昇貿
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收盤 | 2025/03/10 13:30 更新500
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昇貿 相關新聞
- 中央社財經
【公告】昇貿 2025年2月合併營收7.14億元 年增66.71%
日期： 2025 年 03 月 07日上市公司：昇貿(3305)單位：仟元 【公告】昇貿 2025年2月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月714,161去年同期428,373增減金額285,788增減百分比66.71本年累計1,529,795去年累計978,682增減金額551,113增減百分比56.31
- 時報資訊
《業績-其他電》昇貿2月營收為7.14億元，年增66.71%
【時報-快訊】昇貿(3305)2月營收(單位:千元) 項目 2月營收 1- 2月營收 114年度 714,161 1,529,795 113年同期 428,373 978,682 增減金額 285,788 551,113 增減(％) 66.71 56.31
- 中央社財經
【公告】昇貿董事會決議股利分派
日 期：2025年03月07日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：董事會決議股利分派發言人：李弘偉說 明：1. 董事會擬議日期：114/03/072. 股利所屬年(季)度：113年 年度3. 股利所屬期間：113/01/01 至 113/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：2.20000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：290,594,643(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
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【公告】昇貿董事會決議召開114年股東常會及相關事宜
日 期：2025年03月07日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿董事會決議召開114年股東常會及相關事宜發言人：李弘偉說 明：1.董事會決議日期:114/03/072.股東會召開日期:114/06/113.股東會召開地點:桃園市觀音區大潭北路665號4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)本公司一百一十三年度營業報告。(2)審計委員會審查一百一十三年度決算表冊報告。(3)本公司一百一十三年度員工酬勞及董事酬勞分派情形報告。(4)一百一十三年國內可轉換公司債辦理情形報告。(5)修訂董事會議事規則。(6)修訂企業永續發展實務守則。(7)收購「大瑞科技股份有限公司」100%股權事宜報告。6.召集事由二、承認事項:(1)承認本公司一百一十三年度決算表冊案。(2)承認本公司一百一十三年度盈餘分派案。7.召集事由三、討論事項:(1)討論修訂資金貸與他人作業程序案。(2)討論修訂背書保證作業程序案。(3)討論修訂取得或處分資產處理程序案。(4)討論修訂公司章程案。8.召集事由四、選舉事項:(1)選舉第17屆董事。9.召集
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【公告】昇貿113年度財務報告董事會預計召開日期為114年3月7日
日 期：2025年02月27日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿113年度財務報告董事會預計召開日期為114年3月7日發言人：李弘偉說 明：1.董事會召集通知日:114/02/272.董事會預計召開日期:114/03/073.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年度財務報告4.其他應敘明事項:無
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【公告】昇貿 2025年1月合併營收8.16億元 年增48.21%
日期： 2025 年 02 月 06日上市公司：昇貿(3305)單位：仟元 【公告】昇貿 2025年1月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月815,635去年同期550,309增減金額265,326增減百分比48.21本年累計815,635去年累計550,309增減金額265,326增減百分比48.21
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《業績-其他電》昇貿1月營收為8.16億元，年增48.21%
【時報-快訊】昇貿(3305)1月營收(單位:千元) 項目 1月營收 1- 1月營收 114年度 815,635 815,635 113年同期 550,309 550,309 增減金額 265,326 265,326 增減(％) 48.21 48.21
