弘塑 相關新聞

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  《其他電》弘塑逆攻天價1705元 今年來飆漲近2.25倍

  【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)受惠先進封裝擴展需求顯現，公司看好未來營運發展，儘管近日受台股走弱影響震盪，今（26）日股價開低後一度挫跌4.84％，但隨後在買盤敲進下翻紅急攻漲停價1705元、再創新天價，鄰近午盤維持逾4.5％漲勢，震盪幅度明顯加劇。 弘塑股價今年以來一路震盪上攻，以年初525元低點起算，今年以來已飆漲近2.25倍，漲幅相當驚人。三大法人本周以來亦偏多操作，合計買超629張，其中投信買超521張，外資及自營商亦分別買超93張及15張。 弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等領域，提供客戶完整解決方案，客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。 弘塑2024年首季歸屬母公司稅後淨利1.71億元，季減8.64％、年增達47.13％，創同期新高、歷史第5高，每股盈餘5.99元。第二季自結合併營收9.61億元，季增7.08％、年增11.56％，創同期新高、歷史第5高，累計上半年合併營收18.59億元、年增11.01％，續創同期新高。 展望後市，在切入CoWo
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  《熱門族群》基本面護體 世芯、弘塑逆游而上

  【時報-台北電】台股受國際政治因素影響，外資縮手使指數殺聲隆隆，千金股所減至15檔，但22日台股重挫2.68％之際，世芯-KY（3661）、弘塑（3131）兩檔千金股則分別逆勢上揚1.84％、0.35％，由於兩檔個股均繳出優於市場預期的營收與下半年展望，使市場多殺多大幅調節電子股時，股價仍然上漲。 世芯-KY今年第二季營收繳出季增近三成、年增71％的佳績，優於市場預期外，NRE（委託設計服務）與量產服務的營收組合約與第一季相仿，法人估計，世芯-KY今年第二季的毛利率有望維持19％左右水準；法人表示，HPC、AI領域占世芯-KY營收比重高達90％以上，整體客戶需求強勁，看好2024年營運續創新高，2025年也有信心，2026年在新一代晶片加持下，營運會進入爆發期下，預估今年每股盈餘（EPS）上看72.7元。 法人也說，世芯-KY為Intel產製的AI加速器晶片Gaudi 3在6月開始出貨，較原先市場預期的7～8月出貨時程略有提前，對世芯-KY的營收貢獻亦開始放大。研發方面，世芯-KY在去年持續投入資源發展高階製程晶片設計、3DIC先封設計台與客製化IP，與新思科技合作Soft Chipl
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  基本面護體 世芯、弘塑逆游而上

  台股受國際政治因素影響，外資縮手使指數殺聲隆隆，千金股所減至15檔，但22日台股重挫2.68％之際，世芯-KY（3661）、弘塑（3131）兩檔千金股則分別逆勢上揚1.84％、0.35％，由於兩檔個股均繳出優於市場預期的營收與下半年展望，使市場多殺多大幅調節電子股時，股價仍然上漲。
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  熱門股：山林水(8473)、弘塑(3131)、京元電(2449)、新日興(3376)、森崴(6806)

  山林水(8473)：南臺灣牡丹水庫水位創新低，缺水議題再度浮現，今股價續強，盤中拉上漲停，來到56.9元波段新高。弘塑(3131)：台積電法說表示強力擴增CoWoS產能趨勢不變，相關設備股受惠，今股價開高走高拉上漲停，站5日線之上。京元電子(2449)：台積先進封裝產能供不應求，京元電可望持續受惠封測委外測試訂單，盤中股價上漲近3%。新日興(3376)：Q3逢電子產業旺季，下半年有穿戴裝置、iPad外接鍵盤新品挹注營運，今股價開低走高，漲幅放大至4%以上。森崴能源(6806)：經濟部能源署考量AI科技用電需求大增，預計將加速再生能源、儲能、電網更新等進度。森崴能源今股價維持強勢，漲幅逾4%。
• 工商時報

  弘塑 設備訂單滿手

  設備股王弘塑（3131）上半年營收18.59億元，年增11.01％。除了台積電穩定訂單外，弘塑也拿下矽晶圓廠和美系記憶體廠的訂單，營收展望樂觀。
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  工商時報

