利機 相關新聞

• 時報資訊

  《電通股》利機 9月營收年增達18％

  【時報-台北電】利機（3444）前三季營收8.44億元，相較去年同期7.3億元成長16％，該公司表示，第三季包括驅動IC及均熱片等產品出貨表現亮眼，進入第四季後，下半年營收優於上半年更為明確，今年營運成長持正向看法。 9月合併營收9,541萬，年增18％，月減7％，累計前九個月營收8.44億元，年成長16％。利機表示，9月營收相較去年同期，成長幅度最大為驅動IC相關，年增37％，又以單一產品Shipping Reel（COF Tape包裝用纏繞捲盤）及Chip Tray（COG晶粒承載盤）表現最佳，分別較去年同期成長66％及54％，其次為封測相關，年增20％，單一產品Heat Sink（均熱片）表現亮眼，較去年同期成長70％。 利機第三季營收3.05億元，年增17％，季增1％。利機表示，今年以來逐季成長的主要產品有封測相關及BT載板相關，分別年增24％及27％，季增13％及10％，表現優於市場預期。 時序已進入最後一季，營收下半年表現優於上半年更為明確，利機今年各主力產品營收佔比為封測相關45％～50％、驅動IC相關35％～40％、半導體載板10％～15％，並積極展開全面獲利提升計劃，
• 工商時報

  利機 9月營收年增達18％

  利機（3444）前三季營收8.44億元，相較去年同期7.3億元成長16％，該公司表示，第三季包括驅動IC及均熱片等產品出貨表現亮眼，進入第四季後，下半年營收優於上半年更為明確，今年營運成長持正向看法。
• 中時財經即時

  利機9月營收0.95億元 年增18％

  利機（3444）今年9月合併營收9,541萬，較去年同期合併營收8,093萬元年增18％，相較8月份1.03億元月減7％。累計今年前9個月營收為8.44億元，相較去年同期7.3億元成長16％。
• 時報資訊

  《業績-電通》利機9月營收為0.95億元，年增17.89%

  【時報-快訊】利機(3444)9月營收(單位:千元) 項目 9月營收 1- 9月營收 113年度 95,408 844,010 112年同期 80,933 730,438 增減金額 14,475 113,572 增減(％) 17.89 15.55
• 中央社財經

  【公告】利機 2024年9月合併營收9540.8萬元 年增17.89%

  日期： 2024 年 10 月 09日上櫃公司：利機(3444)單位：仟元
• 時報資訊

  《電通股》利機8月營收破億4連莊 Q3續旺、全年戰高

  【時報記者王逸芯台北報導】利機（3444）8月單月合併營收1.03億元，較去年同增加19%，相較7月減少3%；累計1-8月營收為7.49億，較去年同期累計6.5億成長15%，已達112年全年營收77%，表現優於市場預期，力拚全年營收再創新高。 利機表示，已連續四個單月營收破億，8月三大主力產品均成長，成長幅度最大的為半導體載板類年增38%，今年6月起出貨持續維持高水準，雖尚未回到前二年高點，不過以目前載板產業狀況來看，第三季可望為近7個季度高點。次之為封測相關年增20%，其中單一產品表現最佳為均熱片(Heat Sink)年增32%、月增41%。 利機在甫落幕的Semicon Taiwan收穫滿滿，展出IC散熱解決方案相當吸睛，持續吸引大量觀展者前來詢問，為今年展期一大亮點。因應車用、AI、通訊等日益增長的高規格散熱需求驅動下，利機提供導電膠材、燒結膠材和均熱片等產品適用於現下產業更高的散熱解決方案。利機的燒結膠材具有超高散熱性(>200W/mk)與高信賴性；均熱片正布局於電鍍鎳產線，產品線若同時涵蓋化鍍與電鍍製程，未來可望增加50%的均熱片營收。 時序已進入第三季季底，下半年表現優於上
• 中央社財經

