SEMI:第二季矽晶圓出貨季增2%、年減約1成

SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(SMG)今(27)日發布最新《晶圓產業分析季度報告》,2023年第二季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第一季上升2%,達33.31億平方英吋(MSI),和去年同期的37.04億平方英吋相比,則下降10.1%。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,半導體產業目前仍在去化庫存的階段,現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰,第二季矽晶圓出貨量有下滑,然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健,較上一季度有所成長。

根據報告,2022年第一季矽晶圓出貨面積為36.79億平方英吋,第二季為37.04億平方英吋,第三季達37.41億平方英吋,第四季則降到35.89億平方英吋,今年第一季為32.65億平方英吋。

矽產品製造商組織為SEMI電子材料群(EMG)旗下子委員會,主要成員為製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)廠商。

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。