AI需求熱 惠特挾先進封裝、矽光子雙題材漲逾半根停板

鉅亨網記者吳承諦 台北

LED 廠惠特 (6706-TW) 近年轉型至先進封裝領域，隨著輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳表示 AI 晶片需求強勁，CoWoS、矽光子領域受市場矚目，激勵惠特股價今 (12) 日上攻，最高來到 149 元，漲逾 8%，創近期波段高點，成交量放大。

黃仁勳 11 日出席美國舊金山高盛技術會議，表示輝達最新的 Blackwell 晶片需求過旺，因此與客戶關係緊張，輝達正努力化解；透露出 AI 晶片熱度不減，帶動輝達股價強漲逾 8%，同步帶動今日台股 AI 相關類股上漲。

惠特近年積極轉型，發展 DI 成像、CPO、先進封裝雷射製程等設備，今年第四季已承接 CoWoS 代工業務，並預期明年設備需求回溫，設備占比營收可來到 6-7 成。法人看好惠特 CoWoS 訂單動能延續至明年。

惠特 8 月自結營收 6600 萬元，月增 4.5%、年減 17.95%；稅前淨損 8500 萬元，較上月、去年同期虧損放大，稅後虧損 6900 萬元，較上月、去年同期虧損放大，每股虧損 0.93 元；累計前 8 月營收 4.76 億元，年減 52%，累計前 8 月每股虧損 4.3 元。

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