  利機：下半年業績逐季成長 均熱片受惠伺服器拉貨

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年9月10日電）半導體封測材料商利機(3444)總經理黃道景今天預期，下半年營運可逐季成長，業績優於上半年，均熱片受惠工業電腦廠商一次下3個月訂單，應用在高階伺服器領域。利機今天舉行媒體交流會，展望下半年營運，黃道景指出，利機第3季會比第2季成長個位數百分比，第4季也會較第3季小幅成長，下半年展望優於上半年。展望封測材料市況，黃道景說明，之前COVID-19疫情期間業界大量備貨，庫存水位高，原本期盼2023年可以消耗庫存，但2023年消化庫存沒有預期快，加上中國大陸市況不佳，需求面不旺，美國市場需求相對溫和，因此成長幅度可能沒有較原先預期快速。不過今年下半年市況逐漸回溫，黃道景透露，8月業績項目成長幅度最大的均熱片，主要是工業電腦廠商向利機拉貨高功率、高精度單項產品，應用在高階伺服器，客戶一次給足3個月訂單量，帶動8月均熱片業績較7月大增4成。在載板產品，黃道景表示，8月載板業績較7月成長超過30%。展望均熱片布局，黃道景指出，利機投資均熱片規模穩健，期盼未來數年均熱片營收年成長30%。從產品營收比重來看，利機表示，目前封測相關營收占利機整體營收比重約5成
• 時報資訊

  《電通股》全年營收穩次高、拚新高 利機總座：H2營運季季好

  【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)下半年營運回溫，總經理黃道景今(10)日表示，下半年會比上半年好，利機下半年營運將呈現季季好。以全年表現來說，利機8月營收連續第四個月超過億元大關，就全年來說，利機營收今年至少可以達歷史次高、有機會挑戰新高。 總經理黃道景表示，展望利機下半年，可預期是會比上半年好，且第三季會相較第二季好，呈現季季好，即第四季會比第三季再好一點，營運是可以期待得，唯一的差異點為相對於大家去年所期待的成長曲線斜率不會這麼高，原因是2023年整體市場需求低迷，但在疫情期間庫存累積過高，去年的消化速度以及拉貨力不如預期所致。 以產品線來說，黃道景表示，半導體載板產品之前低迷一陣子，故是目前成長最快速的產品線，8月的月成長超過30%，占比營收約20%；封測占比營收50%，其中，均熱片部分，上半年表現一般，下半年會有所回溫，目前看到8月已經比7月成長達40%；驅動IC則占比35~40%。 利機下半年營運出現回溫跡象，8月營收連續第四個月超過億元大關。累計上半年每股賺1.42元，就全年來說，利機營收今年至少可以達歷史次高、有機會挑戰新高。
• 中時財經即時

  利機8月營收1.03億元 單月營收連4個月破億

  利機（3444）8月單月合併營收1.03億元，較去年同期營收8,683萬元年增19％，相較7月營收微減3％，。累計1-8月營收為7.49億，較去年同期累計6.5億成長15％，已達去年全年營收77％，表現優於市場預期，總經理黃道景表示，今年將力拚全年營收再創新高。
• 時報資訊

  《業績-電通》利機8月營收為1.03億元，年增18.73%

  【時報-快訊】利機(3444)8月營收(單位:千元) 項目 8月營收 1- 8月營收 113年度 103,086 748,602 112年同期 86,827 649,505 增減金額 16,259 99,097 增減(％) 18.73 15.26
• 財訊快報

