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  • 財訊快報

    熱門股:利機、宏達電、倫飛、明安、晶呈科技

    利機(3444):為封裝材料用供應商,屬佣金交易模式的BT載板相關,持續受惠高效能運算和網通應用市況增溫,營收已連續5個月正成長,成長態勢可維持全年,對整體毛利率顯著提升,今日股價開高走高並亮燈漲停。 宏達電(2498):董座王雪紅出任聯想獨董,引發「聯想」,且宏達電VIVERSE攜手萬代南宮夢影業打造原創動畫IP《小鳥之翼》,之後也將推出相關任天堂Switch遊戲及VR體驗,今日股價開高走高並亮燈漲停。 倫飛(2364):去年轉虧為盈,EPS為1.14元,擬每股配發現金股息1元,結束連續20年未配發股利窘態,今日股價開高走高並亮燈漲停。 明安(8938):自結5月EPS為0.85元,較去年同期的0.77元成長約一成,今日股價大漲逾半根停板。 晶呈科技(4768):為特殊氣體供應商,擁有精餾純化系統,可以接受各種等級的純氖,並轉化成高純度的電子級氖氣,近期傳接獲客戶追單,訂單能見度直達年底,今日股價開低走高並亮燈漲停。(林宛儀)

  • 財訊快報

    第三代半導體封裝需求夯,利機奈米燒結銀膠前景看好,漲停鎖住

    【財訊快報/記者李純君報導】第三代半導體需求開始步入強勁成長期,而因在封裝上,因熱阻抗問題,較佳的燒結銀技術成為市場主流,連帶讓奈米燒結銀膠前景十分被看好,在此利多題材加持下,利機(3444)獲買盤強入湧入,早盤即漲停鎖住。 利機主要以供應封裝用基板為主,主要供應驅動晶片COF基板,與BT基板,近年來則積極發展新產品,以均熱片和奈米燒結銀膠最夯,尤其在奈米燒結銀膠端因應第三代半導體需求崛起,相關需求大增,已經陸續通過多家國際大廠認證通過,下半年將放量出貨,後續可望成為代工公司營運走揚的新動能。 GaN及SiC在5G基礎建設、電動車、太陽能逆變器、快充、低軌道衛星等領域快速被採用,但因晶片尺寸小,散熱難度高,利機開發出低至175°C的較低燒結溫度、高達200 W/mK更高熱導率,並對各種表面處理基材具有高附著力的燒結銀系列產品,主攻功率半導體晶片的封裝。 利機5月合併營收0.91億元,月減22.5%,年減15.0%,累計前五個月合併營收5.03億元,較去年同期成長0.7%。但因採銷售佣金模式,為此,利機獲利表現依舊可期,今年4月及5月獲利已超過去年第二季單季。而因奈米燒結銀膠題材帶動,今

  • 中央社財經

    【公告】利機除息基準日

    日 期:2022年06月22日公司名稱:利機(3444)主 旨:利機除息基準日發言人:盧修滿說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:111/06/222.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.發放股利種類及金額:現金股利NT$89,963,548元4.除權(息)交易日:111/07/185.最後過戶日:111/07/196.停止過戶起始日期:111/07/207.停止過戶截止日期:111/07/248.除權(息)基準日:111/07/249.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.現金股利發放日期:111年8月19日13.其他應敘明事項:無

