TDDI傳砍價一成內，驅動晶片本波多頭走勢恐正式結束

【財訊快報／記者李純君報導】終端需求不振，尤其中國大陸的手機市場已經開始出現庫存調節的壓力，而相關零組件也逐步開始進入修正期，市場傳出，TDDI驅動晶片報價已經正式開始下跌，近期跌幅在一成內，此舉意味著，這一波的TDDI驅動晶片多頭已結束。 業界傳出，手機的高庫存問題已經正式浮出檯面，尤其又以中國大陸市場最糟，中國大陸年初至今手機銷售的數量，相較去年同期，衰退幅度已經達到15%，相關零組件報價也開始下跌，甚至對供應鏈減少下單。

無獨有偶的，市調單位TrendForce也提到，去年第四季銷售不佳，今年首季智慧型手機市場除了要調節成品庫存外，亦受季節性需求低迷影響，導致本季生產表現本就相對疲弱，加上俄烏戰爭、中國封城等，都將影響2022全年生產與銷售總量。

TrendForce預估，今年手機銷售量，將由原先的13.8億支，下調至13.66億支，年增長率下滑至2.5%。而包含新冠疫情、晶圓產能緊缺尚未明顯緩解，加之地緣政治、通膨、能源匱乏等今年更顯嚴重的問題，將為2022年智慧型手機市場帶來更多變數，不排除持續下修全年生產總量。

值得注意的是，手機成本與零組件的高庫存議題逐步浮出檯面，半導體供應鏈也開始傳出，設計業者砍單、減少後續下單的訊息，尤其在TDDI/IDC部分，現階段庫存相對高，近期也有降價的訊息傳出，目前報價跌幅約在2%-10%間，此外，業者也減少對晶圓代工廠在40、55、65奈米的下單量。

事實上，日前甫有外資已經出具報告示警，直言TDDI、LDDIC第二季就會開始跌價，加上晶圓代工與封測成本墊高，驅動晶片設計業者的聯詠(3034)、敦泰(3545)、天鈺(4961)等將有上下夾擊的壓力，產業多頭走勢結束，廠商後續營運恐有壓力。