AI助攻，電源管理晶片可望替成熟晶圓代工製程注入新活水
【財訊快報／記者李純君報導】就AI驅動下，對半導體晶圓代工的挹注，除了市場關注的先進製程外，市調單位TrendForce也點出，AI對電源管理的需要，將替需求沉寂已久的成熟製程注入活水。在今日TrendForce舉行「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會中，提到AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。自2025年起，除了AI晶片供應商及CSPs自研晶片，記憶體供應商為因應高算力需求，為使HBM和邏輯晶片有更好的適配性，爭相尋求先進製程晶圓代工夥伴合作。晶圓廠上中下游配套IP、設計服務及後段的封測生態系皆是AI軍備競賽的必要資源，不再只專注在前段製程的先進技術。
從整體晶圓代工產業分析，除先進製程的商機外，AI對電源管理的需要能否為需求沉寂已久的成熟製程注入活水，以及2025年晶圓代工產業在Cloud AI與Edge AI的發展下將如何變革，都成為關注焦點。各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，TrendForce預估，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電(2330)表現仍將一支獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。
由於全球總體經濟前景仍有隱憂，加上中國內需市場不如預期，2024年晶圓代工產業由AI Server相關晶片獨挑大樑，先進製程高水位產能利用率有望延續至2025年。然而，28nm(含)以上成熟製程復甦情況相對緩慢，預估2025年平均產能利用率僅略增5%至10%，達到80%左右水位；八吋平均產能利用率約落在75%左右，亟需尋求新成長動能填補產能空缺。
值得注意的是，由於AI晶片迭代持續推升算力，使得相應的熱設計功耗(TDP)持續增加，如NVIDIA A100最高TDP約為400W，進入H100增至700W，下一代Blackwell系列則將突破1,000W大關。越來越高的TDP需要更多Power IC協助管理功率傳輸、降低轉換的能源損耗，進而提高整體效能。TrendForce預估，AI GPU所需Smart Power Stage(SPS)數量隨著產品迭代更新急遽增長，將帶動相關需求在2023至2025年期間暴增2至3倍，成為支撐成熟製程產能的一項新動能。
儘管現階段AI GPU Power相關供應商仍以歐美日IDM、設計公司為主，台系廠商仍希望打入供應鏈爭取市占。此外，基於地緣政治考量，AI GPU Power供應商的轉單亦有望成為明年支撐部分台系晶圓代工成熟產能利用率之動能。
