日月光投控上修今年資本支出一成，擴充會以先進封裝測試為主

【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光投控(3711)，上修今年資本支出10%，雖然未揭露具體金額，然全年資本支出年增率將達到四到五成，擴充部分並將以先進封測為主，此外，今年全年封測業務毛利率也將回升到25%~30%。日月光表示，AI帶動先進封裝需求大增，目前供不應求，成長趨勢將可以延續到2025年，公司已取得一些案件，並投入擴產，上調今年資本支出10%，而整體規劃中，封裝佔比61%，測試方面會從原先的18%上升到24%。

日月光也提到，50%會投入先進領域，今年AI和高效能運算市場成長可期，日月光和晶圓廠與IC設計業者、系統廠都有合作，而日月光投控去年封測業務營收約1%至3%來自先進封裝與先進測試領域，預計今年會達4%至6%。

公司更強調，AI、先進封裝測試都有很好的成長性，今年看優於預期，也認為明年會持續強勁成長。測試部分，公司增加全年資本支出10%大部分是在測試產能當中，公司不只增加turnkey也在advanced testing增加業務。也提到，

公司投資在測試上，包含burn in，希望今年可以有點量。

而日月光法說會後，亞系券商認為復甦狀況比預期慢，下修評等或持平看待，至於美系券商則認為，第二季會是谷底，下半年逐步好轉，日月光集團擴充先進封裝的投資，並和台積電的CoWoS合作持會續下去。