利機

3444
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收盤 | 2024/04/17 14:30 更新
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  • 財訊快報

    潛力股:利機

    【財訊快報/記者李純君報導】半導體封裝材料廠利機(3444),受惠於自有產品出貨穩健成長,加上封裝材料需求回溫,市場估算今年營收可年增四成,每股淨利可達3元以上,而該公司也成為近期盤面強勢股。2023年半導體景氣驟降,利機全年稅後淨利9,355萬元,年減52%,合併營業毛利2.6億元,年減18%,毛利率26%,全年每股淨利2.16元,然近期隨景氣回春,業績反轉成長趨勢確立。尤其利機自有產品部分,銀漿獲國內外客戶認證通過,2024年營收有望倍增,均熱片營收亦有望成長三成以上。業外加值型轉投資方面,Simmtech蘇州(STNS)、利騰國際、精材實業等,佈局效益也將有不錯挹注。

  • 時報資訊

    《電通股》利機Q1營收年增13% 全年營運拚逐季好

    【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)3月單月合併營收9535萬元,月成長36%、年成長14%。累計第一季營收為2.38億,年成長13%。利機今年首季表現優於預期,雖然第一季受農曆春節期間工作天數減少影響,較去年第四季微減3%,惟今年業績逐季回升確立,對於今年全年營運樂觀看待。 以單月營收來看,利機3月主力產品群均雙成長,封測相關年增38%、月增50%,半導體載板相關年增20%、月增9%,驅動IC相關較去年同期持平、月增33%,且該三大主力產品已連續三個月正成長,其中單一產品月增幅最大的是,次之為COF Tape包裝用纏繞捲盤(Shipping Reel)及間隔帶(Emboss)分別月增47%及44%。 以季別營收來看,利機第一季營收表現優於預期,主力產品年增表現均成長,分別為封測相關成長17%、半導體載板相關成長16%、驅動IC相關成長7%,加上持續發展自有先進材料,銀漿系列產品出貨穩定成長,帶動單季營收季增24%、月增16%,法人推估,利機銀漿系列產品有望刷新記錄。 展望後市,隨著AI、HPC需求提升,持續為半導體產業挹注成長動能,帶動相關供應鏈表現,利機持續佈局多產品群供應鏈

  • 財訊快報

    利機配息率達116%,今年展望樂觀,首季業績優於預期

    【財訊快報/記者李純君報導】封裝材料供應利機(3444)3月業績月增且年增,首季表現淡季不淡且優於預期,公司也透露今年全年樂觀看待,另外,公司董事會也通過配發每股2.3元現金及0.2元股票股利,配息率達116%。利機3月單月合併營收9,535萬元,較2月營收7,032萬月增36%,相較去年同期合併營收8,370萬元年增14%。累計1-3月營收為2.38億元,較去年同期2.11億年增13%。利機今年首季表現優於預期,雖然本季受農曆春節期間工作天數減少影響,較上一季微減3%,表現淡季不淡,今年業績逐季回升確立,對於今年全年營運樂觀看待。以單月營收來看,3月份主力產品群均雙成長,封測相關年增38%、月增50%,半導體載板相關年增20%、月增9%,驅動IC相關較去年同期持平、月增33%,且該三大主力產品已連續三個月正成長,其中單一產品月增幅最大的是,次之為COF Tape包裝用纏繞捲盤(Shipping Reel)及間隔帶(Emboss)分別月增47%及44%。以季別營收來看,第一季營收表現優於預期,主力產品年增表現均成長,分別為封測相關成長17%、半導體載板相關成長16%、驅動IC相關成長7

  • 中時財經即時

    利機3月營收 月增36%

    利機企業(3444)3月單月合併營收9,535萬元,較2月營收7,032萬月增36%,相較去年同期合併營收8,370萬元年增14%。累計今年第一季營收為2.38億,較去年同期2.11億年增13%。利機今年首季表現優於預期,雖然本季受農曆春節期間工作天數減少影響,較上一季微減3%,今年業績逐季回升確立,對於今年全年營運樂觀看待。

