Q2營收成長符預期 聯電續樂觀H2前景

張瑞益／台北報導

晶圓代工廠聯電6月合併營收175.48億元，較上月減少10.05％，也較去年同期減少7.91％，單月合併營收呈現低於上月及去年同期的雙減表現，但第二季合併營收仍較上季成長3.97％，符合聯電先前預估，第二季晶圓出貨小幅成長、ASP（平均售價）持穩的預期，聯電先前也看好下半年市況將優於上半年，也將有利公司營運表現。

聯電6月營收反應淡季，較上月及去年同期略減，累計第二季合併營收為567.99億元，較上季小幅成長3.97％，也較去年同期微幅成長0.89％。

累計今年上半年合併營收為1,114.31億元，較去年同期微幅成長0.84％。

聯電先前法說會上預估，第二季晶圓出貨量將呈現低個位數百分比成長，市場關注的ASP則是可望維持第一季水準，以第二季合併營收仍較上季維持微幅成長表現來看，符合先前溫和成長的預期。

對於近期半導體市況，聯電也表示，以短期來看，目前觀察汽車和工業部分的半導體需求來看，由於基期相對較高，今年初以來有些修正之外，若以中長期來看，這二領域的應用仍是非常重要的成長驅重力，至於整體半導體市況，聯電仍維持下半年的展望會優於上半年的預期。

近日AI話題火熱，聯電也表示，生成式AI未來市場潛力龐大，聯電也看好包括高速傳輸、電源管理IC、MCU等相關市場晶片也會受惠成長，雖然去年來半導體產業降溫，但對未來半導體及AI相關應用成長仍相當有信心，聯電並預期，未來至少可取得AI相關應用10至20％的市場需求。

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