  封裝與記憶體載板加溫，利機Q3業績上揚，半導體展主打散熱材料吸睛

  【財訊快報／記者李純君報導】受惠於封測與記憶體產業回春，材料供應商利機(3444)，今年營運逐季成長趨勢確立，而在AI趨勢下，散熱議題高漲，另外汽車電子化也致使晶片散熱需求顯著提升，看好相關趨勢，利機在本次的Semicon Taiwan以散熱材料吸睛。就後續營運展望部分，利機表示，半導體市況正緩步回溫，但當中感覺到最強勁的是封測和記憶體，致使客戶端BT載板訂單繼續往上拉，也因此，今年一季比一季好的情況將會如期出現，而且下半年表現也會比上半年好，第三季業績優於第二季無虞。而因應車用、AI、通訊、工業用途等日益增長的IC散熱需求，利機於Semicon Taiwan發布IC散熱解決方案，包含導電膠材、燒結膠材、均熱片等多項產品，應用於電子封裝、電路連接以及電子構裝，主要適用於現下產業上市場上更高的散熱需求。首先就利機的銀膠部分，是由納米級的銀顆粒和特殊的黏結劑組成，導電膠材主打導電性和熱傳導性與高韌性，固化方式為無壓低溫(175-200dC)，適合在高溫環境下長期穩定運作；燒結膠材則通過精密燒結工藝，具超高散熱性(>200 W/mk)與高信賴性，提升了材料的強度與耐用性，為需要高度可靠的應用
• 時報資訊

  《電通股》利機今年營收 有望再創新高

  【時報-台北電】利機（3444）近三個月營收加溫，主要產品線中，包括半導體載板類、封測用零組件及均熱片出貨情況均持續成長，反應第二季之後，半導體市況緩步回升，該公司看好前七個月營收已達去年7成水準，優於先前預期，今年營收有望再創新高。 利機7月合併營收1.06億元，年增16％，月增2％，已連續三個月單月營收破億並刷新27個月以來新高記錄。累計前七月營收6.45億，年增15％，已經達去年全年營收近7成，表現優於市場預期，力拚全年營收再創新高。 利機表示，近三個月以來，公司主要產品線中，包括半導體載板類、封測用零組件及均熱片出貨情況均持續成長，是推升營運重要動能，其中，7月單月營收成長幅度最大的為半導體載板類年增67％、月增5％，創20個月以來新高點；次之為封測相關年增33％、月增17％並創歷史新高，其中表現最佳為Machine Tool（封裝用零組件）年增89％、月增44％及均熱片（Heat Sink）年增3％、月增13％，逐季成長態勢不變，但速度較預期緩慢。 利機第二季單季稅後純益3,301萬元，季增6％，年增4％，累計上半年稅後純益6,409萬元，每股稅後純益1.42元，較去年同期成
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  工商時報

  利機今年營收 有望再創新高

  利機（3444）近三個月營收加溫，主要產品線中，包括半導體載板類、封測用零組件及均熱片出貨情況均持續成長，反應第二季之後，半導體市況緩步回升，該公司看好前七個月營收已達去年7成水準，優於先前預期，今年營收有望再創新高。
• 時報資訊

  《電通股》利機營收連3月破億 H1每股賺1.42元

  【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)7月營收報喜，連續第三個月超過億元大關，累計上半年每股賺1.42元。利機表示，前7月營收已達112年全年營收近七成，優於市場預期，全年營收將力拚再創新高。 利機第二季單季稅後盈餘3301萬元，季增加6%、年增加4%；累計上半年稅後盈餘6409萬元，每股稅後盈餘1.42元，較去年同期成長16%。 利機表示，加值型轉投資在第二季挹注獲利雖不如預期，但依舊樂觀看待景氣回穩後的中長期表現。兩家轉投資公司利騰國際(ENT)和Simmtech蘇州(STNC)無論在拓展市場、系列化產品種類以及拓展新客戶都有全新策略布局，以其國際大廠、知名品牌的底氣相對有支撐力，2025年綜效發酵可期。目前二家轉投資公司於第二季投資收益已達112全年的75%，故樂觀看待今年度整體獲利向上。 利機7月單月合併營收1.06億元，年增加16%、月增加2%，已連續三個月單月營收破億並刷新27個月以來新高記錄。累計前7月營收為6.45億，較去年同期成長15%，已達112年全年營收近七成，表現優於市場預期，力拚全年營收再創新高。 利機表示，7月單月營收，二項主力產品均雙成長，成長幅度最大
• 中央社財經