  台積CoWoS擴產 弘塑訂單滿手

  弘塑（3131）受惠台積電CoWoS產能擴張，訂單滿手。據供應鏈透露，目前仍緊缺、導致lead time拉長。法人指出，未來SoIC、hybrid bonding都將打進供應鏈，主係出色的wafer clean、去光阻及UBM etch技術，提供相較國外更具性價比之設備機台；此外，也以子公司提供濕製程相關化學品，擴大製程拼圖。
• 中央社財經

  【公告】弘塑 2024年6月合併營收3.22億元 年增-1.56%

  日期： 2024 年 07 月 09日上櫃公司：弘塑(3131)單位：仟元
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  《業績-其他電》弘塑6月營收為3.22億元，年減1.56%

  【時報-快訊】弘塑(3131)6月營收(單位:千元) 項目 6月營收 1- 6月營收 113年度 322,457 1,859,856 112年同期 327,563 1,675,382 增減金額 -5,106 184,474 增減(％) -1.56 11.01
• 中央社財經

  【公告】(補充)弘塑子公司太引資訊董監改選及董事變動達三分之一

  日 期：2024年07月02日公司名稱：弘塑(3131)主 旨：(補充)弘塑子公司太引資訊董監改選及董事變動達三分之一發言人：梁勝銓說 明：1.發生變動日期:113/06/262.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人）:法人董事、自然人監察人3.舊任者職稱及姓名:職稱 姓名董事長 弘塑科技(股)公司(代表人：石本立)董事 弘塑科技(股)公司(代表人：周沁怡)董事 雲勉投資有限公司(代表人：邱康勉)監察人 曾繁斌4.舊任者簡歷:姓名 簡歷石本立 太引資訊董事長、弘塑科技董事兼執行長周沁怡 太引資訊董事兼總經理邱康勉 太引資訊董事曾繁斌 太引資訊監察人、弘塑科技處長5.新任者職稱及姓名:職稱 姓名董事 弘塑科技(股)公司(代表人：周沁怡)董事 弘塑科技(股)公司(代表人：詹韻玉)董事 弘塑科技(股)公司(代表人：張慶忠)監察人 曾繁斌6.新任者簡歷:姓名 簡歷周沁怡 太引資訊董事兼總經理詹韻玉 太引資訊副總經理張慶忠 太引資訊資深處長曾繁斌 太引資訊監察人、弘塑科技處長7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:辭
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  權證市場焦點－弘塑 CoWoS需求強

  隨著AI晶片對CoWoS先進封裝製程的需求，帶動設備股王弘塑（3131）股價走勢，今年以來弘塑股價從533元，一路創新高，飆漲至最高1,395元，漲幅超過1.5倍。
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  【公告】弘塑子公司太引資訊選任董事長

  日 期：2024年06月26日公司名稱：弘塑(3131)主 旨：弘塑子公司太引資訊選任董事長發言人：梁勝銓說 明：1.董事會決議日期或發生變動日期:113/06/262.人員別（請輸入董事長或總經理）:董事長3.舊任者姓名:石本立4.舊任者簡歷:太引資訊董事長、弘塑科技董事兼執行長5.新任者姓名:周沁怡6.新任者簡歷:太引資訊董事兼總經理7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「逝世」或「新任」）:辭職、新任。8.異動原因:因董事辭任，辦理提前全面改選董監後，選任董事長。9.新任生效日期:113/06/2610.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
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  【公告】弘塑子公司太引資訊董監變動

  日 期：2024年06月26日公司名稱：弘塑(3131)主 旨：弘塑子公司太引資訊董監變動發言人：梁勝銓說 明：1.發生變動日期:113/06/262.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人）:法人董事、自然人監察人3.舊任者職稱及姓名:職稱 姓名董事長 弘塑科技(股)公司(代表人：石本立)董事 弘塑科技(股)公司(代表人：周沁怡)董事 雲勉投資有限公司(代表人：邱康勉)監察人 曾繁斌4.舊任者簡歷:姓名 簡歷石本立 太引資訊董事長、弘塑科技董事兼執行長周沁怡 太引資訊董事兼總經理邱康勉 太引資訊董事曾繁斌 太引資訊監察人、弘塑科技處長5.新任者職稱及姓名:職稱 姓名董事 弘塑科技(股)公司(代表人：周沁怡)董事 弘塑科技(股)公司(代表人：詹韻玉)董事 弘塑科技(股)公司(代表人：張慶忠)監察人 曾繁斌6.新任者簡歷:姓名 簡歷周沁怡 太引資訊董事兼總經理詹韻玉 太引資訊副總經理張慶忠 太引資訊資深處長曾繁斌 太引資訊監察人、弘塑科技處長7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:辭職、新任。8.異動原因:因董
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  【公告】弘塑子公司太引資訊系統113年股東常會之重要決議