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《其他電》昇貿逾2億人幣娶大瑞科技 跨足半導體封裝催油門
【時報記者張漢綺台北報導】昇貿(3305)董事會決議擬以人民幣2.275億元向「上海飛凱材料科技公司」現金收購「大瑞科技公司」100%股權，昇貿總經理李弘偉表示，此案經投審會審查通過後，可望於2025年3月完成合併交割，並於4月開始併入營收，在本業持續成長及併入大瑞科技下，2025年營運會比去年好。 大瑞科技是台灣半導體封裝直接材料(BGA錫球)全球前五大供應商，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片，在技術與市場上已穩居全球領導地位；隨著AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域的迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，將進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發展。 昇貿科技於114年1月6日召開董事會，決議擬以人民幣2.275億元向「上海飛凱材料科技公司」現金收購「大瑞科技公司」100%股權，並於1月6日簽訂股份買賣契約書。 李弘偉表示，由於雙方產品技術、專利佈局與市場具高度互補性，若此次順利收購大瑞科技，將有助昇貿科技快速跨足半導體封裝領域，大幅強化昇貿科技的產品線，並在半導體IC封裝材料
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《其他電》最快今年Q2挹注業績 昇貿收購大瑞 切入先進封裝
【時報-台北電】PCB焊錫材料製造商昇貿（3305）積極切入先進封裝發展，6日召開董事會決議，擬以人民幣2.275億元（約新台幣10.2億元），向上海飛凱材料現金收購旗下子公司大瑞科技100％股權，並簽訂股份買賣契約書，未來將有助昇貿快速跨足半導體封裝領域，大幅提升獲利能力。 昇貿總經理李弘偉表示，昇貿收購大瑞後，將大幅強化昇貿產品線，相關效益將陸續在下半年發酵，尤其在半導體IC封裝材料領域的市場占有率取得高倍數成長，雙方透過彼此的產品技術、專利布局與市場具高度互補性，預期未來加速產品整合，快速擴大市占率。 此外，大瑞於昇貿完成股權交割後，將於2025～2026年間興建第二廠區，以更高自動化與整合昇貿焊錫研究所與實驗室；在完成廠區興建後，產能可望倍增至40萬KK（4千億顆），並脫離陸資控股造成近兩年業務拓展瓶頸後的業務成長。 法人指出，昇貿收購大瑞100％股權後，將擴大BGA錫球產品營運規模，未來可望透過大瑞科技供應日月光集團、並進軍台積電供應鏈，半導體產品營收占比大幅成長，最快2025年第二季將有機會看到相關業績挹注。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)
工商時報最快今年Q2挹注業績 昇貿收購大瑞 切入先進封裝
PCB焊錫材料製造商昇貿（3305）積極切入先進封裝發展，6日召開董事會決議，擬以人民幣2.275億元（約新台幣10.2億元），向上海飛凱材料現金收購旗下子公司大瑞科技100％股權，並簽訂股份買賣契約書，未來將有助昇貿快速跨足半導體封裝領域，大幅提升獲利能力。
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昇貿10億元收購大瑞科技 擴大布局半導體封裝材料
（中央社記者曾仁凱台北2025年1月6日電）焊錫材料製造商昇貿(3305)今天傍晚召開重大訊息記者會，正式宣布以人民幣2.275億元（約新台幣10億元），向上海飛凱材料科技公司收購大瑞科技100%股權，希望藉此擴大布局半導體封裝材料市場。昇貿早在去年9月的董事會就決議，擬收購上海飛凱材料旗下大瑞科技100%股權，今天雙方正式簽訂股份買賣契約書，收購金額為人民幣2.275億元。昇貿指出，大瑞科技工廠位在高雄大寮工業區，成立已21年，是台灣半導體封裝直接材料BGA錫球前5大供應商，專精於BGA（球柵陣列封裝）、CSP（晶片級封裝）、WL CSP（晶圓級封裝）等高階IC封裝材料，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片等。昇貿表示，透過收購大瑞科技，希望藉此強化公司產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域，市占率可取得高倍數成長。雙方在產品技術、專利布局和市場等具高度互補性，預期未來可透過現有通路加速產品整合，擴大市占率。昇貿總經理李弘偉表示，隨著AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術發展，
鉅亨網昇貿決以10.19億元收購大瑞科技 向高階IC封裝材料跨大步
昇貿科技決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現金收購「大瑞科技股份有限公司」100% 股權，並於今日簽訂股份買賣契約書。昇貿科技以人民幣 2.275 億元 (約新台幣 10.19 億元) 買下全部股權。
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【公告】昇貿召開重大訊息說明記者會內容
