攻AI市場美光積極布局HBM 盧東暉：明年重點放在1-gamma製程

記憶體大廠台灣美光公司董事長盧東暉今（4）日在與媒體的聚會上表示，因應AI市場需求成長，高頻寬記憶體（HBM）在AI扮演重要角色，台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術，而台灣美光是美光全球唯一進行先進封裝地點。而盧東暉也表示，目前記憶體產業仍在調整庫存，雖然AI伺服器應用的高寬頻記憶體（HBM）需求強勁，但HBM占美光整體比重低，因此帶動復甦也有限。

盧東暉表示，整體景氣復甦需靠手機、個人電腦需求回升，而現在明顯能見的是DRAM價格已止跌走穩，未來景氣復甦指日可期。

美光先進封裝技術開發處副總裁Akshay Singh則表示，AI基礎建設看重效能和功耗，像現在GPU的上限其實就卡在記憶體，而HBM則可以協助突破瓶頸。美光先前推出8層堆疊的HBM3 Gen 2，較市面上的 HBM3 解決方案高出百分之五十，每瓦效能較前幾代產品提升數倍，在性能、容量方面更佳，對AI應用來說更具效能。

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而美光HBM3 Gen 2產品當中所使用的記憶體採用1-beta製程，目前在台灣及日本量產。美光以本身先進封裝技術將1-beta製程所生產的記憶體晶片進行8層堆疊，封裝後成為HBM3 Gen 2晶片。再以客戶指定需求，把晶片交給台積電、英特爾、三星等晶圓廠進行產品封裝。

盧東暉表示，目前台灣是美光全球唯一發展先進封裝的據點，原因是台灣具有最完整晶片製造生態。而目前HBM產品以整體記憶體市場規模而言占比小，盧東暉期望在未來，能在短期成長看到10%比例的規模。

台灣美光今年量產1-beta製程，明年2024年重點將會放在1-gamma製程，並預計在2025年進行量產，美光也預計將在9月，再和約20家零組件供應商進行茶會，協商進一步合作的機會。

此外，外界相當關心美光先前傳出裁員的消息，盧東暉則表示，美光人力精簡在三月時已結束，目前尚未恢復招募人力，目前並沒有下一波裁員及賣廠計畫。而台灣美光目前稼動率雖未滿載但也積極準備中，接下來也會視市場需求，可能恢復年度召聘。

• Yahoo財經特派記者 吳珍儀：身處數位原生世代，曾任職網路新聞編譯，現階段主攻科技新聞，期許將複雜資訊以更年輕、貼近生活的樣貌呈現給讀者。