iPhone 12實機拆解確認！採用高通X55 5G晶片「關鍵升級」

東森新聞
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iPhone 12系列新機今（23）日正式開賣，不少果粉直衝實體門市搶購，也有人早已預購坐等收貨，然而網路上不僅早已流傳許多開箱影片，還有人曝光「拆解影片」，讓大家能一窺內部結構，也確認了iPhone 12採用高通的驍龍X55數據機晶片，這和新機發布前的傳聞一致。

根據《IT之家》報導，從來自世紀威鋒科技拆解iPhone 12的影片可以發現，iPhone 12採用了L型中心控制板，比iPhone 11中使用的更長，而iPhone 12 OLED螢幕則比iPhone 11 LCD螢幕更薄，同時iPhone 12 Tapic Engine振動馬達的尺寸也縮減了。此外，影片中也確認iPhone 12電池容量為2815 mAh，內部的MagSafe磁吸系統也較iPhone 11薄11％、小15％、輕16％。

iPhone 12拆解片出爐。（圖／翻攝自IT之家／世紀威鋒科技）
iPhone 12拆解片出爐。（圖／翻攝自IT之家／世紀威鋒科技）

而拆解後，確認了iPhone 12配備了高通的驍龍X55數據機晶片，這與在新機發佈前市場上的傳言一致。X55提供了對5G毫米波網路和5G Sub-6GHz網路的支援，以及5G／4G頻譜共用，是高通繼X50之後的第二代5G晶片，也是目前Android 旗艦的主流規格。

iPhone 12配備了高通的驍龍X55數據機晶片。（圖／翻攝自IT之家）
iPhone 12配備了高通的驍龍X55數據機晶片。（圖／翻攝自IT之家）

先前也有人猜測，蘋果可能會在iPhone 12中使用X60，但X60可能太晚出現，來不及參加iPhone 12開發過程，因此沒被列入考慮使用，但也意味著，下一代iPhone 13有機會用上高通5nm製程的X60 5G晶片。

●完整影片傳送門

（封面圖／翻攝自IT之家／世紀威鋒科技）

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