3奈米醞釀漲價+SoIC封裝傳獲蘋果大單，台積電ADR上週五帶量追高0.82%

財訊快報

【財訊快報／陳孟朔】媒體報導，蘋果公司(美股代碼AAPL)M5系列晶片將由台積電(2330)(美股代碼TSM)代工，使用台積電最先進的SoIC-X封裝技術，用於人工智慧伺服器。蘋果預計在明年下半年批量生產M5晶片，屆時台積電將大幅提升SoIC產能。作為台積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，台積電SoIC是業內第一個高密度3D chiplet堆疊技術，SoIC是“3D封裝最前沿”技術。

此外，市場再度傳出，台積電最先進的3奈米2025年醞釀漲價5%上下，至於5奈米也有望反應生產成本提高而調高報價。

分析人士指出，台積電“近一個月至少三次被傳出3奈米先進制程2025年漲價”的消息，顯示各界對於台積電3奈米最先進制程的重視。

麥格理發表報告顯示，在人工智慧(AI)發展趨勢推動下，台積電的需求能見度優於歷史平均水準。隨著台積電為客戶創造價值，該行相信公司將能提高定價，將台積電2024至2026年每股盈餘(EPS)預測分別上調5%、2%及1%，預計台積電基於價值的重新定價將推動毛利率改善。

台積電ADR上週五帶量追高0.82%至183.99美元續創收市新高，日高暨史上新高在185.08美元，成交20.78億美元為美股個股成交第18大的股票。今年來漲幅擴大到76.91%，市值達9543.57億美元，向兆美元俱樂部挺進。

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