SEMI：第二季矽晶圓出貨季增2%、年減約1成

SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(SMG)今(27)日發布最新《晶圓產業分析季度報告》，2023年第二季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第一季上升2%，達33.31億平方英吋(MSI)，和去年同期的37.04億平方英吋相比，則下降10.1%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，半導體產業目前仍在去化庫存的階段，現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰，第二季矽晶圓出貨量有下滑，然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健，較上一季度有所成長。

根據報告，2022年第一季矽晶圓出貨面積為36.79億平方英吋，第二季為37.04億平方英吋，第三季達37.41億平方英吋，第四季則降到35.89億平方英吋，今年第一季為32.65億平方英吋。

矽產品製造商組織為SEMI電子材料群(EMG)旗下子委員會，主要成員為製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）廠商。

延伸閱讀

半導體設備銷售先蹲後跳 SEMI：2024年出現反彈力道重回1000億美元

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展9/6登場 劉德音等大咖齊聚開講產業創新趨勢

12吋晶圓設備支出先蹲後跳 SEMI：明年起連3年將雙位數成長

• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。