註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
弘塑 個股留言板
【時報-台北電】弘塑(3131)於14日遭櫃買中心列入注意股,原因為最近六個營業日(含當日)起迄兩個營業日之最後成交價價差達新臺幣118元(第十一款)。14日收盤價為1010元,本益比為31.77。 弘塑(3131)近3日股價漲11.73%,近5日漲13.23%,近5日成交均量672張。近5日三大法人買超102張,外資買超40張,投信買超2張,自營商買超60張。(編輯:財經內容中心)
日 期:2025年05月13日公司名稱:弘塑(3131)主 旨:弘塑受邀參加麥格理證券舉辦之「Macquarie Asia Conference 2025」發言人:梁勝銓說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:114/05/141.召開法人說明會之日期:114/05/14 ~ 114/05/152.召開法人說明會之時間:09 時 00 分3.召開法人說明會之地點:Conrad Hong Kong Hotel4.法人說明會擇要訊息:弘塑受邀參加麥格理證券舉辦之「Macquarie Asia Conference 2025」。5.其他應敘明事項:無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
日 期:2025年05月13日公司名稱:弘塑(3131)主 旨:弘塑受邀參加高盛證券舉辦之「Goldman Sachs TechNet Taiwan 2025」發言人:梁勝銓說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:114/05/191.召開法人說明會之日期:114/05/192.召開法人說明會之時間:09 時 00 分3.召開法人說明會之地點:W Hotel Taipei4.法人說明會擇要訊息:弘塑受邀參加高盛證券舉辦之「Goldman Sachs TechNet Taiwan 2025」。5.其他應敘明事項:無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
日 期:2025年05月13日公司名稱:弘塑(3131)主 旨:弘塑受邀參加野村證券舉辦之「Nomura PHYSICAL APAC Tech Forum 2025」發言人:梁勝銓說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:114/05/191.召開法人說明會之日期:114/05/19 ~ 114/05/202.召開法人說明會之時間:13 時 00 分3.召開法人說明會之地點:台北寒舍艾美酒店4.法人說明會擇要訊息:弘塑受邀參加野村證券舉辦之「Nomura PHYSICAL APAC Tech Forum 2025」。5.其他應敘明事項:無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
日 期:2025年05月13日公司名稱:弘塑(3131)主 旨:弘塑受邀參加匯豐證券舉辦之「HSBC Taiwan Conference 2025」發言人:梁勝銓說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:114/05/201.召開法人說明會之日期:114/05/202.召開法人說明會之時間:16 時 00 分3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息:弘塑受邀參加匯豐證券舉辦之「HSBC Taiwan Conference 2025」。5.其他應敘明事項:無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
日 期:2025年05月13日公司名稱:弘塑(3131)主 旨:弘塑受邀參加花旗證券舉辦之「2025 Taiwan Tech Conference」發言人:梁勝銓說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:114/05/221.召開法人說明會之日期:114/05/222.召開法人說明會之時間:10 時 00 分3.召開法人說明會之地點:W Hotel Taipei4.法人說明會擇要訊息:弘塑受邀參加花旗證券舉辦之「2025 Taiwan Tech Conference」。5.其他應敘明事項:無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
日期: 2025 年 05 月 09日上櫃公司:弘塑(3131)單位:仟元 【公告】弘塑 2025年4月合併營收 (單位:仟元)項目合併營業收入淨額本月560,865去年同期339,170增減金額221,695增減百分比65.36本年累計1,801,679去年累計1,237,307增減金額564,372增減百分比45.61
【時報-快訊】弘塑(3131)4月營收(單位:千元) 項目 4月營收 1- 4月營收 114年度 560,865 1,801,679 113年同期 339,170 1,237,307 增減金額 221,695 564,372 增減(%) 65.36 45.61
【時報-台北電】弘塑(3131)114年第一季營收12.4億元,稅前淨利3.17億元,本期淨利2.54億元,歸屬於母公司業主淨利2.55億元,每股盈餘8.74元。(編輯:張嘉倚)
