iPhone 12實機拆解確認!採用高通X55 5G晶片「關鍵升級」

東森新聞
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iPhone 12系列新機今(23)日正式開賣,不少果粉直衝實體門市搶購,也有人早已預購坐等收貨,然而網路上不僅早已流傳許多開箱影片,還有人曝光「拆解影片」,讓大家能一窺內部結構,也確認了iPhone 12採用高通的驍龍X55數據機晶片,這和新機發布前的傳聞一致。

根據《IT之家》報導,從來自世紀威鋒科技拆解iPhone 12的影片可以發現,iPhone 12採用了L型中心控制板,比iPhone 11中使用的更長,而iPhone 12 OLED螢幕則比iPhone 11 LCD螢幕更薄,同時iPhone 12 Tapic Engine振動馬達的尺寸也縮減了。此外,影片中也確認iPhone 12電池容量為2815 mAh,內部的MagSafe磁吸系統也較iPhone 11薄11%、小15%、輕16%。

iPhone 12拆解片出爐。(圖/翻攝自IT之家/世紀威鋒科技)
iPhone 12拆解片出爐。(圖/翻攝自IT之家/世紀威鋒科技)

而拆解後,確認了iPhone 12配備了高通的驍龍X55數據機晶片,這與在新機發佈前市場上的傳言一致。X55提供了對5G毫米波網路和5G Sub-6GHz網路的支援,以及5G/4G頻譜共用,是高通繼X50之後的第二代5G晶片,也是目前Android 旗艦的主流規格。

iPhone 12配備了高通的驍龍X55數據機晶片。(圖/翻攝自IT之家)
iPhone 12配備了高通的驍龍X55數據機晶片。(圖/翻攝自IT之家)

先前也有人猜測,蘋果可能會在iPhone 12中使用X60,但X60可能太晚出現,來不及參加iPhone 12開發過程,因此沒被列入考慮使用,但也意味著,下一代iPhone 13有機會用上高通5nm製程的X60 5G晶片。

●完整影片傳送門

(封面圖/翻攝自IT之家/世紀威鋒科技)

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