《DJ獨家》不只CoWoS!台積電SoIC夯 傳蘋果小量試產
MoneyDJ新聞 2023-07-31 10:12:03 記者 王怡茹 報導
儘管半導體產業烏雲未散,AI仍是被一致看好的未來趨勢,台積電(2330)也為了客戶啟動CoWoS大擴產計畫。近日業界傳出,繼AMD後,蘋果正小量試產最新的3D小晶片堆疊技術SoIC(系統整合晶片),目前規劃採用SoIC搭配InFO的封裝方案,預計用在MacBook,最快2025~2026年間有機會看到終端產品問世。
台積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊技術,透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術,可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合,並於竹南六廠(AP6)進入量產。其中,AMD是首發客戶,其最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。
業界人士表示,不同於AMD,蘋果規劃採用SoIC搭配InFO的解決方案,主要是基於產品設計、定位、成本等綜合考量。若未來SoIC順利導入大宗消費性電子產品,有望創造更多需求及量能,並大幅提升其他大客戶的導入意願。目前SoIC技術還剛起步,月產能近2000片,預期未來幾年將持續翻倍成長。
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資料來源-MoneyDJ理財網