日 期:2025年05月06日公司名稱:弘塑(3131)主 旨:弘塑科技董事會通過114年第一季(1月1日至3月31日)合併財務報告發言人:梁勝銓說 明:1.提報董事會或經董事會決議日期:114/05/062.審計委員會通過日期:114/05/063.財務報告或年度自結財務資訊報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/03/314.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1,240,814。5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):506,374。6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):276,812。7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):317,973。8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):254,980。9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):255,217。10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):8.74元。11.期末總資產(仟元):11,192,940。12.期末總負債(仟元):7,020,530。13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):4,13
日 期:2025年04月29日公司名稱:弘塑(3131)主 旨:子公司添鴻科技,佳霖科技選任董事長發言人:梁勝銓說 明:1.董事會決議日期或發生變動日期:114/04/292.人員別(請輸入董事長或總經理):董事長3.舊任者姓名:公司名稱 職稱 姓名添鴻科技 董事長 石本立佳霖科技 董事長 張泰山4.舊任者簡歷:公司名稱 姓名 簡歷添鴻科技 石本立 添鴻科技董事長、弘塑科技董事兼集團執行長佳霖科技 張泰山 佳霖科技董事長、弘塑集團董事長特助5.新任者姓名:公司名稱 職稱 姓名添鴻科技 董事長 石本立佳霖科技 董事長 張泰山6.新任者簡歷:新任董事長同舊任,請參閱4.之簡歷。7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「逝世」或「新任」):任期屆滿、新任。8.異動原因:由母公司指派子公司新任董監,新董事會依法選任董事長。9.新任生效日期:114/04/2910.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
日 期:2025年04月29日公司名稱:弘塑(3131)主 旨:子公司太引資訊系統(股)公司決議召開114年股東常會事宜發言人:梁勝銓說 明:1.董事會決議日期:114/04/292.股東會召開日期:114/06/253.股東會召開地點:新竹市香山區中華路六段89號(弘塑科技股份有限公司)4.召集事由一、報告事項:(1)一一三年度員工酬勞及董監酬勞案。(2)一一三年度營業報告。(3)監察人審查報告。5.召集事由二、承認事項:(1)一一三年度營業報告書暨財務報告案。(2)一一三年度盈餘分配案。6.召集事由三、討論事項:無。7.召集事由四、選舉事項:無。8.召集事由五、其他議案:無。9.召集事由六、臨時動議:無。10.停止過戶起始日期:114/05/2711.停止過戶截止日期:114/06/2512.其他應敘明事項:(1)開會通知書及委託書將於股東常會開會二十日前另行寄送各股東,屆時如未收到者,請書明股東戶號、姓名及詳細地址,逕向本公司股務代理機構群益金鼎證券股份有限公司股務代理部洽詢,電話:(02)2702-3999。(2)依公司法規定,自114年5月27日至114年6月25日停止股票過
日 期:2025年04月29日公司名稱:弘塑(3131)主 旨:弘塑子公司添鴻科技、佳霖科技決定分配股利及除息基準日發言人:梁勝銓說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:114/04/292.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.發放股利種類及金額:添鴻科技:現金股利新台幣229,033,653元。佳霖科技:現金股利新台幣200,000,000元。4.除權(息)交易日:114/06/055.最後過戶日:114/06/066.停止過戶起始日期:114/06/077.停止過戶截止日期:114/06/118.除權(息)基準日:114/06/119.債券最後申請轉換日期:不適用。10.債券停止轉換起始日期:不適用。11.債券停止轉換截止日期:不適用。12.現金股利發放日期:114/06/2513.其他應敘明事項:(1)現金股利畸零款發放之處理方式:為單一股東,無畸零款之情形。(2)代重要子公司公告。
日 期:2025年04月28日公司名稱:弘塑(3131)主 旨:重要子公司(添鴻科技)董監變動-任期屆滿發言人:梁勝銓說 明:1.發生變動日期:114/04/282.選任或變動人員別(請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人):法人董事、法人監察人3.舊任者職稱及姓名:職稱 姓名董事 弘塑科技(股)公司(代表人:石本立)董事 弘塑科技(股)公司(代表人:鍾時俊)董事 弘塑科技(股)公司(代表人:黃富源)董事 弘塑科技(股)公司(代表人:梁勝銓)董事 弘塑科技(股)公司(代表人:顏榮偉)監察人 弘塑科技(股)公司(代表人:曾繁斌)監察人 弘塑科技(股)公司(代表人:張泰山)4.舊任者簡歷:姓名 簡歷石本立 添鴻科技董事長、弘塑科技董事兼集團執行長鍾時俊 添鴻科技董事兼總經理黃富源 添鴻科技董事、弘塑科技總經理梁勝銓 添鴻科技董事、弘塑科技副總經理顏榮偉 添鴻科技董事、弘塑科技處長曾繁斌 添鴻科技監察人、弘塑科技處長張泰山 添鴻科技監察人、弘塑集團董事長特助5.新任者職稱及姓名:職稱 姓名董事 弘塑科技(股)公司(代表人:石本立)董事 弘塑科技(股)公司(代表人:鍾時