  • 中央社財經

    【公告】利機 2024年3月合併營收9534.6萬元 年增13.91%

    日期: 2024 年 04 月 10日上櫃公司:利機(3444)單位:仟元

  • 時報資訊

    《業績-電通》利機3月營收為0.95億元,年增13.91%

    【時報-快訊】利機(3444)3月營收(單位:千元) 項目 3月營收 1- 3月營收 113年度 95,346 238,074 112年同期 83,702 210,797 增減金額 11,644 27,277 增減(%) 13.91 12.94

  • 財訊快報

    封裝材料與銀漿、均熱片等業務成長可期,利機今年營收挑戰年增四成

    【財訊快報/記者李純君報導】半導體封裝材料廠利機(3444)受惠於封裝用載板與COF板逐步回春,加上均熱片等自有產品出貨穩健放量,為此,法人圈估算,利機今年營收將有機會挑戰年增四成。利機近日舉行法說,揭露今年成長動能,包括封裝材料部分,載板與COF板等,隨封裝產業回春,需求穩步增加,自有產品端,銀漿獲國內外客戶認證通過,2024年營收有望倍增,均熱片營收亦有望成長三成以上。市場關注利機的焦點,主要聚焦在其自有產品端,首先銀漿部分,2023年貢獻利機營收約4-5%,客戶端方面,獲韋僑(6417)、德微(3675)等認證。均熱片方面,將建置電解電鍍鎳以及化學電鍍鎳等製程,今年營收有望成長三成以上。此外,閥類、切割刀及研磨刀輪等產品,也有訂單。再者,業外加值型轉投資方面,利機自今年起對Simmtech蘇州(STNS)持股比例提高到49%,獲得主導權,往來模式為佣金制度。專精在中國SocketENT業務的利騰國際,以及與勤輝共同投資專精在Emboss、Reel等驅動IC材料等業務的精材實業,今年均效益可期。

  • 時報資訊

    《電通股》利機今年營收看增雙位數

    【時報-台北電】利機(3444)27日舉行法說會,總經理黃道景表示,半導體產業今年逐季緩步回溫的訊號已出現,該公司在接單上已有明顯感受,在產品線方面,自家生產的銀漿系列產品,今年預計將呈現倍數成長。法人預估,該公司今年營收將呈現雙位數成長。 黃道景表示,利機去年營運雖受到半導體產業降溫影響,但該公司近幾年由原本的代理商,積極轉型為整合型材料供應商,目前主要產品線除了原有的代理產品之外,更包括利機自行開發的銀漿等自有產品線,並透過併購增強均熱片產品,優化公司體質。 黃道景指出,近二年銀漿產品方面,銀漿每年營收成長均達雙位數,2023年則成長39%,以去年來看,銀漿相關產品占全年營收比重約在5%水準,但今年以來該公司的銀漿產品已獲幾家廠商認證通過,其中RFID應用已打入韋僑,高導熱銀漿應用在車用二極體則已通過德微認證,而高導熱銀漿應用在LED車後燈也切入國際大廠,因此,估計今年銀漿營收貢獻將可望較去年呈現倍增成長。 利機也看好今年封測產業重回成長,該公司封測領域主要供貨封測廠均熱片、導線架及相關零組件,利機今年以併購方式擴大均熱片產品,將建置均熱片電鍍各種製程,包括電解電鍍鎳以及化學電鍍鎳

  • 工商時報

    利機今年營收看增雙位數

    利機(3444)27日舉行法說會,總經理黃道景表示,半導體產業今年逐季緩步回溫的訊號已出現,該公司在接單上已有明顯感受,在產品線方面,自家生產的銀漿系列產品,今年預計將呈現倍數成長。法人預估,該公司今年營收將呈現雙位數成長。

  • 中時財經即時

    利機看今年營收可望具雙位數成長

    利機(3444)今(27)日舉行法說會,總經理黃道景表示,半導體產業今年逐季緩步回溫的訊號已出現,該公司在接單上已有明顯感受,今年銀漿系列產品預計將呈現倍數成長,另外,在轉投資方面貢獻今年同樣將呈現大幅成長,市場法人預估,該公司今年營收將呈現雙位數成長。