日 期：2025年01月06日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿召開重大訊息說明記者會內容發言人：李弘偉說 明：1.事實發生日:114/01/062.公司名稱:昇貿科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司於今日召開審計委員會及董事會決議通過向「上海飛凱材料科技股份有限公司」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權案。6.因應措施:本公司已於民國114年1月6日下午6:00於臺灣證券交易所召開重大訊息說明記者會說明本案。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):昇貿科技股份有限公司(股票代碼：3305，以下簡稱本公司)已於今日(114年1月6日)召開董事會，決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現金收購「大瑞科技股份有限公司」100%股權，並於今日簽訂股份買賣契約書。本公司擬以人民幣2.275億元，向「上海飛凱材料科技股份有限公司」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權。大瑞科技股份有限公司(以下稱「大瑞科技」
- 中央社財經
【公告】昇貿董事會決議通過收購大瑞科技股份有限公司100%股權案
日 期：2025年01月06日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿董事會決議通過收購大瑞科技股份有限公司100%股權案發言人：李弘偉說 明：1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):股份收購2.事實發生日:114/1/63.參與併購公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:收購公司：昇貿科技股份有限公司標的公司：大瑞科技股份有限公司4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):上海飛凱材料科技股份有限公司5.交易相對人為關係人:否6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:不適用7.併購目的及條件，包括併購理由、對價條件及支付時點:基於產業整合及促進業務發展以增強市場競爭力。對價條件︰RMB2.275億元支付時點︰預計114年3月底前完成交割 (視投審會通過本案時間調整)8.併購後預計產生之效益:併購後可整合雙方優秀團隊，結合集團資源，從產品技術面及供應鏈的整合等層面進行合作，達到全面性的資源整合、擴大營運規模、降
- 中央社財經
【公告】昇貿 2024年12月合併營收7.7億元 年增59.28%
日期： 2025 年 01 月 06日上市公司：昇貿(3305)單位：仟元 【公告】昇貿 2024年12月合併營收 (單位：仟元)項目合併營業收入淨額本月770,451去年同期483,710增減金額286,741增減百分比59.28本年累計8,104,882去年累計6,112,902增減金額1,991,980增減百分比32.59
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《業績-其他電》昇貿12月營收為7.70億元，年增59.28%
【時報-快訊】昇貿(3305)12月營收(單位:千元) 項目 12月營收 1-12月營收 113年度 770,451 8,104,882 112年同期 483,710 6,112,902 增減金額 286,741 1,991,980 增減(％) 59.28 32.59
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《其他電》昇貿攜手大瑞科技 搶先進封裝單
【時報-台北電】隨著AI、高效能運算（HPC）等領域快速發展，PCB焊錫材料製造商昇貿（3305）積極切入先進封裝發展，預期收購上海飛凱材料旗下子公司大瑞科技100％股權後，擴大BGA錫球產品營運規模，可望透過大瑞供應日月光集團、並進軍台積電供應鏈，使半導體產品營收占比大幅成長，明年第一季將有機會看到相關獲利挹注。 昇貿表示，大瑞是BGA錫球製造商，最慢明年第一季完成交割，整併後可望擴大BGA錫球營運規模及產品應用，除了在營收大幅成長之外，也期盼在技術面、市場面得到更好的整合效果。此外，擁有20多年歷史的大瑞，在技術與市場上穩居全球領導地位，營收獲利長期穩健，未來也不排除協助大瑞IPO上市。 儘管錫價近期走跌，昇貿錫製品出貨量持續增加，有信心明年營運比今年更好。昇貿在產品開發及應用上有3大方向，分別是環境友善產品開發、高可靠度焊錫合金產品開發、擴大先進半導體封裝產品布局，其中，再生錫料皆已獲得客戶認證採用，可協助減少碳排放超過90％。 昇貿指出，高可靠度無鉛錫膏相較於一般錫膏，可用在嚴苛環境且長時間使用的電子產品應用，因此可擴及至車用電子、伺服器、資料中心、網路通訊等應用範圍，目前已大
工商時報昇貿攜手大瑞科技 搶先進封裝單
隨著AI、高效能運算（HPC）等領域快速發展，PCB焊錫材料製造商昇貿（3305）積極切入先進封裝發展，預期收購上海飛凱材料旗下子公司大瑞科技100％股權後，擴大BGA錫球產品營運規模，可望透過大瑞供應日月光集團、並進軍台積電供應鏈，使半導體產品營收占比大幅成長，明年第一季將有機會看到相關獲利挹注。
