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昇貿
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收盤 | 2024/04/26 14:30 更新543
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昇貿 個股公告
- 中央社財經
【公告】昇貿董事會決議擬設立越南子公司
日 期：2024年04月08日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿董事會決議擬設立越南子公司發言人：李弘偉說 明：1.事實發生日:113/04/082.公司名稱:昇貿銲錫材料越南公司(名稱暫定)3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司4.相互持股比例:100%5.發生緣由:為因應未來越南市場需求及集團長期發展策略6.因應措施:經董事會決議通過擬於越南設立子公司，投資總額計美金500萬元內，由本公司持有100%股權，並授權董事長依董事會決議內容全權處理之。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
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【公告】昇貿董事會決議股利分派
日 期：2024年03月15日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：董事會決議股利分派發言人：李弘偉說 明：1. 董事會擬議日期：113/03/152. 股利所屬年(季)度：112年 年度3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：1.50000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0.50000000(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：264,176,948(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
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【公告】昇貿董事會決議集團組織投資架構重組(補充簽約日期)
日 期：2024年01月17日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿董事會決議集團組織投資架構重組(補充簽約日期)發言人：李弘偉說 明：1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:SHENMAO TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. 99.99%股權SHEN MAO SOLDER (M) SDN. BHD. 100%股權SHENMAO AMERICA INC. 100%股權SHENMAO TECHNOLOGY VIETNAM COMPANY LIMITED 100%股權2.事實發生日:113/1/17~113/1/173.交易數量、每單位價格及交易總金額:SHENMAO TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. 184,100仟元SHEN MAO SOLDER (M) SDN. BHD. 146,277仟元SHENMAO AMERICA INC. 116,298仟元SHENMAO TECHNOLOGY VIETNAM COMPANY LIMITED 31,851仟元4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對
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【公告】昇貿董事會決議集團組織投資架構重組
日 期：2023年12月29日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿董事會決議集團組織投資架構重組發言人：李弘偉說 明：1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:SHENMAO TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. 99.99%股權SHEN MAO SOLDER (M) SDN. BHD. 100%股權SHENMAO AMERICA INC. 100%股權SHENMAO TECHNOLOGY VIETNAM COMPANY LIMITED 100%股權2.事實發生日:112/12/29~112/12/293.交易數量、每單位價格及交易總金額:SHENMAO TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. 184,100仟元SHEN MAO SOLDER (M) SDN. BHD. 146,277仟元SHENMAO AMERICA INC. 116,298仟元SHENMAO TECHNOLOGY VIETNAM COMPANY LIMITED 31,851仟元4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人
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【公告】昇貿受邀參加國票綜合證券舉辦之法說會
日 期：2023年12月26日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿受邀參加國票綜合證券舉辦之法說會發言人：李弘偉說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/12/271.召開法人說明會之日期：112/12/272.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北巿南京東路五段188號15樓4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運概況及未來展望。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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【公告】昇貿發行國內第五次無擔保轉換公司債已依「境內企業境外發行證券和上市管理試行辦法」進行備案
日 期：2023年12月26日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿發行國內第五次無擔保轉換公司債已依「境內企業境外發行證券和上市管理試行辦法」進行備案發言人：李弘偉說 明：1.事實發生日:112/12/262.公司名稱:昇貿科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:因應中國證券監督管理委員會發布之「境內企業境外發行證券和上市管理試行辦法」辦理。6.因應措施:本公司因發行國內第五次無擔保轉換公司債，依中國證券監督管理委員會發布之「境內企業境外發行證券和上市管理試行辦法」規定，於12/26已向中國證監會進行備案。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
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【公告】昇貿五訂12月25日起開始買賣
日期：2023年12月21日主旨：公告「昇貿科技股份有限公司國內第五次無擔保轉換公司債」計面額新台幣8億元整，訂於112年12月25日起在證券商營業處所買賣。公告事項：一、發行公司名稱：昇貿科技股份有限公司。二、債券名稱：昇貿科技股份有限公司國內第五次無擔保轉換公司債。（一）代碼：33055。（二）簡稱：昇貿五。（三）發行總面額：新台幣8億元整。（四）發行價格（佰元價）：新台幣100.5元（依票面金額100.5%發行）。（五）發行日:112年12月25日。（六）到期日:115年12月25日。（七）發行期限：3年。（八）票面利率：固定利率0%。三、有關本債券之詳細發行資料請參閱其發行辦法及公開說明書（請至mops.twse.com.tw公開資訊觀測站網站查詢）。