  日 期：2024年06月26日公司名稱：弘塑(3131)主 旨：弘塑子公司太引資訊系統113年股東常會之重要決議發言人：梁勝銓說 明：1.股東常會日期:113/06/262.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過一一二年度虧損撥補案。3.重要決議事項二、章程修訂:無。4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過一一二年度營業報告書暨財務報告。5.重要決議事項四、董監事選舉:全面改選董監案。6.重要決議事項五、其他事項:通過解除新選任董事競業禁止之限制案。7.其他應敘明事項:無。
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  《其他電》弘塑續攻1365元新天價 今年已飆漲1.6倍

  【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)營運報喜，公司看好未來營運發展，激勵近日股價持續攻高，今（20）日開高後在買盤敲進下放量直攻漲停價1365元，再創歷史新天價，相較年初525元低點已飆漲達1.6倍。 弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等領域，提供客戶完整解決方案，客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。 弘塑受半導體景氣市況趨緩影響，2023年合併營收35.43億元、年減4.82％，歸屬母公司稅後淨利6.16億元、年減14.65％，每股盈餘21.56元，仍齊創歷史第三高，董事會決議配息16元。財報及盈餘分派案已於19日股東常會獲承認，將於7月30日除息交易。 受惠先進封裝擴產需求顯現，弘塑2024年首季淡季有撐，歸屬母公司稅後淨利1.71億元，季減8.64％、年增達47.13％，創同期新高、歷史第五高，每股盈餘5.99元。前5月自結合併營收15.37億元、年增達14.07％，續創同期新高。 展望後市，在切入CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）市場下，弘塑對營運
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  熱門股：新復興(4909)、士電(1503)、弘塑(3131)、健鼎(3044)、廣達(2382)

  新復興(4909)：衛星應用需求旺+5G天線相關產品後續成長動力強，今維持約2%漲幅，續創歷史新高。士電(1503)：除了重電訂單暢旺，AI伺服器液冷散熱系統設備用器材也進入客戶認證階段，今股價站回所有均線之上，漲幅6%。弘塑(3131)：打入美韓HBM供應鏈，股價上攻漲停板，再創歷史新高1365元。健鼎(3044)：受惠伺服器、車用、DRAM模組板升級趨勢，今跳空上漲3%，站上所有均線。廣達(2382)：AI PC幫助個人電腦市場回溫+GB200、H2出貨利多，帶旺廣達今衝上329元歷史新高。(周佳蓉)
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  鉅亨網

  弘塑打入美系、韓系大廠 營運樂觀看

  半導體設備廠弘塑 (3131) 今 (19) 日召開股東會，公司指出，公司除了台積電 (2330-TW) 以外，也拿下矽晶圓廠與美系記憶體廠大廠訂單，同時接洽韓國大廠，看好未來業務發展，營運樂觀看。
• 中央社財經

  半導體設備廠弘塑展望樂觀 搶進美國和義大利市場

  （中央社記者張建中新竹2024年06月19日電）半導體設備廠弘塑(3131)未來營運展望樂觀，不僅在美國市場有所斬獲，並出貨義大利市場，韓國客戶也積極接洽中。弘塑設備成功搶進CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）熱門市場，營運前景受到市場高度期待，今年來股價急遽高漲，最高達1325元，勁揚729元，漲幅達1.22倍。董事長張鴻泰今天在股東會上表示，會將股價視為是動力，團隊會全力以赴，將事情做好。張鴻泰說，因應客戶的需求，弘塑今年擴大徵才，對於未來業務成長樂觀看待。弘塑總經理黃富源表示，中國廠商積極投入2.5D及HBM領域發展，帶動弘塑去年中國市場營運成長。目前弘塑在美國也有斬獲，較意外的是設備還出貨在義大利擴廠的台灣矽晶圓廠客戶，韓國客戶也積極接洽，希望未來走向國際市場。因應客戶強勁需求，黃富源說，明年新廠7月可以使用，產能將可增加50%至60%，未來5年將持續隨著客戶需求，增加人力及廠房。張鴻泰表示，弘塑旗下添鴻南科廠占地8000至9000坪，此外，在湖口還有3000坪土地可供利用，應可紓解未來土地、廠房需求問題。
• 財訊快報

