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Arm加持！神盾攻AI伺服器CPU
神盾積極轉型，透過Arm Neoverse運算子系統（CSS）搶進AI伺服器CPU市場。董事長羅森洲指出，神盾未來將以IP（矽智財）為主，提供集團子公司火力支援，其中，手握乾瞻UCIe晶片互聯關鍵，更是業界領先台積電進行3奈米開發之團隊；他透露，明年將有4奈米CPU晶片Tape-out，以Arm CSS V3平台打造。
與Arm深度合作，安國大手筆以不超過4,000萬美元取得Arm新推出的架構授權，羅森洲指出，這只是剛開始，未來集團也會積極進行內部整合，迎來脫胎換骨。跨足先進領域、大啖國際市場生意，神盾集團近年來擴張快速。
神盾連13季度虧損，第二季合併營收9.5億元，季減6.4％、年增12.5％，毛利率34.9％、較首季度下滑4.7個百分點，EPS -2.28元；累計上半年EPS -3.59元。儘管AI為大勢所趨，法人仍提醒孤注一擲策略風險。
不過UCIe互連技術確實是晶片架構未來趨勢，可以想像成設計IC架構時，以積木架構套件相互組合，UCIe即為積木間數據傳輸之溝通橋樑；在高速DDR部分，產品可以Combo PHY（實體層），支援DDR5、LPDDR 5等，提供客戶以相同IC使用不同世代的DDR。
神盾也瞄準未來AI HPC市場。羅森洲表示，將推出Egis MT100超級晶片，架構於第三代Arm Neoverse V系列，提供CPU、AI加速器公版，降低各家業者採用門檻。
其中，Mobius 100將於明年底流片（Tape-out），採用台積電4奈米製程，為世界首款以CSS V3打造之CPU，UCIe傳輸速度高達20Gbps；下一代產品採用3奈米製程打造，傳輸速度再提升6成。
IP、ASIC雙向並行，能為客戶解決光罩費用昂貴、CoWoS封裝費用高昂等痛點。羅森洲表示，透過提供MCM（D2D: Die to die）技術，協助客戶堆出一顆大IC，用一般的載板封裝之解決方案。
車用領域同步布局，Auto IP主要用於訊號傳輸，目前已經從22nm升級至12nm，將短距離傳輸（MIPI C／D PHY）轉換成長距離傳輸（A-PHY），鎖定國際大廠，例如Denso、Renesas等客戶。
