《熱門族群》半導體通路好樣 利機、安馳填權息達陣

【時報記者王逸芯台北報導】半導體通路股利機(3444)、安馳(3528)今(23)日除權息，挾台股反彈強勁氣勢，均順利完成填權息。展望下半年，利機預期第一季已經微營運谷底，第二季已經呈現雙成長，下半年在各主力產品帶動下，營收將呈現逐季往上。安馳則認為，各代理線的庫存水位持續降低，下半年訂單量有望逐步增溫。

利機配發現金股利2.3元、股票股利0.5元，開盤參考價109元。利機早盤股價衝高、一度到達114.5元，順利完成填權息。利機第二季單季營收3.01億元，季成長27%、年成長16%。利機今年營運落底於第一季，第二季起受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上。利機近年逐漸從代理商發展為整合型材料供應商，佈局多項應用領域產品，下半年逐漸發酵貢獻獲利。

安馳配發現金股利1.5元，開盤參考價45.7元。安馳今日開高走高，股價最高達47.5元，順利完成填息，午盤後亦站穩逾2.5%的漲幅表現。展望下半年，目前安馳各代理線的庫存水位持續降低，隨著工控、半導體測試與設備等相關應用的市場需求回溫，下半年訂單量有望逐步增溫。安馳表示，看好5G通訊、車用、儲能等新應用的市場強勁，將著力於ATE測試、電力電網、儲能，以及5G等應用領域的推進，並拓展新代理產品線，切入雷達、低軌衛星等領域，將為業績挹注新成長動能。