  CoWoS正夯，先進代工與封裝漲價共識成型，設備端也蠢蠢欲動

  【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動CoWoS先進封裝需求暴增，需求端大增導致供給吃緊，而台積電(2330)釋出有漲價意願，市場傳出漲幅甚至上看二成，而後段先進封裝的設備商是否也有機會雨露均霑，對此，弘塑(3131)透露，會有意願對客戶釋出相關意圖，對於新機台、新客戶價錢也會不同。台積電董事長魏哲家在日前公司股東會後，自己甫上任董座的首次記者會上提到，AI晶片很貴，相較之下，台積電代工價很便宜，公開釋出想調漲先進代工與先進封裝價格的意圖。而NVIDIA執行長黃仁勳則在前後，近期電腦展訪台的外資餐會中，回應，將力挺台積電在價格上的反應價值。爾後，更有外資出具報告預期，台積電先進製程要漲價，點出，未來兩年3奈米製程平均單價增加11%，4奈米增加3%，CoWoS價格則大增20%。至今，2025年調漲先進代工與先進封裝價格，市場共識已成型，漲價一事，似乎已經上膛。而今早為先進封裝主要台系濕製程設備供應商弘塑的股東會，針對弘塑是否跟進晶片代工與封測廠漲價，弘塑表示，會想，也會釋出相關訊息，先進封裝設備需要研發，弘塑在這部分賺的是價值，會希望一直往提高附加價值的方向邁進，也表示，針對新客戶、新機台
• 財訊快報

  弘塑打入美韓記憶體大廠HBM設備供應鏈，矽晶圓領域接單亦傳捷報

  【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝濕製程主要供應商弘塑(3131)報喜，除了CoWoS相關設備接單滿手，在HBM領域，傳出繼拿下美系記憶體大廠客戶訂單後，又有韓系記憶體大廠找上門，若後續順利，則弘塑在全球高階HBM記憶體領域的三大國際供應商中將拿下二家，同時也打入矽晶圓領域。弘塑今早股東會，董座張鴻泰表示，未來十年目標是國際化。公司也揭露，在國際客戶端均有不錯進展，且後續機會可期。弘塑近年來在新加坡、中國大陸都有穩定的成長，如中國大陸部分，當地廠商正積極發展2.5D的CoWoS先進封裝與HBM，弘塑有供應設備，中國大陸客戶也正要朝向馬來西亞擴廠，弘塑將持續逐年穩定受益。此外，弘塑還揭露，有一家韓國客戶正積極找上弘塑，若供需雙方訂單敲定，會HBM端先供應，爾後則有機會打入邏輯的先進封裝。另外在HBM方面，獲得美系客戶訂單，除在台灣供給設備外，後續也有機會出往美國。此舉無疑宣告，弘塑在高階HBM記憶體設備一大斬獲，打進美韓HBM設備供應鏈。事實上，弘塑產出的設備與化材，其客戶群，也從晶圓代工與封測廠用先進封裝端，跨向記憶體後，更已經成功導入矽晶圓領域，市場傳出，弘塑的設備也獲得台系矽晶圓
• 中央社財經

  【公告】弘塑113年6月19日股東常會之重要決議

  日 期：2024年06月19日公司名稱：弘塑(3131)主 旨：弘塑113年6月19日股東常會之重要決議發言人：梁勝銓說 明：1.股東常會日期:113/06/192.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:(1)依公司章程第29條辦理，一一二年稅後淨利為616,339,553元，加計期初可供分配盈餘及本期調整項目後，截至一一二年可供分配盈餘為1,477,446,610元。(2)盈餘分配表請參閱議事手冊。3.重要決議事項二、章程修訂:無。4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過一一二年度營業報告書暨財務報告。5.重要決議事項四、董監事選舉:無。6.重要決議事項五、其他事項:無。7.其他應敘明事項:無。