  • 中央社財經

    利機持續併購散熱片廠 今年銀漿營收看增

    (中央社記者鍾榮峰台北2024年3月27日電)半導體封測材料商利機(3444)今天表示,今年持續推動散熱片廠商併購案,估未來數年散熱片營收年成長幅度可超過30%;今年銀漿產品逐步放量,營收顯著成長,預期今年封測業重回成長,驅動晶片終端市場回溫。利機下午受邀參加券商舉行法人說明會,展望今年在散熱片(Heat Sink)產品布局,總經理黃道景表示,今年持續推動散熱片廠商併購案,建置散熱片電鍍不同製程,包括電解電鍍鎳和化學電鍍鎳製程。利機預估,未來數年在散熱片營收年成長幅度可超過30%。法人指出,利機正併購機構件和模具加工廠明鈞源精微科技公司。在銀漿產品,黃道景指出,利機依藍圖推展,其中低溫燒結銀在超高導熱高功率元件及LED應用、在車外電子元件應用均持續驗證中,客製化銀漿應用在車內電子元件已驗證通過,預估今年銀漿產品逐步放量,營收顯著成長。在加值型轉投資方面,黃道景表示,中國大陸蘇州Simmtech(STNS)由成本模式轉為利潤模式,交由利機主導,佣金率提高並擴大利機持股,今年獲利可大幅成長。此外,利機與勤輝科技攜手投資精材科技,擴大驅動晶片材料市場。展望今年營運,黃道景預期,半導體產業緩步

  • 中央社財經

    【公告】利機受邀參加永豐金證券舉辦之法人說明會

    日 期:2024年03月25日公司名稱:利機(3444)主 旨:利機受邀參加永豐金證券舉辦之法人說明會發言人:盧修滿說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/03/271.召開法人說明會之日期:113/03/272.召開法人說明會之時間:14 時 30 分3.召開法人說明會之地點:台北市重慶南路一段2號17樓會議室4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加永豐金證券舉辦之法人說明會, 說明營運成果5.其他應敘明事項:欲參加者請洽永豐金鄒小姐(02)23828166或mail:joyce.tsou@sinopac.com完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 中央社財經

    【公告】董事會決議盈餘轉增資發行新股

    日 期:2024年03月20日公司名稱:利機(3444)主 旨:董事會決議盈餘轉增資發行新股發言人:盧修滿說 明:1.董事會決議日期:113/03/072.增資資金來源:盈餘轉增資3.是否採總括申報發行新股(是,請併敘明預定發行期間/否):否。4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資,發行股數則不含配發給員工部分):8,822,910元及882,291股5.採總括申報發行新股案件,本次發行金額及股數:無。6.採總括申報發行新股案件,本次發行後,剩餘之金額及股數餘額:無。7.每股面額:10元8.發行價格:不適用。9.員工認購股數或配發金額:不適用。10.公開銷售股數:不適用。11.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):暫定每仟股無償配發20股。12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:配發不足壹股之畸零股,得由股東自停止過戶日起五日內自行拼湊成整股,至本公司股務代理機構辦理登記,逾期辦理或併湊不足部分,按面額折付現金至元為止(元以下捨去),並授權董事長洽特定人按面額認購之。配合無實體劃撥作業,凡以劃撥集保獲配股票之股東,前項畸零股款將充抵股東劃撥集保之費用。13

  • 時報資訊

    《電通股》利機去年每股賺2.16元 大方超額派息

    【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)去年每股賺2.16元。會中決議配發每股2.3元現金及0.2元股票股利,配息率達116%,不僅超額配發股息,且為近十年來,首次配發股票股利,更展現利機營運實力。 利機112年度全年稅後盈餘9,355萬元,較111年同期稅後盈餘19,598萬元衰退52%,獲利來源主要為本業佔79%,轉投資收益佔21%。就營業毛利來看,累計112全年合併營利毛利2.6億,相較111年衰退18%,年度毛利率26%,以整體產業狀況來看,利機獲利雖下滑,仍符合預期水準。 利機董事會通過,購置企業營運總部案,建物標的為聯聚建設於台中七期的中維大廈基地,該建案為近期台中頂級商辦代表,用ESG精神將自然與城市融合,打造商辦永續綠建築,理念切合公司追求卓越的企業精神,適合作為利機永續發展之企業營運總部。 利機董事會亦決議,訂定6月13日召開股東常會,假台中世貿會議廳舉行。會中除報告及承認112年各項營運決算表冊外,亦將承認112年盈餘分配案,停止過戶期間為112年4月15日至6月13日。 利機2月單月合併營收7032萬元,年成長3%、月衰退3%;累計1~2月營收為14,273萬元

