Intel與三星將大舉量產玻璃基板封裝，鈦昇訂單接不完，效益H2顯現

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝蔚為風潮，除了CoWoS與SoIC等2.5D和3D封裝之外，其實正在悄悄崛起的是玻璃基板封裝模式，供應商中，除了台積電( 2330 )內部有研發產線外，英特爾與三星則搶佔前頭，尤其英特爾最快2025年可以小量開始投入試產，2026年量產，讓封裝設備概念股大賺一波，鈦昇( 8027 )為英特爾設備指定的雷射改質等設備的供應商，可望自今年下半年起開始交機入帳，明年營運創下新高峰。

玻璃基板與傳統先進封裝的差別在於，因為其尺寸安定、IO密度高、介電損失較佳、訊號傳輸好、散熱性佳，加上AI與HPC趨勢下，Networking跟CPU需要掛HBM，以及高頻的RF相關應用所需等等考量下，致使英特爾決議大舉發展玻璃基板封裝方式，而三星也決定跟進。

英特爾揭露將在2026～2030年量產玻璃基板，尤其10年前便開始於美國亞利桑那州工廠投資10億美元，建立玻璃基板研發生產線，目前該生產線已經逐步成形，並已陸續啟動機器的採購和交機。三星部分，則是在CES 2024宣布，目標2026年量產玻璃基板。

值得注意的是，英特爾為玻璃基板產業先驅，目前亞利桑那、馬來西亞等廠區已經就位，早期試產設備均移入，後續並開始正式採購量產所需機台，鈦昇主要供應英特爾先進封裝用雷射及電漿設備，在標記、用於marking、背面畫線，和開槽等製程上都是英特爾指定設備供應商，並已陸續下單，相關效益可望自今年下半年起逐步顯現，明年達到高峰，成為另類先進封裝主要受惠概念股。

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