利機 相關新聞

• 時報資訊

  《電通股》封裝產線需求回溫 利機明年重回成長

  【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)今年受到大環境宏觀經濟不佳，全年營收、獲利恐呈現年減少，但明年隨各項封裝產線需求回溫，整體營運將可優於今年，重回到成長軌道。 利機表示，今年各主力產品營收佔比為封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，預期將成為利機未來成長動能。 利機儘管今年的全年營收與獲利因大環境不佳影響，恐呈現年減，但明年隨各項封裝產線，包括BT載板、燒結銀漿、銲線、均熱片、COF板等需求均同步增溫，營運將可優於今年，重現成長力道。 利機先前所公布的8月營收為8683萬元，較去年同期年增加11%，但月減5%；累計前8月營收為6.5億，較去年同期衰退13%。雖仍有部份客戶持續調節庫存，導致營收衰退，但現階段去化庫存已逐漸落低，加上即將進入半導體旺季，下半年營收表現將優於上半年。 利機主力產品半導體載板及封測相關在8月分別月增15%及5%，以封測相關單一產品來看，成長幅度最好的為打線用銲針，銲針今年已成功打入車用市場，擴大市佔率貢獻營收。次之為Heat Sink(均熱片)，均熱
• 財訊快報

  利機BT載板明年Q1有望開始好轉，法人圈估2024年業績雙位數年增

  【財訊快報／記者李純君報導】半導體封裝材料供應商利機(3444)預期BT載板有望在明年第一季落底反彈，而明年展望部分，在市況緩步回穩，且屆時各項產線需求均有望上揚的激勵下，法人圈估算，利機明年營收可較今年雙位數年增。受大環境不佳拖累，利機旗下封裝用各項產線訂單於去年第四季與今年第一季顯著下滑，但驅動晶片用COF板訂單已經自第二季起顯著上揚，而BT載板端，則是在今年下半年稍有小幅好轉。利機是韓國Simmtech的BT載板代理商，公司總經理黃道景分析，預計明年第一季BT載板可望觸底反彈並好轉，包括手機、記憶體，以及其他消費類產品需求都會開始同步加溫。至於BT載板價格方面，他認為已經到底，無持續下跌空間，明年隨需求增溫，價格也有望再度走揚。而利機業績部分，則是今年下半年會稍優於今年上半年，全年營收與獲利則是因大環境不佳影響，而呈現年減，但明年隨各項封裝產線，包括BT載板、燒結銀漿、銲線、均熱片、COF板等需求均同步增溫，營運將可優於今年，重現成長力道，法人圈則估算，利機明年營收可望比今年成長兩位數百分比。
• 時報資訊

  《電通股》利機H2回溫 明年拚重返成長

  【時報-台北電】半導體封裝材料供應商利機（3444）總經理黃道景25日指出，今年下半年以來公司營運及市況均較上半年緩步加溫，近3年每年均熱片年成長都有5成，明年在均熱片及載板等主要產品持續成長下，全年營收及獲利可望重回成長軌道。 市場法人估計，明年營收有望挑戰成長2成，利機預期，明年底毛利率也將自目前約27％回升到約30％。 黃道景指出，利機跨足均熱片市場大約3年時間，過去3年來，該公司在均熱片的營收每年均以5成的力道成長，今年雖然全年電子產業趨緩，但利機在均熱片營收今年仍維持5成的年成長表現。 黃道景表示，受惠半導體終端產品設計集中化，尤其是邏輯覆晶封裝都需全面使用散熱片，使得市場對散熱均片需求越來越多，今年散熱均片營收占整體營收占比約15％，比去年約8％將近倍增，預計明年可望達到20％，即使未來幾年利機整體營收預期仍將保持成長趨勢，但利機仍預計2027年營收均熱片營收占比可望達到30％以上。 對於今年下半年的營運展望，黃道景指出，上半年營運確實相對平淡，但進入下半年之後，可以感受到下游的景氣小幅回溫，但力道仍不強勁，因此預估今年利機上下半年營收比重約40～45％比55～60％，下半
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  工商時報

  利機H2回溫 明年拚重返成長

  半導體封裝材料供應商利機（3444）總經理黃道景25日指出，今年下半年以來公司營運及市況均較上半年緩步加溫，近3年每年均熱片年成長都有5成，明年在均熱片及載板等主要產品持續成長下，全年營收及獲利可望重回成長軌道。
• 中央社財經