  • 時報資訊

    《電子通路》第三代半導體來電 利機發威

    【時報-台北電】隨著5G基礎建設及電動車快速發展,支援高頻高速且能在高溫環境中運作的氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代寬能隙半導體進入成長爆發期,然而傳統晶片焊接技術出現熱阻抗問題,熱阻較低的燒結銀技術成為最佳解法,利機(3444)奈米燒結銀膠獲國際大廠認證及採用,下半年將放量出貨。 利機因為面板驅動IC相關產品出貨下滑,5月合併營收月減22.5%達0.91億元,較去年同期減少15.0%,累計前五個月合併營收5.03億元,較去年同期成長0.7%。利機表示,5月營收雖然下滑,但因佣金模式占比提升,實質獲利不受影響,今年4月及5月獲利合計已超過去年第二季單季獲利總額。 利機表示,屬佣金交易模式的BT載板相關,持續受惠高效能運算(HPC)和網通應用市況增溫,今年以來每月業績貢獻逐月墊高,成長態勢可維持全年,對整體毛利率顯著提升。封測相關及面板驅動IC相關產品5月業績表現略為下滑,不過包括封裝用銲針(Capillary)及均熱片(Heat Sink)仍有成長,若封測廠產能利用率持續滿載,利機拉貨動能亦可同步向上。 隨著GaN及SiC在電動車電力系統、太陽能逆變器、5G基礎建設、電源快充

  • 工商時報

    第三代半導體來電 利機發威

    隨著5G基礎建設及電動車快速發展,支援高頻高速且能在高溫環境中運作的氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代寬能隙半導體進入成長爆發期,然而傳統晶片焊接技術出現熱阻抗問題,熱阻較低的燒結銀技術成為最佳解法,利機(3444)奈米燒結銀膠獲國際大廠認證及採用,下半年將放量出貨。

  • 時報資訊

    《台北股市》焦點股-利機

    【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)因佣金模式佔交易整體比率提升,故5月營收儘管下滑,對第二季營運衝擊不大,法人也預估,利機第二季有望較去年同期大幅成長,延續第一季強勁表現。 利機5月單月合併營收9,083萬元,月減23%、年減15%;累計1-5月營收為5.03億,較去年同期成長1%。利機雖5月營收儘管下滑,但因佣金模式佔交易整體比率提升,實質獲利不受影響,今年光是4、5月加總獲利已超過去年第二季單季獲利總額,法人樂觀預估,利機第二季有望較去年同期大幅成長,延續今年第一季的高成長態勢。 利機屬佣金交易模式的BT載板相關,持續受惠高效能運算和網通應用市況增溫,今年以來每月營收逐月墊高,5月營收年增32%、月增6%,已連續五個月正成長,成長態勢可維持全年,對整體毛利率顯著提升。 利機封測相關及驅動IC相關產品,因4月營收基期較高,整體表現略為下滑,不過單一產品Capillary(封裝用銲針)及Heat Sink(均熱片)仍有成長,分別較去年同期成長12%及11%,若封測廠稼動率持續滿載,利機拉貨動能亦可同步向上。 利機將於本周三(15日)舉行股東會,會中將通過110年的財報承認案及董

  • 財訊快報

    載板需求強勁,利機Q2獲利依舊看俏

    【財訊快報/記者李純君報導】封裝材料用供應商利機企業(3444)雖因大陸封城、通膨、戰爭等大環境影響,5月業績月減,但因佣金計算模式的不同,法人樂觀預估利機第二季有望較去年同期大幅成長,延續今年第一季的高成長態勢。 利機5月單月合併營收9,083萬元,相較4月營收11,726萬月減23%,相較去年同期合併營收10,687萬元年減15%。累計1-5月營收為5.03億元,較去年同期累計5.0億成長1%。雖5月營收下滑,但因佣金模式佔交易整體比率提升,實質獲利不受影響,今年4、5二月獲利已超過去年第二季單季獲利總額。 公司補充,屬佣金交易模式的BT載板相關,持續受惠高效能運算和網通應用市況增溫,今年以來每月營收逐月墊高,5月營收年增32%、月增6%,已連續五個月正成長,成長態勢可維持全年,對整體毛利率顯著提升。 利機也提到,封測相關及驅動IC相關產品,因4月營收基期較高,整體表現略為下滑,不過單一產品Capillary(封裝用銲針)及Heat Sink(均熱片)仍有成長,分別較去年同期成長12%及11%,若封測廠稼動率持續滿載,利機拉貨動能亦可同步向上。 利機將於6月15日舉行股東會,會中將

