table 0:聯電ADR22日上漲0.08美元漲幅1.08%折台股48.82元最近10個交易日行情如下：

中央社財經

聯電 ADR 近十個交易日行情

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  • 聯電ADR1日下跌0.15美元跌幅1.95%折台股49.14元

    (中央社台北2024年 5月 2日電)聯電在NYSE掛牌 ADR以7.55美元作收，下跌0.15美元跌幅1.95%折台股18.17元。由於每單位聯電 ADR相當於台股 5股聯電普通股，以 4月30日新台幣匯市收盤價32.542元計算，相當台股聯電每股為 49.14元。最近10個交易日行情如下：

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    聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用於手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產。

  • 台積電ADR2日上漲1.29美元漲幅0.96%折台股885.39元

    (中央社台北2024年 5月 3日電)台積電在NYSE掛牌 ADR以136.23美元作收，上漲1.29美元，漲幅 0.96%。由於每單位台積電 ADR相當於台股 5股台積電普通股，以 5月 2日新台幣匯市收盤價32.496元計算，相當台股台積電每股為885.39元。最近10個交易日行情如下：

  • 友達ADR2日上漲0.107美元漲幅1.97%折台股18.03元

    (中央社台北2024年 5月 3日電)友達光電在OTC US掛牌ADR以5.547美元作收，上漲0.107美元，漲幅 1.97%。由於每單位友達 ADR相當於台股10股友達普通股，以 5月 2日新台幣匯市收盤價32.496元計算，相當台股友達每股為 18.03元。最近10個交易日行情如下：

  • 中華電信ADR1日上漲0.29美元漲幅0.77%折台股123.66元

    (中央社台北2024年 5月 2日電)中華電信在NYSE掛牌ADR 以 38.00美元作收，上漲0.29美元，漲幅 0.77%。由於每單位中華電信 ADR相當於台股10股中華電信普通股，以 4月30日新台幣匯市收盤價32.542元計算，相當台股中華電信每股為123.66元。最近10個交易日行情如下：

  • 《半導體》聯電首推RFSOI 3DIC解決方案 加速5G時代創新

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今（2）日宣布推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小逾45％，使客戶能有效率整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求。 聯電表示，RFSOI是用於低雜訊放大器、開關和天線調諧器等射頻晶片的晶圓製程。隨著新一代智慧手機對頻段數量需求不斷成長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案利用晶圓對晶圓鍵合技術，並解決晶片堆疊時常見的射頻干擾問題。 聯電指出，公司的RFSOI 3D IC解決方案將裝置中傳輸和接收資料的關鍵組件，透過垂直堆疊晶片來減少面積，以解決在裝置中整合更多射頻前端模組（RF-FEM）帶來的挑戰。此製程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電技術開發處執行處長馬瑞吉（Raj Verma）表示，此突破性技術不僅解決5G/6G智慧手機頻段需求增加帶來的挑戰，更有助在行動、物聯網和虛擬實境裝置中，透過同時容納更多頻段，來實現更快的資料傳輸。 馬瑞吉指出，聯電很高興能領先業界，以創新射頻前端模組的3D IC技術，為客戶打造最先進的

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    晶圓廠聯電2日宣布，推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻(RF)效能下，可將晶片尺寸縮小45％以上，使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求。

  • 《台北股市》投信03日買超前十大 金三角續強 連訂機票14天望向40元

    【時報-台北電】台股03日加權指數收20330.32點，漲107.88點或0.53%，總成交值4101.32億元。三大法人買超174.19億元，其中外資買超168.63億元，投信、自營商分別買超19.61億元及賣超14.05億元。 投信買超前十大個股，依類別分，6檔電子股、1檔金融股及3檔傳產股；依股價分，2檔百元股、6檔中價位股及2檔銅板股；買超張數方面，1檔買超上萬張，榜首為聯電(2303)，買超1萬4220張，中信金(2891)、長榮航(2618)名列二、三名，分別買超3809張及買超3233張。第四及第五名為日月光投控(3711)、達麗(6177)，其他依序為台郡(6269)、至上(8112)、和碩(4938)、勤美(1532)及台灣大(3045)。 聯電、中信金、長榮航繼續包辦今日買超前三名，不過今日投信買超聯電1.4萬張，擠下昨日的冠軍長榮航，呈現連2買達20402張。金控股全數公布2023年股利數字，中信金殖利率高居前位，穩住買盤不退，周五買超3809張，排名第二，連4買力挺股價盤中站上35元再締造高點。00940首次換股，18檔可能名單曝光，長榮航位居其中，加上暑假與兩

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    【財訊快報／記者李純君報導】聯電(2303)今(2)日宣布，推出RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻(RF)效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求，該製程已經準備投入量產。RFSOI是用於低雜訊放大器、開關和天線調諧器等射頻晶片的晶圓製程。隨著新一代智慧手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，並解決了晶片堆疊時常見的射頻干擾問題，將裝置中傳輸和接收資料的關鍵組件，透過垂直堆疊晶片來減少面積，以解決在裝置中為整合更多射頻前端模組帶來的挑戰。該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產。聯電技術開發處執行處長馬瑞吉(Raj Verma)表示，「我們很高興領先業界，以創新射頻前端模組的3D IC技術為客戶打造最先進的解決方案。這項突破性技術不僅解決了5G/6G智慧手機頻段需求增加所帶來的挑戰，更有助於在行動、物聯網和虛擬實境的裝置中，透過同時容納更多頻段來實現更快的資料傳輸。未來我們將持續開發如5G毫米波晶片堆疊技術的解決