日 期:2025年04月28日公司名稱:弘塑(3131)主 旨:重要子公司(佳霖科技)董監變動-任期屆滿發言人:梁勝銓說 明:1.發生變動日期:114/04/282.選任或變動人員別(請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人):法人董事、法人監察人3.舊任者職稱及姓名:職稱 姓名董事 弘塑科技(股)公司(代表人:張泰山)董事 弘塑科技(股)公司(代表人:張鴻泰)董事 弘塑科技(股)公司(代表人:石本立)董事 弘塑科技(股)公司(代表人:楊銘和)董事 弘塑科技(股)公司(代表人:周雲程)監察人 弘塑科技(股)公司(代表人:曾繁斌)4.舊任者簡歷:姓名 簡歷張泰山 佳霖科技董事長、弘塑集團董事長特助張鴻泰 佳霖科技董事、弘塑科技董事長石本立 佳霖科技董事、弘塑科技董事兼集團執行長楊銘和 佳霖科技董事兼副總經理周雲程 佳霖科技董事、弘塑科技處長曾繁斌 佳霖科技監察人、弘塑科技處長5.新任者職稱及姓名:職稱 姓名董事 弘塑科技(股)公司(代表人:張泰山)董事 弘塑科技(股)公司(代表人:張鴻泰)董事 弘塑科技(股)公司(代表人:石本立)董事 弘塑科技(股)公司(代表人:楊
日 期:2025年04月28日公司名稱:弘塑(3131)主 旨:弘塑114年第一季合併財務報告之董事會召開日期發言人:梁勝銓說 明:1.董事會召集通知日:114/04/282.董事會預計召開日期:114/05/063.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:114年第一季合併財務報告。4.其他應敘明事項:無。
台積電全力擴充先進封裝CoWoS產能,今年將推出SoW-X(System on Wafer-X)導入系統級封裝,新品光罩尺寸增加9.5倍,也比目前CoWoS解決方案增40倍運算能力,可望帶動弘塑、萬潤、辛耘及均華等CoWoS設備廠全年營運。
【時報記者林資傑台北報導】半導體自動化及濕製程設備供應商弘塑(3131)股價今年以來一路震盪走跌,22日盤中下探755元、創14個月低,較年初高點重摔近53%。由於跌勢已深,弘塑今(24)日開高後在買盤逢低敲進帶動下放量開飆,近10點攻鎖漲停價898元,尚有逾900張買單排隊。 弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務,並透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊,陸續跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域,擴大營運版圖提供完整解決方案,客戶群包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠。 弘塑2025年3月自結合併營收4.87億元,月增27.36%、年增達62.13%,改寫同期新高、歷史次高,使首季合併營收12.4億元,季增1.55%、年增達38.15%,營運淡季逆強、續創歷史新高 弘塑表示,3月營收年增達62.1%,主因設備製造業單筆訂單金額大的產業特性,影響單月營收起伏。展望2025年,由於訂單能見度高,合計設備出貨台數估將高於2024年,預期可望推動營收持續向上,毛利率將致力維持40~45%區間。 弘塑指出,集團8成業務聚焦AI及高速運算(HPC)等先進封裝領域,並切入第
【時報-台北電】弘塑(3131)於22日遭櫃買中心列入注意股,原因為最近六個營業日(含當日)起迄兩個營業日之最後成交價價差達新臺幣136元(第十一款)。22日收盤價為755元,本益比為25.97。 弘塑(3131)近3日股價跌7.59%,近5日跌15.26%,近5日成交均量304張,近5日當沖比38.67%。近5日三大法人賣超77張,外資賣超15張,投信賣超48張,自營商賣超13張。(編輯:財經內容中心)
【時報-台北電】美國對等關稅政策90天寬限期,促使記憶體市場提前備貨。法人指出,儘管中長期仍須觀察政策實施細節與終端需求反應,受AI應用驅動及HBM(高頻寬記憶體)產品放量帶動下,記憶體大廠美光(Micron)第三財季營收可望重拾成長動能,市場估計季增6.8%~11.8%之間,市場看好台系供應鏈,包括封測廠力成、南茂、華東及設備廠弘塑、印能等廠下半年將同步受惠。 美光生產據點分布於台灣、日本與新加坡,今年HBM產能已滿載、且客戶持續談明年產能,因此將今年資本支出規模提升至140億美元、年增73%,集中投入於DRAM先進製程及HBM新廠建設,目前HBM單季營收貢獻已突破10億美元水準,季增逾5成,為支撐全年成長的關鍵。 業界人士觀察,美光針對AI伺服器需求導入的HBM3E產品,已切入第三大客戶並進一步導入GB300供應鏈,產能供不應求。HBM產品封裝與測試工序相較傳統記憶體複雜,除需高良率控制與熱管理解決方案外,也需搭配客製化設備,帶動台系供應鏈同步擴單。 台系封測廠如力成、華東、南茂具備HBM與高階DRAM封裝技術經驗,是美光協力廠商,業界人士指出,美光約有6成DRAM產能落腳台灣,在