶動日月光第三季有較明顯的加溫。

日月光投控第一季營收1,328.03億元,季減17%,年增1%,毛利率15.7%,季減0.3個百分點,年增0.9個百分點,稅後純益56.82億元,較上季大減40%,年減2%,每股稅後純益1.32元。

日月光投控第一季稅後純益較上季大減四成,主因下游客戶仍持續調整庫存,使得封測稼動率仍在相對低檔,再加上第一季向來是EMS業務傳統淡季,因此壓抑該公司第一季營運表現。

以應用別來看,日月光投控仍以通訊為主,營收比重達52%,電腦占比18%,汽車、消費性電子及其他則約30%;以技術區分,Bump/FC/WLP/SiP 比重達43%,打線封裝30%,測試16%。

日月光投控第一季封測稼動率約6成,營收約739.09 億元,季減10%,年增1%,除封裝業績較去年同期小減1%外,測試、材料與其他都呈現正成長,其中,測試業績年增6%,材料直接銷售年增12%,其他業績年增122%,封測毛利率也較去年同期略為回升,約21%。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)