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【公告】昇貿國內第五次無擔保轉換公司債收足應募價款
日 期：2023年12月21日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿國內第五次無擔保轉換公司債收足應募價款發言人：李弘偉說 明：1.事實發生日:112/12/212.公司名稱:昇貿科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第九條第一項第二款之規定，本公司發行國內第五次無擔保轉換公司債案至公告日止，債款代收銀行業已收足所有應募款項並匯撥至存儲專戶銀行，共計新台幣804,000仟元整，特此公告。6.因應措施:無。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
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【公告】昇貿國內第五次無擔保轉換公司債之代收價款行庫及存儲專戶行庫
日 期：2023年12月08日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿國內第五次無擔保轉換公司債之代收價款行庫及存儲專戶行庫發言人：李弘偉說 明：1.事實發生日:112/12/082.公司名稱:昇貿科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第九條第一項第二款規定辦理，公告本公司國內第五次無擔保轉換公司債之代收價款行庫及存儲專戶行庫等相關事宜。6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):(1)訂約日期：民國112年12月08日。(2)委託代收價款行庫：台北富邦商業銀行敦南分行。(3)委託存儲專戶行庫：臺灣中小企業銀行東林口分行。
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【公告】昇貿董事會通過設置資安專責主管
日 期：2023年11月01日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿董事會通過設置資安專責主管發言人：李弘偉說 明：1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、內部稽核主管或訴訟及非訟代理人）:資安專責主管2.發生變動日期:112/11/013.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用4.新任者姓名、級職及簡歷:林明璽、本公司總經理特助5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任6.異動原因:新任7.生效日期:112/11/018.其他應敘明事項:無。
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【公告】昇貿董事會決議通過發行國內第五次無擔保轉換公司債
日 期：2023年11月01日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：昇貿董事會決議通過發行國內第五次無擔保轉換公司債發言人：李弘偉說 明：1.董事會決議日期:112/11/012.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:昇貿科技國內第五次無擔保轉換公司債3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否4.發行總額:上限新台幣捌億元整5.每張面額:新台幣壹拾萬元整6.發行價格:依票面金額100.5%~101%發行7.發行期間:3年8.發行利率:票面利率0%9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:為無擔保債券10.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款11.承銷方式:採詢價圈購方式全數對外公開承銷12.公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司13.承銷或代銷機構:富邦綜合證券股份有限公司14.發行保證人:不適用15.代理還本付息機構:凱基證券股份有限公司16.簽證機構:本次轉換公司債採無實體發行，故不適用。17.能轉換股份者，其轉換辦法:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉主管機關申報生效後另行公告。18.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉主管機關申報生效後另行公告。19.買回條件
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【公告】昇貿(補充更正112/08/04)對大陸子公司「升貿焊錫材料(蘇州)有限公司」投資案
日 期：2023年09月13日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：(補充更正112/08/04)對大陸子公司「升貿焊錫材料(蘇州)有限公司」投資案發言人：李弘偉說 明：1.事實發生日:自民國112/8/4至民國112/8/42.本次新增（減少）投資方式:本公司擬以間接轉投資之第三地區投資事業「SHENMAO TECHNOLOGY (HK) CO.,LTD」2023年受配大陸地區投資事業「東莞升洋焊錫材料有限公司」截至2022年累積利潤不超過人民幣2.5億元轉增資「升貿焊錫材料(蘇州)有限公司」3.交易單位數量、每單位價格及交易總金額:不超過人民幣2.5億元4.大陸被投資公司之公司名稱:升貿焊錫材料(蘇州)有限公司5.前開大陸被投資公司之實收資本額:新台幣443,060仟元6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:人民幣2.5億元7.前開大陸被投資公司主要營業項目:焊錫製品製造及買賣8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:無保留意見9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表權益總額:人民幣212,490仟元10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:人民幣13,425仟元11
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【公告】(補充112/08/04)對大陸子公司「升貿焊錫材料(蘇州)有限公司」投資案
日 期：2023年09月12日公司名稱：昇貿(3305)主 旨：(補充112/08/04)對大陸子公司「升貿焊錫材料(蘇州)有限公司」投資案發言人：李弘偉說 明：1.事實發生日:自民國112/8/4至民國112/8/42.本次新增（減少）投資方式:本公司擬以間接轉投資之第三地區投資事業「SHENMAO TECHNOLOGY (HK) CO.,LTD」2023年受配大陸地區投資事業「東莞升洋焊錫材料有限公司」截至2022年累積利潤不超過人民幣2.5億元轉增資「升貿焊錫材料(蘇州)有限公司」3.交易單位數量、每單位價格及交易總金額:不超過人民幣2.5億元4.大陸被投資公司之公司名稱:升貿焊錫材料(蘇州)有限公司5.前開大陸被投資公司之實收資本額:新台幣443,060仟元6.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:人民幣2.5億元7.前開大陸被投資公司主要營業項目:焊錫製品製造及買賣8.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:無保留意見9.前開大陸被投資公司最近年度財務報表權益總額:人民幣212,490仟元10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:人民幣13,425仟元11.迄