  • 時報資訊

    《業績-電通》利機2月營收為0.70億元,年增2.66%

    【時報-快訊】利機(3444)2月營收(單位:千元) 項目 2月營收 1- 2月營收 113年度 70,322 142,728 112年同期 68,500 127,095 增減金額 1,822 15,633 增減(%) 2.66 12.30

  • 中央社財經

    【公告】利機 2024年2月合併營收7032.2萬元 年增2.66%

    日期: 2024 年 03 月 07日上櫃公司:利機(3444)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】利機董事會決議購置企業營運總部

    日 期:2024年03月07日公司名稱:利機(3444)主 旨:利機董事會決議購置企業營運總部發言人:盧修滿說 明:1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地):聯聚中維大廈27樓 CDEF四戶及十個平面車位(預售屋)地號:台中市西屯區惠國段178,179,181地號位置:台中市西屯區市政路及市政北一路2.事實發生日:113/3/7~113/3/73.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額:建物面積合計475.16坪(1570.6㎡)(不含車位)。土地面積合計37.46坪(123.86㎡)(不含車位)車位面積合計84.04坪(277.83㎡) (車位: B3-1位、B4-3位、B6-6 位)房地每坪單價約73.15萬元,總價NTD347,580,000元。平面車位平均每個約240萬元,總價NTD24,000,000元。購買總價:NTD371,580,000元4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):建物:聯聚建設股份有限公司土地:陳炳烈、黃定堅與公司之關係:無5.交易相對人為關係人者,並應公告

  • 中央社財經

    【公告】利機經董事會決議之股利分派情形

    日 期:2024年03月07日公司名稱:利機(3444)主 旨:利機經董事會決議之股利分派情形發言人:盧修滿說 明:1. 現金股利經董事會決議、增資配股經董事會擬議日期:113/03/072. 股利所屬年(季)度:112年 年度3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):2.30000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):101,463,548(5)盈餘轉增資配股(元/股):0.20000000(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):882,2915. 其他應敘明事項:無6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元

  • 時報資訊

    《電通股》載板產業回溫 利機樂看營運

    【時報-台北電】利機(3444)表示,今年台系封測廠產能利用率持續提升,帶動該公司相關業務,近幾年來利機擴大載板相關業務,目前營運占比約五成。利機表示,今年來載板產業回升至去年同期水準,今年可望穩定成長,公司看今年營運續正向。 利機指出,台系封測廠產能利用率持續提升,加上農曆年前拉貨因應,主力產品近期出貨表現均成長,分別為封測相關、驅動IC相關目前出貨均優於去年同期,其中單一產品表現最佳為Capillary(封裝用銲針)年增35%,次之為Chip Tray(COG晶粒運送載盤)及COF Tape包裝用間隔帶(Emboss)分別年增28%及16%,今年穩定成長態勢不變。 展望後市,隨著半導體業緩升,加速先進封裝產能,可望帶動利機各主力產品穩定成長,且積極展開全面獲利提升計劃,提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略,預期多項計劃陸續回收成果,挹注今年獲利成長。 利機今年各主力產品營收占比為封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%,並積極展開獲利提升計劃,提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略,預期將成為利機未來成長動能。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台

  • 工商時報

    載板產業回溫 利機樂看營運

    利機(3444)表示,今年台系封測廠產能利用率持續提升,帶動該公司相關業務,近幾年來利機擴大載板相關業務,目前營運占比約五成。利機表示,今年來載板產業回升至去年同期水準,今年可望穩定成長,公司看今年營運續正向。

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