  • 中央社財經

    【公告】利機 2022年5月合併營收9082.5萬元 年增-15.01%

    日期: 2022 年 06 月 10日上櫃公司:利機(3444)單位:仟元

  • 時報資訊

    《電子通路》利機前4月營收超越去年H1 訂單看到Q3

    【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)受惠三大主力產品強勁成長,營收呈現雙增加,且累計前4月營收已超越去年上半年,利機對於第二季樂觀看待,目前訂單能見度已經達第三季,全年營運可望續創新高。 利機4月單月合併營收1.17億元,月增加2%,年增加13%。累計1-4月營收為4.12億,年增加5%,今年累計至4月營收已超越去年上半年。 利機表示,4月營收創近12年來同期新高,三大主力產品同步強勁成長年增雙位數。封測相關受惠封裝廠產能利用率逐漸提升接近滿載,創單月營收歷史新高,年增12%、月增9%,其中均熱片年增18%,Capillary(封裝用銲針)年增22%。屬佣金模式交易的BT載板相關,則受惠高效能運算和網通應用持續增溫,4月營收年增13%、月增11%,對整體毛利率顯著提升。另外,因大陸封城轉單台灣效應,驅動IC相關的Chip Tray(晶粒承載盤)受惠短期急單,年增41%、月增7%。 展望第二季,利機樂觀看待將運延續第一季佳績,維持強勁成長態勢,目前雖然疫情、戰爭等因素影響充滿不確定性,利機近年積極佈局產品線於高效能運算、車用、網通和無邊框手機之未來商機,支撐未來成長動能,加上各產品

  • 中央社財經

    【公告】利機 2022年4月合併營收1.17億元 年增12.88%

    日期: 2022 年 05 月 10日上櫃公司:利機(3444)單位:仟元

  • 時報資訊

    《電子通路》利機首季賺翻 成長旺到下半年

    【時報-台北電】半導體材料業者利機(3444)受惠於轉投資公司獲利大幅好轉,第一季歸屬母公司稅後淨利0.51億元,每股淨利1.30元創下歷史新高,且第一季獲利已達去年全年獲利的37%。雖然近期消費性電子銷售疲弱,但車用及高效能運算(HPC)需求暢旺,利機第二季營運表現將優於第一季,成長動能可望延續到下半年。 利機公告第一季合併營收季減0.3%達2.95億元,與去年同期相較成長2.1%,平均毛利率季減2.2個百分點達26.5%,較去年同期提升2.6個百分點,營業利益季減12.2%達0.34億元,較去年同期成長4.4%,歸屬母公司稅後淨利季增42.2%達0.51億元,與去年同期相較成長90.0%,每股淨利1.30元。利機第一季獲利已達去年全年獲利的37%,表現優於市場預期。 利機表示,第一季本業及加值型轉投資收益皆大幅成長,推升單季獲利達新高點。本業部分,封測相關及面板驅動IC相關業績齊創近十年同期新高紀錄,BT載板亦創下近十年次高紀錄。業外的加值型轉投資收益整體貢獻,較上季增加191%,並較去年同期成長389%,主要來自轉投資利騰國際第一季獲利大幅成長。 利機表示,利騰國際主要銷售日本母

  • 工商時報

    利機首季賺翻 成長旺到下半年

    半導體材料業者利機(3444)受惠於轉投資公司獲利大幅好轉,第一季歸屬母公司稅後淨利0.51億元,每股淨利1.30元創下歷史新高,且第一季獲利已達去年全年獲利的37%。雖然近期消費性電子銷售疲弱,但車用及高效能運算(HPC)需求暢旺,利機第二季營運表現將優於第一季,成長動能可望延續到下半年。