  利機：下半年業績看佳 均熱片成長可期

  （中央社記者鍾榮峰台北2023年9月25日電）半導體封測材料商利機(3444)總經理黃道景今天評估，下半年業績可較上半年佳，今年均熱片業績占比可提升至15%，均熱片和銀漿業績成長可期。利機今天中午舉行媒體交流，黃道景指出，下半年業績表現可比上半年佳，預估下半年和上半年業績比重約55至60比40至45，下半年包括BT載板、均熱片（Heat Sink）、燒結銀漿與連結金線用的銲針，訂單穩健成長。法人預期，利機明年底毛利率目標上看30%。利機積極布局均熱片產品，黃道景指出，4年前第4季利機開始代理均熱片產線，每年此一產線營收年增5成，預估今年均熱片佔營收比重可提升至15%。利機說明，散熱成為半導體晶片設計與封裝主要功能之一，因為晶片設計更加複雜化，晶片封裝都需要使用均熱片，有助利機均熱片接單持續成長。法人預期，利機明年均熱片業績占比可提高到20%，5年後2027年至2028年均熱片業績比重可達30%以上。利機正併購機構件和模具加工廠明鈞源。在自有產品燒結銀漿，法人也透露，利機獲得南部封測大廠認證，將進入封測產線推廣階段。利機評估到明年，散熱片加上銀漿占整體營收比重提升至20%，3年內（到20
• 財訊快報

  大顆邏輯封裝都得用，利機均熱片接單大增，產線年營收增幅可達五成

  【財訊快報／記者李純君報導】半導體封裝材料供應商利機(3444)，受惠於晶片設計複雜化，均熱片接單明顯成長，光此一產線，每年營收年增幅度可達五成，成為公司長線業績與獲利的成長動能。散熱已經成為半導體晶片設計與封裝主要訴求之一，在晶片功能與設計複雜化的驅動下，邏輯覆晶封裝均需全面使用散熱片，為此，若是大顆的BT與ABF載板封裝都得使用均熱片，此舉幫助利機均熱片接單穩定呈現年增態勢，且目前不少均熱片的售價甚至已經超過BT載板，致使均熱片量價齊揚。利機也透露，自四年前的第四季才開始代理均熱片產線，但每年此一產線營收年增五成。法人圈也預估，此一產線今年會貢獻利機營收15%，明年將提高到20%，五年後的2027年～2028年營收可達30%，甚至更高。
• 財訊快報

  利機H2優於H1趨勢明確，銲針打入車電、均熱片複合成長率達3位數

  【財訊快報／記者李純君報導】BT載板與驅動晶片封裝板供應商利機(3444)，針對後續展望，公司提到，時序已進入第三季底，已經可以明確看出，下半年表現優於上半年更為明確。也透露，銲針打入車電。利機更進一步透露，公司今年各主力產品營收佔比為封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，預期將成為利機未來成長動能。另外，利機先前公布8月營收8,683萬元，較去年同期營收7,790萬元年增11%，相較7月營收9,156萬元微月減5%。累計1-8月營收為6.5億，較去年同期累計7.47億衰退13%，雖受部份客戶持續去化庫存，導致營收衰退，不過去化庫存已逐漸落低，加上即將進入半導體旺季，營收表現將優於上半年。利機也補充，從8月表現與近期接單來看，主力產品半導體載板及封測相關在8月分別月增15%及5%，以封測相關單一產品來看，成長幅度最好的為打線用銲針，銲針今年已成功打入車用市場，擴大市佔率貢獻營收。次之為Heat Sink（均熱片），均熱片已連續六年正成長，複合成長率達三位數，並逐漸增加中高階品項之出貨
• 時報資訊

  《電通股》利機8月營收1增1減 H2向上可期

  【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)8月受到部分客戶仍在調節庫存，單月營收呈現月減年增，惟時序進入第三季季底，利機在各產品線趨穩下，下半年營運表現優於上半年態勢更加明確。 利機8月單月合併營收8683萬元，年增加11%、月減少5%；累計前8月營收為6.5億，較去年同期衰退13%，雖受部份客戶持續去化庫存，導致營收衰退，不過去化庫存已逐漸落低，加上即將進入半導體旺季，營收表現將優於上半年。 利機表示，8月整體營收雖小幅月減，但主力產品半導體載板及封測相關及仍分別月成長15%及5%，以封測相關單一產品來看，成長幅度最好的為打線用銲針，銲針今年已成功打入車用市場，擴大市佔率貢獻營收，次之為Heat Sink(均熱片)，均熱片已連續六年正成長，複合成長率達三位數，並逐漸增加中高階品項之出貨量。 有鑑於時序已進入第三季季底，利機下半年表現優於上半年更為明確，利機今年各主力產品營收佔比為封測相關40~45%、驅動IC相關35~40%、半導體載板12~15%，並積極展開全面獲利提升計劃，提高自有產品比重及多產品群供應的拓展策略，預期將成為利機未來成長動能。
• 中央社財經