  【公告】利機 2024年7月合併營收1.06億元 年增15.82%

  日期： 2024 年 08 月 07日上櫃公司：利機(3444)單位：仟元
• 時報資訊

  《業績-電通》利機7月營收為1.06億元，年增15.82%

  【時報-快訊】利機(3444)7月營收(單位:千元) 項目 7月營收 1- 7月營收 113年度 106,045 645,516 112年同期 91,559 562,678 增減金額 14,486 82,838 增減(％) 15.82 14.72
• 時報資訊

  《熱門族群》半導體通路好樣 利機、安馳填權息達陣

  【時報記者王逸芯台北報導】半導體通路股利機(3444)、安馳(3528)今(23)日除權息，挾台股反彈強勁氣勢，均順利完成填權息。展望下半年，利機預期第一季已經微營運谷底，第二季已經呈現雙成長，下半年在各主力產品帶動下，營收將呈現逐季往上。安馳則認為，各代理線的庫存水位持續降低，下半年訂單量有望逐步增溫。 利機配發現金股利2.3元、股票股利0.5元，開盤參考價109元。利機早盤股價衝高、一度到達114.5元，順利完成填權息。利機第二季單季營收3.01億元，季成長27%、年成長16%。利機今年營運落底於第一季，第二季起受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上。利機近年逐漸從代理商發展為整合型材料供應商，佈局多項應用領域產品，下半年逐漸發酵貢獻獲利。 安馳配發現金股利1.5元，開盤參考價45.7元。安馳今日開高走高，股價最高達47.5元，順利完成填息，午盤後亦站穩逾2.5%的漲幅表現。展望下半年，目前安馳各代理線的庫存水位持續降低，隨著工控、半導體測試與設備等相關應用的市場需求回溫，下半年訂單量有望逐步增溫。安馳表示，看好
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  《電通股》利機出貨爆發 今年營收拚高

  【時報-台北電】利機（3444）第二季以來營運明顯加溫，三大主力產品第二季出貨均較上季呈現雙位數成長，半導體載板相關季增25％，驅動IC相關季增46％，封測相關年增季增18％，該公司表示，受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上，今年營收將拚創新高。 利機表示，今年營運落底於第一季，第二季以來受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上。利機近年逐漸從代理商發展為整合型材料供應商，布局多項應用領域產品，法人預估下半年逐漸發酵貢獻獲利。 就第二季的營運表現來看，三大主力產品均雙位數成長，其中，半導體載板相關年增22％、季增25％；驅動IC相關年增16％、季增46％；封測相關年增14％、季增18％。另外散熱片季增達49％。 利機第二季以來單月合併營收連續走高，第二季營收3.01億元，相較第一季增27％，相較去年同期年增16％，累計上半年合併營收達5.39億元，較去年同期累計4.71億元成長15％，符合先前法說會預期。 近幾年，利機持續發展自有產品，其中又以銀漿
• 工商時報

  利機出貨爆發 今年營收拚高

  利機（3444）第二季以來營運明顯加溫，三大主力產品第二季出貨均較上季呈現雙位數成長，半導體載板相關季增25％，驅動IC相關季增46％，封測相關年增季增18％，該公司表示，受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上，今年營收將拚創新高。
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  金融股貼息 再添富邦金

  台股19日重挫529.21點、跌幅2.26％，金融股也跌破2,100點的重要支撐，但仍相對大盤抗跌，跌幅2.09％，收在2,078.42點。受大盤拖累，繼中信金、國票金之後，19日除息2.5元現金股利的富邦金亦出現貼息，終場下跌1.49％，收在86.1元。