  • 財訊快報

    載板需求強+業外收益衝高,利機首季獲利12年來最好

    【財訊快報/記者李純君報導】半導體材料供應商利機企業(3444)受惠於BT載板與COF板需求強勁,加上轉投邁入收割期,今年首季每股淨利1.3元,單季獲利創下12年新高。 利機第一季稅後獲利5,082萬元,較去年同期2,674萬元大幅成長90%,也比前一季(110年第四季)3,575萬元成長42%,單季每股淨利1.3元,創12年來新高紀錄。首季獲利已達去年全年獲利的37%,而因前景展望樂觀,今年表現會比去年好。 回顧第一季成績單,利機表示,首季本業及加值型轉投資收益雙雙大幅成長,推升單季獲利達新高點。本業部份,封測相關、驅動IC相關皆創近10年同期新高紀錄,BT載板也創下近10年次高紀錄,總結第一季營業毛利年增13%,毛利率達27%,較去年提升3個百分點。而業外的加值型轉投資收益整體貢獻較去年同期及上季(110年第四季)分別成長389%及191%,主要來自利騰國際第一季獲利大幅成長,貢獻利機單季投資收益年增488%、季增182%。 利機補充,利騰國際主要銷售日本母公司Enplas生產的高階Socket,受惠HPC市場需求強勁居高不墜,今年首季營收爆發,倍數成長。法人預估5G及HPC仍將維

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    《電子通路》利機Q1獲利創11年新高 訂單能見度上看Q3

    【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)第一季財報展現營運佳績,每股稅後純益1.3元、創12年來新高,目前第二季營運持續樂觀,部分訂單已經上看到第三季,全年成長態勢確定,將拚連續四個年度正成長。 利機第一季稅後盈餘5082萬元,年成長90%,季成長42%,每股稅後純益1.3元,創12年來新高紀錄。首季獲利已達去年全年獲利的37%,表現遠優於市場預期,今年成長態勢更加明確,可望達成連續四個年度正成長。 利機表示,首季本業及加值型轉投資收益雙雙大幅成長,推升單季獲利達新高點。本業部份,封測相關、驅動IC相關皆創近10年同期新高紀錄,BT載板也創下近10年次高紀錄,總結第一季營業毛利年增13%,毛利率達27%,較去年提升3個百分點。而業外的加值型轉投資收益整體貢獻較去年同期及去年第四季分別成長389%及191%,主要來自利騰國際第一季獲利大幅成長,貢獻利機單季投資收益年增488%、季增182%。利騰國際主要銷售日本母公司Enplas生產的高階Socket,受惠HPC市場需求強勁居高不墜,今年首季營收爆發,倍數成長。 利機在第二季可望延續第一季佳績,利機表示,封測相關受惠封裝廠Wire Bo

  • 時報資訊

    《電子通路》利機三引擎發威 今年營收戰新高

    【時報-台北電】半導體材料供應商利機(3444)參加櫃買中心業績發表會,雖然近期市場對半導體生產鏈前景有所疑慮,但是利機對今年營運維持樂觀看法,包括通路代理、加值型轉投資、自有產品等三大事業均加速成長。利機去年每股淨利3.44元創下13年來新高,法人看好今年營收續締新猷,獲利挑戰賺進半個股本。 利機去年合併營收12.19億元,平均毛利率26%,歸屬母公司稅後淨利1.34億元,每股淨利3.44元,年度獲利創近13年來新高且連續六個年度正成長。利機董事會已決議每股配發2.3元現金股利,配息率約達67%。 利機3月合併營收月增36%達1.14億元,較去年同期成長9%,第一季合併營收2.95億元約與上季持平,與去年同期相較成長2%。 對於今年展望,利機表示,通路代理能見度高,由於今年封裝廠打線機開機率較去年第四季提升,預計庫存在5月後去化將恢復正常訂單,利機將提高車用及5G占比至10%。面板驅動IC因為疫情造成需求趨緩,及因應貨運期拉長的備貨量有待消化,市場對於景氣看法趨於保守,但全年度漲價效益仍在可支撐營收持平或微幅成長,至於無邊框手機商機可望帶動利機在晶粒承載盤(Chip Tray)的CO