  【公告】利機 2023年8月合併營收8682.7萬元 年增11.46%

  日期： 2023 年 09 月 08日上櫃公司：利機(3444)單位：仟元
• 時報資訊

  《業績-電週邊》富驊8月營收為4.88億元，年增29.11%

  【時報-快訊】富驊(5465)8月營收(單位:千元) 項目 8月營收 1- 8月營收 112年度 487,804 3,622,704 111年同期 377,808 2,923,966 增減金額 109,996 698,738 增減(％) 29.11 23.90
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  鉅亨網

  盤中速報 - 奇鋐(3017)股價急跌至355.0元，跌幅達7.07%

  奇鋐(3017-TW)盤中股價下跌，近5日股價、大盤表現、三大法人買賣超、融資融券增減、即時新聞資訊。
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  《電通股》利機衝刺銀漿、均熱片產能

  【時報-台北電】半導體封測材料商利機（3444）執行長張宏基表示，利基將針對散熱材料和封裝材料進行併購策略，並順勢由原本的通路代理商轉型為高自製、高毛利的材料供應商，預估明（2024）年在銀漿及均熱片出貨可望增加下，全年營運將優於今年。 近幾年均熱片是利基重要營運成長動能之一，該公司表示，過去公司對自有產品以自行研發為主，但今年起將同步執行併購策略，希望透過併購提升營運規模及技術；張宏基指出，目前計劃以逐步增加股權方式完成併購，且此併購案已在進行中，由於自有產品毛利率相對高，利基也估計，未來若順利完成併購，毛利率增加5％至10％。 張宏基強調，預估明年均熱片加上銀漿二項自有產品的營運比重將占整體營收20％，並在2026及2028年，二大自有產品的營運占比分別提升至30％及40％。張宏基表示，在完成提升自有產品營運比重後，利基也將成功自通路代理商轉型為高自製、高毛利的全面性材料供應商。 在各項產品布局方面，張宏基表示，利機在自有產品銀漿經營超過10年，從最開始的自製奈米銀粉的觸控銀漿，到第二代產品以銀粉燒結固化技術的低溫燒結銀漿，到第三代的高導熱銀漿，目前已進化到第四代客製化銀漿，以異質
• 工商時報

  利機衝刺銀漿、均熱片產能

  半導體封測材料商利機（3444）執行長張宏基表示，利基將針對散熱材料和封裝材料進行併購策略，並順勢由原本的通路代理商轉型為高自製、高毛利的材料供應商，預估明（2024）年在銀漿及均熱片出貨可望增加下，全年營運將優於今年。
• 中央社財經

  利機正向看待下半年營運 明年毛利率挑戰新高

  （中央社記者鍾榮峰台北2023年8月24日電）半導體封測材料商利機(3444)今天表示，正向看待下半年營運，明年業績成長可期，毛利率目標重返30%並挑戰歷史高點，明年散熱片加上銀漿營收比重提升至20%。利機下午受邀參加券商舉行法人說明會，展望未來營運，在自有產品項目，執行長張宏基透露，利機銀漿和燒結銀產品持續進展量產，針對散熱材料和封裝材料正進行併購策略，藉此利機要從通路代理商轉型為高自製、高毛利的材料供應商。展望今年和明年營運，張宏基指出，今年整體產業景氣相對保守，不過利機下半年營運可較上半年佳，預期明年業績可較今年成長，明年毛利率目標重返30%，並挑戰2019年毛利率30.78%歷史高點。在銀漿產品研發進展，張宏基指出，持續布局觸控面板用銀漿自製奈米銀粉、應用在半導體封裝的低溫燒結銀漿和銀粉燒結固化技術，以及應用在車用功率和第三代半導體及LED領域的高導熱銀漿，還有在微型電子元件和柔性電子元件使用的客製化銀漿異質界面導電膠合技術等。張宏基指出，可辨識後視鏡車用元件和無線射頻辨識（RFID）元件用客製化銀漿，以及車用LED高導熱銀漿已進入量產，車用MOSFET元件和LED車尾燈用高導
• 中央社財經

  【公告】利機受邀參加元富證券舉辦之法人說明會，說明營運成果。

  日 期：2023年08月21日公司名稱：利機(3444)主 旨：利機受邀參加元富證券舉辦之法人說明會，說明營運成果。發言人：盧修滿說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/08/241.召開法人說明會之日期：112/08/242.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：會議地點:台北市復興南路一段209號(元富證券1樓會議室)線上同步會議:採Webex系統4.法人說明會擇要訊息：受邀參加5.其他應敘明事項：欲參加請洽元富法人TEL:02-27313888 邱小姐#679 Email：elinchiu@masterlink.com.tw完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《電通股》三大產線帶勁 利機有底氣

  【時報-台北電】利機（3444）受半導體產業降溫影響，上半年獲利年減57％，但該公司表示，三大主力產品逐季成長態勢不變，其中，BT載板將聚焦於高效能運算和網通應用市場；封測相關可維持小幅成長；驅動IC隨市況增溫，下半年業績也將成長。 利機累計上半年稅後純益5,294萬元，每股稅後純益1.25元、較去年同期減少57％。但該公司今年5月以來，單月營收開始逐步加溫，5月營收以0.87億元寫下今年新高之後，6月及7月營收分別在0.94億元及0.91億元，維持今年最高及次高表現。 反映在累計營收的年成長幅度上，該公司今年前四個月營收相對去年同期仍衰退29.79％，但經過近三個月營收攀升，累計今年前七個月營收5.62億元，較去年同期營收的衰退幅度已收斂15.92％，營運明顯緩步回升。 利機表示，展望下半年，三大主力產品逐季成長態勢不變，惟各產品成長因素不同，BT載板以提高邏輯載板占比，將聚焦於高效能運算（HPC）和網通應用；封測受惠於均熱片市況熱度不減，應可維持小幅成長；驅動IC隨著市況增溫，今年相關業績也將成長。 利機強調，第二季轉投資收益不如預期，利騰國際（ENT）因研發費用增加及匯兌收益減少
• 工商時報

  三大產線帶勁 利機有底氣

  利機（3444）受半導體產業降溫影響，上半年獲利年減57％，但該公司表示，三大主力產品逐季成長態勢不變，其中，BT載板將聚焦於高效能運算和網通應用市場；封測相關可維持小幅成長；驅動IC隨市況增溫，下半年業績也將成長。
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  《電通股》利機H1每股賺1.25元 H2三大產品逐季成長

  【時報記者王逸芯台北報導】利機(3444)上半年每股獲利1.25元、年減少57%。展望下半年，利機看好三大主力產品，逐季成長態勢不變。 利機第二季單季稅後盈餘3168萬元，季增加49%、年減少49%；累計上半年稅後盈餘5294萬元，每股稅後盈餘1.25元，較去年同期減少57%，利機今年三月完成增資掛牌，資本額增加至4.4億，使加權平均股數增加影響每股稅後盈餘。 利機表示，第二季轉投資收益不如預期，利騰國際(ENT)因研發費用增加及匯兌收益減少，導致淨利較前一季減少。以目前市況來看，高階Socket仍是主流市場需求。整體來說，若5G、HPC市況不變，下半年市況可逐步回溫，ENT仍可貢獻利機不錯的轉投資收益。 利機7月單月合併營收9156萬元，月減少3%，年增加16%，主要受惠驅動IC大廠，近期導入量產高階電競、筆電等需求提升。利機驅動IC相關年增125%、月增加6%，以單一產品來看Chip Tray(晶粒承載盤)年增157%、Emboss及Shipping Reel(COF包裝用間隔帶及纏繞捲盤)年增89%及83%，預估若驅動IC產業動向不變，利機下半年優於上半年。 展望下半年，利機三大
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  利機第二季稅後純益 季成長49％

  利機企業（3444）今（3）日召開董事會，通過第二季財報，其中第二季單季稅後純益3,168萬元，較上季大幅成成長49％，上半年每股稅後純益為1.25元，公司看好下半年營運可望維持成長。
• 中央社財經

  【公告】利機 2023年7月合併營收9155.9萬元 年增15.65%

  日期： 2023 年 08 月 03日上櫃公司：利機(3444)單位：仟元