  • 工商時報

    利機三引擎發威 今年營收戰新高

    半導體材料供應商利機(3444)參加櫃買中心業績發表會,雖然近期市場對半導體生產鏈前景有所疑慮,但是利機對今年營運維持樂觀看法,包括通路代理、加值型轉投資、自有產品等三大事業均加速成長。利機去年每股淨利3.44元創下13年來新高,法人看好今年營收續締新猷,獲利挑戰賺進半個股本。

  • 中央社財經

    利機:看好均熱片和載板 燒結銀貢獻可期

    (中央社記者鍾榮峰台北2022年4月13日電)半導體封測材料商利機(3444)今年均熱片、邏輯IC/記憶體載板業績可逐季成長,估較去年成長;燒結銀新品布局射頻及高功率元件市場,已送樣客戶。利機今天下午參加櫃檯買賣中心舉辦櫃買市場業績發表會,發言人盧修滿指出,全球半導體市場需求強勁,帶動第1季營收持續成長;第1季封裝和驅動IC相關產品營收均創近10年同期新高;記憶體/邏輯IC載板創近10年同期營收次高,年增45%;高加值型轉投資項目貢獻在第1季大幅成長。展望利機今年營運,盧修滿預估,加值型轉投資項目有機會提早在第2季至第3季達到年度獲利目標;此外在自有產品,利機第1季觸控銀漿業績倍數成長,較去年同期成長93%,較上一季大增112%,利機在燒結銀全力布局射頻及高功率元件市場,已送樣給半導體國際大廠,未來貢獻營收可期。盧修滿指出,今年均熱片、邏輯IC/記憶體載板等可望持續逐季成長,今年相關業績可超越去年;高運算需求增加、市場需求熱絡,邏輯IC/記憶體載板接單已到第3季底,合作夥伴韓國Simmtech今年持續擴廠,預計第4季可增加新產能。在封裝相關產品,盧修滿預期,今年封裝廠2022封裝廠打線

  • 時報資訊

    《電子通路》Q1淡季不淡 利機登季線

    【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)3月單月合併營收1.14億元,月增加36%,年增加9%;累計第一季營收為2.95億元,較去年同期年增2%,與去年第四季持平,首季營收創10年來同季歷史新高,其中,包括主要產品如封測相關、驅動IC相關二大主力產品,都是近10年同期新高紀錄,BT載板也創下近10年次高紀錄。利機今股價盤中由黑翻紅,持穩小漲0.5%~1%,站回季線位置,現在股價站上短中均及年線。 利機表示,受惠高運算需求明顯增溫,以及利機調整產品結構導向高技術、高單價發展,邏輯IC/記憶體載板相關本季銷售年增45%。驅動IC相關產品去年度創下歷史新高水準,今年可續創佳績,其中Emboss及Shipping Reel(COF Tape包裝用間隔帶及纏繞捲盤)成長幅度最大,相較前一季則成長23%及17%,整體驅動IC相關季增10%。封測相關部分因封裝機台開機率已逐漸提高,預計庫存在5月之後去化,有望恢復正常訂單的成長量。單一產品表現最亮眼為均熱片(Heat Sink),創單季歷史次新高,年增加19%、季增加27%,在3C產品對散熱需求愈來愈強的趨勢來看,全年可逐季成長再締新猷。 利機今年

  • 中央社財經

    【公告】利機受邀參加櫃買中心舉辦之線上直播「業績發表會」

    日 期:2022年04月11日公司名稱:利機(3444)主 旨:利機受邀參加櫃買中心舉辦之線上直播「業績發表會」發言人:盧修滿說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:111/04/131.召開法人說明會之日期:111/04/132.召開法人說明會之時間:15 時 00 分3.召開法人說明會之地點:櫃買中心官網線上直播4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加櫃檯買賣中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」。5.其他應敘明事項:完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社財經

    【公告】利機 2022年3月合併營收1.14億元 年增8.85%

    日期: 2022 年 04 月 08日上櫃公司:利機(3444)單位:仟元

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